技术

场效应管英文缩写为FET（Field-effect transistor），是一种高输入阻抗的电压控制型半导体。场效应管也是一种晶体三极管，也有三个极，分别叫源极S，栅极G，漏极D。

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由于根据使用的场合要求不同，场效应管种类繁多，特性也都不尽相同。

<strong>介绍</strong>

准确地测量电感总是比测量其他无源元件要困难一些。测量线圈的主要困难在于，线圈电感和它的效率在很大程度上受频率的影响；同样地，线圈寄生效应（分布电容和铁芯/铜线电阻损耗）会随频率的变化而发生显著的变化。在应用频率下测量线圈即“使用频率测试”要比在传统的标准频率下测试更能代表电路中元件的基值。

差模辐射可用小环形天线的辐射来近似，根据环天线的辐射理论，可用以下方法来抑制差模干扰：

（1）减小回路的电流大小。
（2）减小环路面积，将信号线紧挨地线布置。
（3）减小信号频率及其谐波，加大数字信号的上升/下降时间。

共模辐射是由于接地电路中存在电压降，在同一块PCB上，存在不同电位差的电位分布区域。当外接电缆与这些部位连接时，就会在共模电压激励下形成共模电流，成为辐射电场的天线。这是由于接地系统中存在电压降所造成的。产品辐射性能的决定因素是共模辐射。我们可以用对地电压激励的短单极天线（长度小于1/4波长）来模拟共模辐射，限制共模电流是减小共模辐射的基本方法。为此，我们可以采取以下措施：

很多DIY玩家会发现，市场中各种各样的板卡产品所使用的PCB颜色五花八门，令人眼花缭乱。比较常见的PCB颜色有黑色、绿色、蓝色、黄色、紫色、红色和棕色。一些厂商还别出心裁地开发了白色、粉色等不同色彩的PCB。

在传统的印象中，黑色PCB似乎定位于高端应用，而红色、黄色等则是低端专用，那实时是否确实如此呢？

<strong>没有涂覆阻焊漆的PCB铜层暴露在空气中极易氧化</strong>

放大电路在电工电子电路中随处可见，因此掌握放大电路基础是非常有必要的。

<center><img src="http://mouser.eetrend.com/files/2019-12/wen_zhang_/100046427-86096-1.pn…; alt=“” width="600"></center><center><i>电流负反馈偏置电路</i></center>

Q：μModule^®控制器如何装入如此小的空间内？

A：将组件高度集成，即可减小尺寸。

电源模块上市已经很长时间了，常见的形式是采用开关模式的封装电源，能够轻松焊接到电路板上，用于将输入电压转换为经过控制的输出电压。与只在芯片上集成控制器和电源开关的开关稳压器IC相比，电源模块还可以集成无数个无源组件。

通常，“电源模块”一词一般在集成电感时使用。图1显示了开关模式降压型转换器（降压拓扑）所需的组件。虚线表示开关稳压器IC和电源模块。这些模块的电压转换电路由电源模块制造商开发，所以用户无需非常了解电源而且由于模块高度集成，所以开关电源的尺寸会非常小。

压电元件利用了压电陶瓷的机械谐振特性，谐振频率随振动模式的变化而变化。

谐振频率和振动模式的关系可以概述为以下表格：

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<strong>不同的振动模式有以下不同的特性：</strong>

波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。

波峰焊随着人们对环境保护意识的增强有了新的焊接工艺。以前采用的是锡铅合金，但是铅是重金属对人体有很大的伤害。于是促生了无铅工艺，采用锡银铜合金和特殊的助焊剂，而且焊接时需要更高的预热温度。

回流焊技术在电子制造领域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的，这种设备的内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。

本文提供了一种利用单片机多余I/O口实现温度检测电路的低成本方法。该电路非常简单，易于实现，并且适用于几乎所有类型的单片机，其电路如下图所示：

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<strong>图中：</strong>

传感器广泛应用于科学和日常生活的许多领域，从监控化工厂的上下游过程到控制自动门、计算机和自动驾驶车辆，几乎无处不在。可以肯定地说，传感器是日常生活不可或缺的一部分。为了提供更可靠的数据，需要提高传感器的精度和准确度。随着工业4.0的全面实施，制造业许多领域正朝着物联网（IoT）和大数据所支持的高度自动化迈进，进一步优化传感器精度和准确度的需求也变得越来越重要。

连接器是现代制造业应用比较普遍的电子元器件，在改善生产制造环节至关重要。在我们的生产和生活中，连接器在电子产品上的应用更是无需多说，离开了连接器的电子产品就变成没有任何作用的摆设。虽然连接器只是配件，但它在实现机电设备的信息传输时，却是很重要的角色。

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<strong><font color="#004a85">作者：David Talbott</font> </strong>

要让你的奇思妙想成真，首先要解决费用的问题。建立和测试原型需要投入大量的资金，其中涉及到设计工作、PCB制造、购买元件、组装和测试电路、构建外壳，除此之外，还需要进行市场拓展以找到能够对创新进行实测的潜在客户。这些工作都需要投入大量的时间和金钱，但在当今这个竞争激烈的环境下，我们必须和时间赛跑。如果你在完善创新时耗费了大量的时间，那么在产品投入市场之前，可能已经有人抢先推出了类似产品。因此，拥有一个完善的快速原型建立计划将创意尽快转化为最终产品，成为了成功的关键。当然，加快这一进程离不开资金和资源的投入。

<strong>钻孔的目的</strong>

在板面上钻出层与层之间线路连接的导通孔。

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<strong>主要原物料</strong>

钻头：碳化钨、钴和有机粘着剂组合而成。

当提到通信系统时，比起单端电路，差分电路总是能提供更加优良的性能——它们具有更高的线性度、抗共模干扰信号性能等。今天我们就说说RF信号链应用中差分电路的4大优点。

1、利用差分电路可以达到比利用单端电路更高的信号幅度

在相同电源电压下，差分信号可提供两倍于单端信号的幅度，它还能提供更好的线性度和SNR性能。

在PCB抄板、PCB设计，到最后进行PCB量产的时候，PCB拼板也是一件非常重要的事，这不仅牵涉到PCB电路板的质量标准，更能影响PCB生产的成本。

如何在确保PCB电路板的质量前提下，进行合理有效的拼板，从而节省原材料，是PCB抄板公司、PCB生产公司非常注重解决的一个问题。

<strong>PCB拼板工艺要求：</strong>

对于不规则的图形，拼板后会有空隙，再拼板两边角落不得有掏空情况（至少一边不掏空），否则SMT机器的定位锤无法定位，造成无法打贴片。请大家注意PCB拼板工艺要求，对于双面板一定要注意焊盘过孔金属化（PHT）与非金属化（NPTH）。

<strong>PCB拼板规范及标准的主要内容：</strong>

本文将分享几张桥式整流电路工作原理的动画图。

<center><i>变压器u2正半周时电流通路</i></center> <center><img src="http://mouser.eetrend.com/files/2019-12/wen_zhang_/100046335-85638-1.gi…; alt=“” width="600"></center>

PCB线路板在制作过程，常会遇到一些工艺缺陷，如PCB线路板的铜线脱落不良（也是常说的甩铜），影响产品品质。PCB线路板甩铜常见的原因有以下几种：

<strong>一、PCB线路板制程因素</strong>

1、铜箔蚀刻过度。市场上使用的电解铜箔一般为单面镀锌（俗称灰化箔）及单面镀铜（俗称红化箔）。常见的甩铜一般为70um以上的镀锌铜箔，红化箔及18um以下灰化箔基本都未出现过批量性的甩铜情况。

2、PCB流程中局部发生碰撞，铜线受外机械力而与基材脱离。此不良表现为定位出现问题，脱落铜线会有明显的扭曲，或向同一方向的划痕/撞击痕。剥开不良处铜线看铜箔毛面，可以看见铜箔毛面颜色正常，不会有侧蚀不良，铜箔剥离强度正常。

3、PCB线路设计不合理。用厚铜箔设计过细的线路，也会造成线路蚀刻过度而甩铜。

本文将对电容器的ESD（Electrostatic Discharge，静电放电）耐性进行说明。

<strong>ESD耐性的测试方法</strong>

人体和设备所携带的静电向整机及电子元件放电时，由于增加了冲击性的电磁能量，则产品必须具备一定量ESD耐力。

ESD耐性测试方法根据产生静电的模型，分为以下三种：①HBM、②MM、③CDM。本文将为您详细讲解较为常用的ESD耐性测试方法 - HBM。

①HBM（Human Body Model，人体模型）：假设由人体静电放电时的测试

②MM（Machine Model，机械模型）：假设由机械静电放电时的测试

③CDM（Charged Device Model，带电设备模型）：假设由带电设备静电放电时的测试

半导体技术和能力的进步为工业应用（特别是状态监控解决方案）检测、测量、解读、分析数据提供了新的机会。基于MEMS技术的新一代传感器与诊断预测应用的先进算法相结合，扩大了测量各种机器和提高能力的机会，有助于高效监控设备，延长正常运行时间，增强过程质量，提升产量。

为了实现这些新能力并获得状态监控的益处，新解决方案必须准确、可靠、稳健，以便实时监控能够扩展到对潜在设备故障的基本检测之外，提供富有洞察力和可操作的信息。新一代技术的性能与系统级洞察力相结合，有助于人们更深入地了解解决这些挑战所需的应用和要求。

<strong><font color="#004a85">作者：Maxim Integrated</font> </strong>

微型扬声器目前已广泛应用于各种消费类设备，比如游戏设备/配件、智能家庭物联网和可穿戴设备。这些扬声器的基本组件与传统扬声器类似，都是由振膜、音圈和磁铁组成。不过微型扬声器的组件体积更小，结构更简单，因此其整体外形也更小、更轻薄。