快讯
贸泽电子开售适合工业和智能家居应用的Panasonic Industrial Devices PAN9019和PAN9019A Wi-Fi 6双频无线模专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供应Panasonic Industrial Devices全新的PAN9019和PAN9019A系列Wi-Fi® 6双频2.4GHz/5GHz/蓝牙5.4模块。 
魏少军：摈弃“路径依赖”，打造中国自己的产品技术体系（附魏教授完整演讲图片文字）
时至岁末，走过艰难的2024 ，全球半导体行业在逐渐复苏，景气度回升，根据Gartner、IDC、WSTS等全球市场机构预测的数据，2024年全球半导体产业平均预期增速在13%-15%左右，规模超过6000亿美元。
台积电罗镇球：半导体发展趋势
今天，“上海集成电路2024年度产业发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览会”（ICCAD-Expo 2024）在上海世博展览馆隆重举行。台积电（中国）总经理罗镇球发表了半导体发展趋势的演讲，分析了在人工智能技术突飞猛进的今天，台积电如何看待未来芯片发展。
ADI电机运动控制解决方案 驱动智能运动新时代随着工业自动化、智能制造和物联网的发展，市场对运动控制解决方案的需求持续增长。作为驱动机械运动的关键技术，电机和运动控制系统被广泛应用于工业自动化、机器人、消费电子、医疗设备、自动驾驶以及智能家居等多个行业。 
宁德时代与Stellantis集团将合资建厂 总投资高达41亿欧元12月10日，宁德时代与Stellantis集团共同宣布——双方将各持股50%成立一家合资企业，在西班牙萨拉戈萨建设一座大型磷酸铁锂电池工厂，投资高达41亿欧元。该工厂计划于2026年底开始生产，规划年产能可达50吉瓦时。 
提升汽车客户服务效率 浪潮信息SAP HANA方案加速捷通达数字化转型随着汽车服务市场的快速发展，其数字化进程也在加速推进，企业通过数字化手段让信息流转更高效，不仅能够提高企业内部运营效率，还能以更高的品质和更快的响应速度，满足消费者对汽车销售与服务需求的多样化和个性化。 
8.51亿美元！研华以"边缘计算+AI创新"驱动品牌价值再创佳绩全球工业物联网厂商研华科技（TWSE：2395）今（10）日宣布，以8.51亿美元的品牌价值再获"2024 Interbrand中国台湾最佳国际品牌"第五名肯定! 自2018年以来，研华已连续七年稳居前五，展现出其品牌在全球市场的强劲竞争力与长期价值，赢得全球客户的高度认同与支持。 
亿纬锂能获颁TÜV南德CB产品认证，引领储能电池升级发展12月10日，TÜV南德意志集团（以下简称"TÜV 南德"）为惠州亿纬锂能股份有限公司（以下简称"亿纬锂能"）628Ah储能电芯颁发了基于IEC 62619:2022的CB认证证书。 
埃森哲研究：投资数字核心将引领企业重塑增长，释放生成式人工智能价值埃森哲（纽交所代码：ACN）最新研究表明，尽管中国企业已经认识到技术应用和投资的必要性，只有少数企业具备了完善的数据战略和数字核心能力，能够有效利用生成式人工智能（Gen AI），释放技术和业务价值。 
安森美将收购碳化硅 JFET 技术，以增强其针对人工智能数据中心的电源产品组合收购Qorvo的SiC JFET业务及其子公司United Silicon Carbide，预计将在5年内为安森美带来13亿美元的市场机会 
罗姆与台积公司在车载氮化镓功率器件领域建立战略合作伙伴关系全球知名半导体制造商ROHM Co., Ltd.（以下简称“罗姆”）宣布与Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited（以下简称“台积公司”）就车载氮化镓功率器件的开发和量产事宜建立战略合作伙伴关系。 
授权代理商贸泽电子供应Same Sky多样化电子元器件提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商、专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 是Same Sky（原CUI Devices）电子元器件和创新解决方案的全球授权代理商。 
XMOS将在CES 2025上展出多款由边缘AI驱动的创新音效、音频、识别和处理解决方案全球智能物联网技术领导者暨匠心独到的半导体科技企业XMOS宣布：该公司将再次参加2025年国际消费电子展（CES 2025），并将在本届CES上展出一系列由人工智能（AI）驱动的全新空间音效、语音捕获与降噪、音视频多模态AI处理等多种全新音频技术与应用解决方案。 
连接孪生： 完善物联网和数字孪生战略的必备要素
随着数字孪生技术在各行各业的广泛应用，数字孪生市场正经历着蓬勃的发展。这一增长背后的推动力包括物联网（IoT）、人工智能（AI）和数据分析技术的飞跃，以及企业对于提升运营效率和实施预测性维护的迫切需求。根据 IoT Analytics 的预测，到 2027 年，数字孪生市场将以约 30% 的复合年增长率持续扩张。
xMEMS“气冷式主动散热芯片”荣获CES 2025创新奖近日发布的xMEMS XMC-2400 µCooling™芯片是全球开创性的全硅微型气冷式主动散热芯片，专为小型、超薄电子设备和下一代人工智能（AI）应用而设计。该产品在CES 2025创新奖中荣获“计算机硬件和组件最佳产品”类别奖项。 
