技术

覆铜作为PCB设计的一个重要环节，不管是国产的PCB设计软件，还是国外的一些Protel，PowerPCB都提供了智能覆铜功能，那么怎样才能敷好铜，我将自己的一些想法与大家一起分享，希望能给同行带来益处。

所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。覆铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；与地线相连，还可以减小环路面积。

为了让PCB焊接时尽可能不变形，大部分PCB生产厂家也会要求PCB设计者在PCB的空旷区域填充铜皮或者网格状的地线。覆铜如果处理的不当，那将得不偿失，究竟覆铜是“利大于弊”还是“弊大于利”？

<strong><font color="#004a85">作者：Paul Pickering 贸泽电子</font> </strong>

在上一篇文章<a href="http://mouser.eetrend.com/content/2019/100043890.html"&gt;“无线充电技术的新旧创意大盘点（一）”</a>中，我们介绍了有关感应充电的内容。本文，我们将对谐振无线充电和远场充电进行详细讲解。

设计开关电源很多人觉得很难，其实不然。设计一款开关电源并不难，难就难在做精，等你真正入门了，积累一定的经验，再采用分立的结构进行设计就简单多了。本文将讲解如何一步一步设计开关电源。

开关电源设计的第一步就是看规格，具体的很多人都有接触过，今天我给大家简单讲下设计一款宽范围输入的隔离开关电源。

<strong>1、首先确定功率，根据具体要求来选择相应的拓扑结构</strong>

这样的一个开关电源一般选择反激式（flyback）基本上可以满足要求。在这里我会选择用公式来计算，有需要分析的，可以拿出来再讨论。

<strong>2、选择相应的PWMIC和MOS来进行初步的电路原理图设计</strong>

<strong>一、为什么灌胶？对胶的要求怎样？</strong>

这说起来简单，有可能是客户要求灌胶，有可能是看到别人在灌胶也在找胶灌。肯定的说，灌封胶主要有以下几大目的和要求：

<strong>1、防水性。</strong>灌封胶将整个产品电气部份严密的包裹起来，与外界完全隔绝。水、水气和酸碱盐都挨不到电路元件，从而提高防水防潮防腐蚀能力。所以选的胶要流动性好，流动性不好就不能深层渗透完全密封；然后就是要具备粘结力，不然灌封后长时间冷热交替与元件分离了也没什么用，产品寿命性能也受影响。

物联网应用已经深入我们的生活，方方面面都能出现物联网项目应用。那么，物联网无线连接技术有哪些呢？本文以6类无线技术为例，深刻分析各类技术的优缺点。

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<strong>1、以太网</strong>

<strong><font color="#004a85">作者：Barry Manz</font> </strong>

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俗话说“人无远虑必有近忧”。对于电子设计工程师，在项目开始之前、器件选型之初，就要做好充分考虑，选择最适合自己需要的器件，才能保证项目的成功。

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<strong><font color="#004a85">作者：Barry Manz</font> </strong>

即使您并不熟悉无线技术，想必也一定听说过5G。在今年早些时候举办的世界移动通信大会上，5G顺理成章地成为了最重要议题之一，各大电视广播公司以及不计其数的主流网络和纸质媒体也纷纷报道了有关5G的话题，盛况宛若当年4G（LTE）行将到来之际。然而，5G至少还需要五年才能普及，为何它现在就能如此博人眼球？

<strong><font color="#004a85">作者：Paul Pickering 贸泽电子</font> </strong>

在过去的几年间，无线充电市场蓬勃发展，无线充电标准趋于整合，并且不断有新的供应商和新产品涌现。与此同时，一些技术的发展也取得了令人振奋的成果，下面就与大家一起讨论无线充电技术现在的发展情况以及未来的展望。

<strong>概述</strong>

利用光电二极管或其他电流输出传感器测量物理性质的精密仪器系统，常常包括跨阻放大器（TIA）和可编增益器级以便最大程度地提高动态范围。本文通过实际例子说明实现单级可编程增益TIA以降低噪声并保持高带宽和高精度的优势与挑战。

跨阻放大器是所有光线测量系统的基本构建模块。许多化学分析仪器，如紫外可见（UV-VIS）或傅里叶变换红外（FT-IR）光谱仪等，要依赖光电二极管来精确识别化学成分。这些系统必须能测量广泛的光强度范围。例如，UV-VIS光谱仪可测量不透明的样品（例如使用过的机油）或透明物质（例如乙醇）。另外，有些物质在某些波长具有很强的吸收带，而在其他波长则几乎透明。仪器设计工程师常常给信号路径增加多个可编程增益以提高动态范围。

<strong>1、屏蔽效能的概念</strong>

屏蔽是利用屏蔽体来阻挡或减小电磁能传输的一种技术，是抑制电磁干扰的重要手段之一。屏蔽有两个目的：一是限制内部辐射的电磁能量泄漏出该内部区域，二是防止外来的辐射干扰进入某一区域。

电磁场通过金属隔离材料时，电磁场的强度将明显降低，这种现象就是金属材料的屏蔽作用。我们可以用同一位置无屏蔽体时电磁场的强度与加屏蔽体之后电磁场的强度之比来表征金属材料的屏蔽作用，定义屏蔽效能（Shielding Effectiveness，简称SE）：

LED开关电源的研发速度在最近几年有了明显的飞跃，新产品更新换代的速度也加快了许多。作为最后一个设计环节，PCB的设计也显得尤为重要，因为一旦在这一环节出现问题，那么很可能会对整个LED开关电源系统产生较多的电磁干扰，对于电源工作的稳定性和安全性也都会造成不利影响。那么，PCB的设计怎样做才是正确的呢？

从大学参加电子设计大赛到现在，在单片机学习的道路上也有几年的摸索了，把自己的一些心得体会分享给大家。

初学单片机时，往往都会纠结于其各个模块功能的应用，如串口（232，485）对各种功能IC的控制、电机控制PWM、中断应用、定时器应用、人机界面应用和CAN总线等。这是一个学习过程中必需的阶段，是基本功。很庆幸，在参加电子设计大赛赛前培训时，MCU周围的控制都训练的很扎实。经过这个阶段后，后来接触不同的MCU就会发现，都大同小异，各有各的优势而已，学任何一种新的MCU都很容易入手包括一些复杂的处理器。而且对MCU的编程控制会提升一个高度概况——就是对各种外围进行控制（如果是对复杂算法的运算就会用DSP了），而外围与MCU的通信方式一般也就几种时序：IIC、SPI、intel8080、M6800。这样看来MCU周围的编程就是一个很简单的东西了。

出于可靠性原因，处理大功率的集成电路越来越需要达到热管理要求。所有半导体都针对结温（T_J）规定了安全上限，通常为150°C（有时为175°C）。与最大电源电压一样，最大结温是一种最差情况限制，不得超过此值。在保守设计中，一般留有充分的安全裕量。请注意，这一点至关重要，因为半导体的寿命与工作结温成反比。简单而言，IC温度越低，越有可能达到最长寿命。

这种功率和温度限制是很重要的，典型的数据手册中都有描述，如图1所示。图中所示为一款8引脚SOIC器件AD8017AR。

<strong>1、单端正激式</strong>

单端：通过一只开关器件单向驱动脉冲变压器.

正激：其脉冲变压器的原/副边相位关系确保在开关管导通，驱动脉冲变压器原边时，变压器副边同时对负载供电。

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单片机就是个小计算机，大计算机少不了的数据存储系统，单片机一样有，而且往往和CPU集成在一起，更加显得小巧灵活。直到90年代初，国内容易得到的单片机就是8031：不带存储器的芯片，要想工作，还必需外加RAM和ROM，单片机成了3片机......现在不同了，大的小的又是51，又是AVR又是STC，还有什么430，PIC等等，都各说各的好，可是谁也不敢说“我不要存储器”。

<strong><font color="#004a85">作者： Paul Golata</font> </strong>

在上一篇文章<a href="http://mouser.eetrend.com/content/2019/100043760.html"&gt;“降低噪音：限制电磁干扰（一）”</a>中，我们介绍了电磁干扰的根源和降低电磁干扰的三种主要方式。本文，我们将介绍通过降低噪音并限制汽车系统中电磁干扰的解决方案。

网上总有网友对开关电源电压型控制与电流型控制的提问，回答的方式也各式各样，为了澄清相关概念，这里发表一下对这两个概念的理解，希望对同行有所裨益。

电压型控制与电流型控制是指对反馈信号的不同取样方法，电压型控制以电源的输出电压为反馈信号，该反馈信号与给定值的偏差经比较器放大后与锯齿波比较产生控制脉冲。而电流型控制是以高频变压器原边输出电流为采样反馈信号组成电流闭环，以电压反馈信号组成电压外环，电压外环的输出偏差作为电流内环的给定，与电流反馈信号比较产生控制脉冲，两种控制方式的系统结构框图如图1和2所示：

<strong>什么是射频电路</strong>

射频简称RF，指的就是射频电流，是一种高频交流变化电磁波的简称。每秒变化小于1000次的交流电称为低频电流，大于1000次的称为高频电流，而射频就是这样一种高频电流。

射频电路指处理信号的电磁波长与电路或器件尺寸处于同一数量级的电路。此时由于器件尺寸和导线尺寸的关系，电路需要用分布参数的相关理论来处理，这类电路都可以认为是射频电路，对其频率没有严格要求，如长距离传输的交流输电线（50Hz或60Hz）有时也要用RF的相关理论来处理。