快讯
能源、清洁科技和可持续发展的未来
二十多年来，科学家和气候学家一直在发出警示，提醒人们关注全球变暖的影响及其与温室气体（GHG）排放之间的联系。但如今，全球社会的注意力已经转向具体的行动，以及如何解决气候变化的根本原因和相关影响。
xMEMS Labs和美律将在CES 2025展示新型2-way耳罩式耳机参考设计，2-way扬声器设计可提高30%游戏空间音频定位精度
与传统的单扬声器架构相比，xMEMS获得专利的2-way分频模块架构为游戏玩家提升了空间音频精确度并减轻耳机重量, 带来更多益处。
康普助力宝时得利用RUCKUS解决方案大幅提升无线网络性能始创于1994年，宝时得是一家致力于工具电动化和机器人化，拥有国际高端品牌的高科技公司。宝时得集团拥有美国、英国、意大利、德国、澳大利亚等十多家海外分公司，在全球有4500多名员工。 
sureCore 与 Sarcina 合作封装低温芯片SureCore 最近宣布，在成功评估 180 纳米和 22 纳米工艺节点的测试芯片后，将推出一系列低温 IP，此外，该公司还透露已与封装专家 Sarcina 合作，后者设计了一种专门用于低温环境的定制封装。 
桦汉科技推出4寸12代嵌入式工业主板，高性能与极致紧凑的完美结合
在科技的长河中，每一次创新都是对旧有边界的勇敢跨越。想象一下，当你手中的设备不再受限于传统尺寸，而是将高性能与极致紧凑完美结合，那将是一种怎样的体验？
B650/X670全有份 | 微星AM5主板更新X3D模式，9800X3D性能至多可提升20%近日，致力于电脑硬件产品领域的微星宣布为其旗下的AM5系列主板推出重大更新，引入了全新的X3D模式，旨在充分释放AMD 9800X3D处理器的性能。此次更新不仅为游戏玩家和PC爱好者带来了更加出色的计算体验，还进一步挖掘了设备的潜力。 
ICCAD 2024新趋势：IP企业携手为汽车和桌面等热点应用打造联合IP解决方案2024年12月11日-12日，“上海集成电路2024年度产业发展论坛暨中国集成电路设计业展览会（ICCAD 2024）”在上海圆满落幕，本届大会参与人数超过了7000人，为历届ICCAD大会之最，再次彰显了我国集成电路设计产业的蓬勃发展态势和长三角地区的产业高度聚集。 
ICCAD实况速递！和芯耀辉一起走进“IP 2.0”12月11-12日，上海集成电路2024年度产业发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2024）在上海隆重举行。本届大会以“智慧上海，芯动世界”为主题，超万名集成电路业界精英人士共聚一堂。 
Qorvo® 荣膺 GSA 2024 年度“最受尊敬半导体上市公司”奖全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）今日宣布，再次荣获全球半导体联盟（GSA）颁发的 2024 年度“最受尊敬半导体上市公司”奖。这是继 2022 年后，Qorvo 第二次在该类别中获此殊荣。 
安森美与电装（DENSO）加强合作关系
安森美（onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON）和一级汽车供应商（tier-one）株式会社电装（DENSO CORPORATION，以下简称“电装”）宣布加强在自动驾驶（AD）和先进驾驶辅助系统（ADAS）技术方面的长期合作关系。
Dymax戴马斯光固化装备：破解工业紫外线防护难题在现代工业快速发展的进程中，光固化技术正以其独特的优势重塑着众多制造工艺。然而，工业紫外线（UV）的潜在危害也如影随形，如何有效防范成为了行业焦点。Dymax作为光固化领域的先进企业，凭借其卓越的产品与全面的防护方案，为工业生产中的紫外线安全防护书写了浓墨重彩的一笔。 
芯耀辉荣登2024中国半导体与集成电路领域最具商业潜力榜近期，“万千流变，一如既往”2024甲子引力年终盛典在北京举办。作为「甲子光年」重磅打造的中国科技产业顶级质感大会，2024甲子引力年终盛典汇聚了国内外知名行业领袖和产业大咖，共同总结2024科技产业的巨变，展望未来科技创新发展的趋势。 
英诺达携RTL Signoff EDA产品亮相ICCAD12月11-12日，第三十届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2024）在上海世博展览馆隆重举办。此次展会汇聚了国内外众多知名集成电路企业，超6000位业界人士参加了会议，共同探讨产业发展新趋势。英诺达携最新发布的两款静态验证EDA工具亮相ICCAD，英诺达的创始人、CEO王琦博士在专题论坛发表了主题演讲。 
加强低功耗FPGA的领先地位在快速发展的技术领域，从以云端为中心到以网络边缘为中心的创新转变正在重塑数据的处理和利用方式。这种转变的驱动力来自于对网络边缘人工智能、传感器与云端互连以及弹性安全日益增长的需求。 
