快讯

全球领先的嵌入式软件解决方案供应商IAR正式发布其旗舰产品的重大更新版本：Arm开发工具链v9.70和RISC-V开发工具链v3.40，大幅提升了IAR开发平台在性能、安全性和自动化方面的能力，助力汽车、工业、医疗和物联网等行业中的敏捷、可扩展嵌入式应用。

全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司将为Rivian的R2平台提供适用于牵引逆变器的功率模块。

新华财经香港6月9日电（记者李柏涛）近年来，全球产业链与科技竞争格局加速重构，人工智能、半导体、新能源等领域的博弈愈演愈烈，企业如何应对和突围？近日，联想控股副总裁、前瞻技术研究院院长于浩在接受记者专访时表示，作为深度参与国际分工的科创企业，联想控股的答案藏在"长期主义"里。

据业内人士爆料，华为第二代三折叠手机Mate XT 2将于2025年下半年发布，该手机可能名为Mate XT 2非凡大师，英文名是HUAWEI Mate XT 2 Ultimate Design。

与奥地利Drei和芬兰Elisa合作实现里程碑成果，将5G漫游扩展至主要市场，推进下一代移动连接

在2025年6月11日举办的增强现实世界博览会（AWE）上，高通公司展示了用于AI眼镜的全新处理器

Gartner预测，到2028年，中国60%的大型企业将部署集成了DeepSeek功能的分布式人工智能（AI）基础设施方案，而2025年这一比例不到20%。

华为首创始人正非近日在深圳总部接受了记者的采访，就多个备受瞩目的社会议题展开了深入对话。在谈到昇腾芯片被美国“警告”使用风险等话题时任正非表示，中国做芯片的公司很多，许多都做得不错，华为是其中一家，美国是夸大了华为的成绩，华为还没有这么厉害，要努力做才能达到他们的评价。

——绿色科技赋能ESG战略，引领消费电子行业迈向"科学碳中和"新时代

全球领先的 eSIM 及集成 SIM (iSIM) 安全解决方案提供商 Kigen宣布，获得日本最大金融服务与投资集团之一 SBI 集团的战略投资。

人工智能（AI）在边缘计算领域正经历着突飞猛进的高速发展，根据IDC的最新数据，全球边缘计算支出将从2024年的2280亿美元快速增长到2028年的3780亿美元。

作为专业的服务器设计与制造商，神达控股股份有限公司（股票代号：3706）旗下子公司神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corporation)，将于 ISC 高性能大会 2025 上展示先进服务器平台，展位号 #A02。

• 随着组织扩展AI智能体及其他先进 AI 应用，IBM 将其与关键的非结构化数据连接

为了推动AI等创新应用落地，使其惠及更广大的用户，需要指数级增长的算力。为此，半导体行业正在不断拓展芯片制造的边界，探索提高性能、降低功耗的创新路径。

业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）宣布，将参加SNEC PV+第十八届（2025）国际太阳能光伏与智慧能源（上海）大会暨展览会（展位号：5.1H-B360），集中展示其在数字能源领域的创新成果。

2025年6月7日，飞凯材料子公司苏州凯芯半导体材料有限公司（以下简称：苏州凯芯）奠基仪式在苏州张家港市隆重举行。

6月9日——芯原股份今日宣布其高性能、可扩展的GPGPU-AI计算IP的最新进展，这些IP现已为新一代汽车电子和边缘服务器应用提供强劲赋能。

携手以人工智能与自动化技术推动制造业未来发展

2025年8月1日，欧盟RED指令中的网络安全条款3.3(d)、(e)和(f)将强制生效，届时无线电设备必须符合相应的网络信息安全要求才能进入欧盟市场销售。

专注于传统半导体设备及零部件的领先供应商SurplusGLOBAL已发出其平台转型的启动信号。6月2日，该公司正式宣布其专属半导体设备及零部件平台SemiMarket (www.SemiMarket.com)测试版上线。