技术

1.MCU有串口外设的话，在加上电平转换芯片，如MAX232,SP3485就是RS232和RS485接口了。

2.RS485采用差分信号负逻辑，+2~+6V表示0，-6~-2表示1。有两线制和四线制两种接线，四线制是全双工通讯方式，两线制是半双工通讯方式。在RS485一般采用主从通讯方式，即一个主机带多个从机。

3.Modbus是一种协议标准，可以支持多种电气接口，如RS232，RS485，也可以在各种介质上传输，如双绞线，光纤，无线。

4.很多MCU的串口都开始自带FIFO，收发FIFO主要是为了解决串口收发中断过于频繁而导致CPU的效率不高的问题。如果没有FIFO，则没收发一个数据都要中断处理一次，有了FIFO，可以在连续收发若干个数据(根据FIFO的深度而定)后才产生一次中断去处理数据，大大提高效率。

先给出结论：极低功耗、精准的远程检测绝对是可行的。

本文将展示的远程检测实例具有高可靠性、易连通性和超低功耗的特性。这些电路主要面向需要稳定通信和最低限度的电池维护的工业环境。

文中的解决方案结合了近年来低功耗、高精度放大方面的研究进展，兼具同等的低功耗、高可靠性无线 Mesh 网络功能。支持实现这些解决方案的是零漂移、低输入偏置放大器 LTC2063 和 LTP5901-IPM，前者最高以2 μA电流运行，后者在睡眠模式下消耗电流不到1.5 μA。这些器件的功耗足够低，可以采用一块由铜和锌电极（每个四平方英寸），以及由柠檬内部物质形成的电解质组合而成的电池供电。

<strong>无线 Mesh 网络</strong>

<strong>一、单片机上拉电阻的选择</strong>

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比较器，是一个看起来简单但又让人极为痛苦的器件。如果你是刚学模拟电子技术的学生，那么在初次使用它时，不仅会被其诡异的表现难住，还将百思不得其解：如此简单的比较器，怎么就这般不听话呢？

《新概念模拟电路》系列丛书之《信号处理电路》一本书中这样说：

其实，比较器最常见的诡异现象就是翻转抖动。以一个基准电压为0V，输入信号为从-1V到1V的三角波为例，当输入信号穿越基准电压点时，理论上：输出信号应该立即翻转，干脆利索，且输入信号应该不受任何影响。但实际情况如图1左图所示：输出信号在翻转位置出现了多次抖动，然后才归于平静，然后，输入信号居然也出现了抖动毛刺。

<strong>1、整流桥并联</strong>

在小功率设计中，一般很少用到整流桥的并联，但在某些大功率输出的情况下，不想增添新的器件单个整流桥电流又不满足输入功率要求，就需要用到整流桥的并联了，整流桥的并联不能采用两个整流桥各自整流后直流并联的方式，也就是不能采用图1的方式，因为整流桥没有配对，单纯靠自身的V-I特性，一般是无法均流的，这样就会造成两个整流桥发热不一致。而采用图2的方式，通常认为在一个封装内的两个二极管是非常匹配的，是可以均分电流的，所以采用图2的方式就可以实现整流桥的并联了。

对于数字波束成形相控阵，要生成本地振荡器（LO） ，通常会考虑的实现方法是向分布于天线阵列中的一系列锁相环分配常用基准频率。对于这些分布式锁相环，目前文献中还没有充分记录用于评估组合相位噪声性能的方法。

在分布式系统中，共同噪声源是相关的，而分布式噪声源如果不相关，在 RF 信号组合时就会降低。对于系统中的大部分组件，这都可以非常直观地加以评估。对于锁相环，环路中的每个组件都有与之相关联的噪声传递函数，它们的贡献是控制环路以及任何频率转换的函数。这会在尝试评估组合相位噪声输出时增加复杂性。本文基于已知的锁相环建模方法，以及对相关和不相关贡献因素的评估，提出了跟踪不同频率偏移下的分布式PLL贡献的方法。

<strong>概览</strong>

电磁​频​谱​是​战争​领域​中​争议​越来越​大​的​话题。 电子​对抗​措施​日益​复杂，​探测​第五​代​战斗​机​变得​更加​困难，​大​多数​世界​主要​大国​正​大力​投资​到​网络​战​技术，​以便​未来​成为​这​一​领域​的​主导​者。 此外，​随着​蜂​窝​电话​供应​商​开始​推出​5G，​汽车​制造​商​推动​V2X​通信，​以及​物​联​网​将​无线​连接​推向​无数​设备，​频​谱​的​商业​用途​呈​指数​级​扩展。

开关电源调试时最常见的10个问题，做为工程师的你还不知道吗？PS：内附解决方法！

<strong>1、变压器饱和</strong>

<strong>变压器饱和现象</strong>

在高压或低压输入下开机(包含轻载，重载，容性负载)，输出短路，动态负载，高温等情况下，通过变压器(和开关管)的电流呈非线性增长，当出现此现象时，电流的峰值无法预知及控制，可能导致电流过应力和因此而产生的开关管过压而损坏。

用于电压转换的每个开关模式稳压器都会引起干扰。在电压转换器的输入端和输出端，有一部分是通过线传输的，但也有一部分是辐射的。这些干扰主要是由快速开关的边缘引起的。

对于现代开关模式稳压器，它们只有几纳秒长。采用新开关技术（例如SiC或GaN）之后，这些开关转换的时间特别短。图1所示为大约 1纳秒长的开关转换时间。基础频率不能与降压型稳压器的开关频率混淆。但是，有一些方法可以克服干扰问题。如图1所示，应该尽可能快地开关边缘，以便尽可能减少开关损失。

<strong>一.安规简介 </strong>

<strong>1.定义</strong>

为了保证人身安全,财产,环境等不受伤害和损失,所做出的规定.

<strong>2.安规所涉及的要求:</strong>

a.电击 b.火灾 c.电磁辐射 d.环境污染 e.化学辐射 f.能量冲击 g.化学腐蚀 h.机械伤害和热伤害

<strong>3.世界主要安规体系</strong>

a.IEC体系----以欧盟为代表 b.UL体系----以美国为代表

尽管这两个体系各自独立,但现在有互相承认,走向一致的趋势.

ESD静电防范常见问题及解决方案静电是人们非常熟悉的一种自然现象。静电的许多功能已经应用到军工或民用产品中，如静电除尘、静电喷涂、静电分离、静电复印等。然而，静电放电 ESD(Electro-Static Discharge)却又成为电子产品和设备的一种危害，造成电子产品和设备的功能紊乱甚至部件损坏。

现代半导体器件的规模越来越大，工作电压越来越低，导致了半导体器件对外界电磁骚扰敏感程度也大大提高。ESD对于电路引起的干扰、对元器件、CMOS电路及接口电路造成的破坏等问题越来越引起人们的重视。电子设备的ESD也开始作为电磁兼容性测试的一项重要内容写入国家标准和国际标准。

<strong>静电成因及其危害</strong>

绝缘型场效应管的栅极与源极、栅极和漏极之间均采用SiO2绝缘层隔离，因此而得名。又因栅极为金属铝，故又称为MOS管。它的栅极-源极之间的电阻比结型场效应管大得多，可达1010Ω以上，还因为它比结型场效应管温度稳定性好、集成化时温度简单，而广泛应用于大规模和超大规模集成电路中。

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<strong>实际的实现方法</strong>

HDMI 可选模式（Alt Mode）规范是全新的，因此专门为这类应用而设计的芯片仍然还在开发过程中，不过很快就可以使用了，此外我们还可以采用HDMI转换器。图6显示的是同时支持USB、HDMI可选模式以及全USB PD规范的USB Type-C接口的完整结构。

USB是一种快速、双向、同步传输、廉价、方便使用的可热拔插的串行接口。由于数据传输快，接口方便，支持热插拔等优点使USB设备得到广泛应用。目前，市场上以USB2.0为接口的产品居多，但很多硬件新手在USB应用中遇到很多困扰，往往PCB装配完之后USB接口出现各种问题

比如通讯不稳定或是无法通讯，检查原理图和焊接都无问题，或许这个时候就需怀疑PCB设计不合理。绘制满足USB2.0数据传输要求的PCB对产品的性能及可靠性有着极为重要的作用。

USB协议定义由两根差分信号线（D+、D-）传输数字信号，若要USB设备工作稳定差分信号线就必须严格按照差分信号的规则来布局布线。根据笔者多年USB相关产品设计与调试经验，总结以下注意要点：

1. 在元件布局时，尽量使差分线路最短，以缩短差分线走线距离（√为合理的方式，×为不合理方式）；

顾名思义，零漂移放大器是指失调电压漂移接近于 0 的放大器。它连续自动校正任何直流误差，实现超低水平的失调电压、时间漂移和温度漂移。

零漂移放大器的常见特性包括：超低失调电压和漂移、高开环增益、高电源抑制、高共模抑制以及零 1/f 噪声。

<strong>问：零漂移放大器有哪些常见应用？</strong>

答：零漂移放大器常用于使用低幅度信号、频率低于100Hz、要求高闭环增益的精密应用。此类应用包括：精密电子秤、称重传感器、桥式/热电偶传感器前端、医疗仪器和精密计量设备。

<strong>问：为什么零漂移放大器常用于低频传感器信号调理系统？</strong>

在PCB设计里我们走了哪些老路但是却不知？10年工程师吐血整理！

<strong>一般PCB基本设计流程如下：</strong>

前期准备->PCB结构设计->PCB布局->布线->布线优化和丝印->网络和DRC检查和结构检查->制版

<strong>一、前期准备</strong>

这包括准备元件库和原理图。“工欲善其事，必先利其器”，要想做出一块好的板子，除了要设计好原理之外，还要画得好。在进行PCB设计之前，首先要准备好原理图SCH的元件库和PCB的元件库。

元件库可以用Peotel自带的库，但一般情况下很难找到合适的，最好是自己根据所选器件的标准尺寸自己做。原则上先做PCB的元件库，再做SCH元件库。

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USB Type-C接口有可能成为未来很多笔记本电脑、智能手机的唯一数据接口，但是这些仅有USB接口的设备仍必须那些没有USB接口的设备进行交互，比如显示器、电视机等。但单个连接器中实现USB和其他高速接口格式的转换给设计人员提出了挑战，包括管脚功能间的切换，提供电磁保护比如ESD，维护信号质量。USB Type-C通过定义备选模式（Alt Mode）来满足这些需求，这种方法能够动态的更改管脚的功能，从而支持非USB的数据传输协议。

任何散热解决方案的目标都是确保设备的工作温度不超过其制造商规定的安全限值。在电子工业中，这个工作温度被称为器件的“结温”。例如，在处理器中，这个术语字面上指的是电能转换为热量的半导体结。

为了保持工作，热量必须以确保可接受的结温的速率流出半导体。当热流从整个器件封装的结处移动时，这种热流遇到阻力，就像电子在流过导线时面对电阻一样。在热力学方面，这种电阻称为导电电阻，由几个部分组成。从结点开始，热量可以流向元件的壳体，可以放置散热器。这被称为ΘJC，或结至壳体的热阻。热量也可以从组件的顶部表面流出并流入板中。这被称为结到电路板电阻，或ΘJB

<strong><font color="#FF0000">作者：TI 工程师 Eric Xiong</font> </strong>

每年招聘季各大电子科技企业都会提供大量的硬件工程师岗位，然而抢夺这些岗位的人也非常多，想在千军万马中顺利通过这条独木桥，建议您需要多积累，面试不会考你太深入的问题，但是这些常识一定要懂！

<strong>元件品牌</strong>

既然你要应聘硬件工程师，那必然知道硬件工程师日常打交道最多的就是电阻、电容和电感这些元器件。那么你知道电阻、电容和电感这些元器件都有哪些品牌吗？也许实际使用的时候你不会太在意这些元件的来源是哪些品牌，但是面试官考你这个其实就是想看看你是否关心硬件电子行业，是否真的热爱硬件技术。