技术

我们先来用下图了解一下元器件的分类：

有关元器件储存期的定义：

储存期ts：元器件从生产完成并检验合格后至装机前在一定的环境条件下存放的时间。

接地层使用指南

接地层的使用与星型接地系统相关。为了实施接地层，双面PCB（或多层PCB的一层）的一面由连续铜制造，而且用作地。其理论基础是大量金属具有可能最低的电阻。由于使用大型扁平导体，它也具有可能最低的电感。因而，它提供了最佳导电性能，包括最大程度地降低导电平面之间的杂散接地差异电压。

接地层

接地层概念还可以延伸，包括电压层。电压层提供类似于接地层的优势—极低阻抗的导体—但只用于一个（或多个）系统电源电压。因此，系统可能具有多个电压层以及接地层。虽然接地层可以解决很多地阻抗问题，但它们并非灵丹妙药。即使是一片连续的铜箔，也会有残留电阻和电感；在特定情况下，这些就足以妨碍电路正常工作。设计人员应该注意不要在接地层注入很高电流，因为这样可能产生压降，从而干扰敏感电路。

如何防止你的USB-C电缆冒烟？这是一个好方法

多年来，各种各样的USB电缆和连接器被用来给智能手机、平板电脑和笔记本电脑等移动设备充电，并从中传输数据。今天的消费者希望电缆能够在适当的功率级别下为各种设备充电，并支持更高的数据传输速度。这使得许多制造商采用了USB-C型标准。

高达100W的功率水平和较小的引脚间距使得USB C型器件和用于充电的电缆的存在非常高的过热风险。环境因素也会导致设备过热。灰尘、污垢、棉绒、水和其它液体只是导致故障的环境条件的几个例子。诸如针脚弯曲或电缆磨损等机械故障也可能导致过电流事件。其它机械故障可能导致器件磨损；随着时间的推移，这些磨损器件也可能成为热源，最终导致故障甚至火灾。

USB C型同步交换使用配置通道上的配置过程，通常称为CC引脚。配置过程用于确认多个项目，包括电缆的连接或分离，插头方向以及通过电缆传送的电力协议。

原创深度：无线充电的市场在哪？可穿戴设备当人不让！

作者： Landa

无线充电是一个潜力巨大的市场，吸引了业界广泛关注。受到各家标准互不兼容和消费市场冷淡的影响，无线充电市场初期增长缓慢，但随着可穿戴技术的出现和普及，无线充电得到了真正驱动其快速增长的动力。这两者的结合不仅能够引起人们的关注，更让谷歌、微软、苹果等众多一线大牌都参与进来，希望借无线充电智能手表的东风，在可穿戴设备的市场中占有一席之地，也让一大半曾表示不知无线充电为何物的消费者认识到了无线充电技术的概念和价值。

物联网实现长期成功，风险评估首先要做到位！

物联网（IoT）应用在将外围传感器、网关和云资源结合起来的同时，也将遭到前所未有的攻击，因为这会引入大量潜在的攻击面和安全漏洞。随着IoT应用与企业基础设施的关联愈发紧密，这就需要对这些威胁、所引发的可能性及影响有一个清楚的了解。通过有条不紊的对威胁和风险进行评估，开发团队可以在必要时加强安全性，或者对可接受的风险做出明智的决策。

小信号还是大信号？一个放大器电路设计中遇到的问题

Q：我为应用选择的放大器的数据手册同时规定了小信号带宽和大信号带宽，它们是相当不同的规格。我如何确定信号是小信号还是大信号？

A：当谈到放大器的带宽时，我们讨论的其实是使用小信号模型的放大器频率响应。该模型的导出前提是电路在偏置点周围是线性的；换言之，其增益保持恒定，与施加的信号无关。如果信号足够小，该模型会非常有效，其与实际情况的偏差几乎难以检测。

所有人都喜欢使用这个模型，因为它简化了设计和分析过程。如果使用大信号模型——即包括所有非线性方程——电路将变得复杂无比，至少对我这样的凡人是如此。因此，小信号模型和正弦信号将复杂性降低到一个可处理的水平。

工业物联网检测和测量从哪里开始？

工业物联网(IoT)正在酝酿广泛的转变，这种转变不仅将使互联机器间的相互检测成为一种竞争优势，还将使其成为必不可少的基本服务。工业物联网以边缘节点为起始点，后者是检测和测量的目标切入点。这是物理世界与计算数据分析进行交互的接口所在。互联的工业机器可检测大量的信息，进而用于制定关键决策。这种边缘传感器可能远离存储历史分析的云服务器。它必须通过将边缘数据聚合到互联网的网关进行连接。理想情况下，边缘传感器节点具有很小的规格尺寸，可在空间受限的环境中轻松进行部署。

检测、测量、解读、连接

一文读懂：世界半导体极简编年史

<center><img src="http://mouser.eetrend.com/files/2020-02/wen_zhang_/100047288-89256-1.jp…; alt="回顾曾经那些推动全球半导体发展的技术和事件。" width="600"></center><center>回顾曾经那些推动全球半导体发展的技术和事件。</center>

1833年：第一次有记录的半导体效应

玩转SiC功率MOSFET之前，这些知识点你必须掌握！

碳化硅（SiC）功率MOSFET受到很多关注，因为它们既可以快速开关，又能同时保持高阻断电压。但是它们出色的开关特性也伴随潜在的缺点。由不理想的电路板布局引起的寄生电感，以及碳化硅MOSFET的快速dv/dt和di/dt质量，可能产生电压和电流过冲、开关损耗和系统不稳定性问题。为了避免这些困难，设计人员必须深入了解碳化硅MOSFET的开关特性。

最常用的电烙铁，原来有这么多种！千万别选错了~

电铬铁是一种加热设备，具有加热快且重量轻的特点。常用电铬铁分内热式和外热式两种。内热式电铬铁的铬铁头在电热丝外面，这种电铬铁加热快且重量轻；外热式电铬铁的铬铁头是插在电热丝里面的，它加热较慢，但相对讲比较牢固。电铬铁直接使用220V交流电源加热，电源线和外壳之间是绝缘的，电阻大于200M欧姆。

PCB的可制造性设计你懂吗？这篇文章告诉你

PCB设计的可制造性分为两类

一是指生产印制电路板的加工工艺性；
二是指电路及结构上的元器件和印制电路板的装联工艺性。

对生产PCB的加工工艺性，一般的PCB制作厂家，由于受其制造能力的影响，会为设计人员提供非常详细的相关要求，在实际中相对应用情况较好。
而根据笔者的了解，真正在实际中没有受到足够重视的，是第二类，即面向电子装联的可制造性设计。本文重点在于描述在PCB在设计阶段中，设计者必须考虑的可制造性问题。

提高纹波和瞬态性能，输出电容究竟应该怎么选？

图1显示了组成一个电容器的基本寄生，由等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL）组成，并且以曲线图呈现出三种电容器（陶瓷电容器、铝质电解电容器和铝聚合物电容器）的阻抗与频率之间的关系。

为什么说网关是部署物联网的关键？让我们一探究竟

本文作者：Sravani Bhattacharjee

在互联网刚刚兴起时，＂网关＂一词实质上是指能够转换协议的硬件。随着互联网的发展，路由器和交换机成为了主要的网络设备，我们几乎忘记了网关的存在，直到最近物联网（ IoT）的出现。

今天，几乎所有的物联网项目都离不开网关。根据体系结构范围，有可能需要多个网关，每个网关扮演不同的角色。因此不难想象，快速扩张的物联网网关市场预计到2021年出货量将超过1.39亿台，这一数字来自ABI Research 2019年第3季度关于M2M/IoT路由器和网关的调查报告。

是什么让网关对物联网如此重要？

硬件电路设计之“三极管开关速度”

本文主要介绍三极管开关电路的导通和关断过程，以及怎么加快导通和关断的速度。

由于三极管由截止区过度到饱和区需经过线性区，开关的效果不会有明确的界线。为使三极管开关的效果明确，可串接两三极管（达林顿连接）。

如何挑选电子元器件？

一、元器件选择的重要性

电路图上标明了各元器件的规格、型号、参数，是电子元器件选用的依据。已经定型的产品，原理图上所标的各元器件是经过设计、研制、试制后投入生产的，各项参数是根据“定性分析、定量估算、试验调整”的方法确定下来的。一般情况下，所选用的元器件是不是允许更换的。但对于电子产品的研制者、业余爱好者、维修人员来说，由于客观条件等诸多因素的影响，在符合技术要求规范的条件下，因为用量少，也可机动灵活地选用元器件。

电路板上的英文代表什么意思？

电路板上的英文除了英文字母加数字表示元器件编号以外，还有一些信号的标注，比如VCC,VDD,GND之类的，我们经常可以在电路板上看到这样的英文，那么它们代表什么意思呢？下面请随我一起来解读一下。

老工程师推荐的射频电路与天线书10本，值得学习！

1. 射频电路设计 - 理论与应用

『美』 Reinhold Ludwig 著电子工业出版社

书评：射频经典著作，建议做RF的人手一本，里面内容比较全面，这本书要反复的看，每读一次都会更深一层理解。

如何设计无缓冲ADC？这是属于工程师的艺术~

您有没有检查过网络上有多少条关于“ADC缓冲器设计”的内容？答案是超过400万条，在如此多的参考文献中很难找到我们需要的内容。对于大多数模拟和混合信号数据采集系统设计工程师来说，这可能不是很意外，因为设计无缓冲模数转换器(ADC)的外部前端需要有耐心和大量建议。它常常被视为一种艺术形式，是经过多年摸索掌握其窍门的古怪大师的保留地。对于没有经验的人来说，这是一个令人沮丧的反复尝试过程。大多数时候，由于相互关联的规格要求很多，迫使设计人员不得不进行很多权衡（和评估）才能达到最佳效果。

1、挑战