技术

随着我们越来越深入物联网（IoT）领域，无论是新技术还是现有的技术，对安全这一问题的关注从未停止过。如果用户和提供商数据存在任何风险，那么灵活性、能源效率和互通性等优势便无从谈起。大多数技术都称自己具有更高的安全性，那么细说到蓝牙mesh网络，它的安全性又体现在何处呢？

<strong>安全</strong>

安全性是蓝牙mesh网络设计的核心，每个数据包都必须经过加密和验证。对于大多数蓝牙技术应用，您可以在开发产品时自定义网络安全性，这在采用单一设备连接的情况下很常见。然而，由于蓝牙mesh网络建立在成千上万台设备间进行相互通信，因此要确保整体网络的安全性，需要采取额外的措施和方法。

<strong>多层安全性</strong>

在持之以恒的实现高通道密度的努力中，许多系统设计师在寻找使用较少电路板面积，但仍能达到严格性能标准的数据采集解决方案。ADI直面这些挑战，推出首个μModule®数据采集系统系列——ADAQ7980和ADAQ7988。ADAQ798x系列将常见信号处理和调理模块集成到系统化封装(SiP)设计中，支持高通道密度，可简化设计过程，并提供出色的性能。

如何使用集灵活性和高集成度于一身的全能ADC—— μModule数据采集系统ADAQ798x系列呢？ADI工程师为此撰写了6篇博客，目的是帮助系统您充分利用ADAQ798x系列的灵活前端，并说明它可以如何配置以适应不同应用。

今天，我们先来看看该系列博客的前两篇：

<strong>为何要配置ADC驱动器？</strong>

电容器在电子电路中几乎是不可缺少的储能元件，它具有隔断直流、连通交流、阻止低频的特性。广泛应用在耦合、隔直、旁路、滤波、调谐、能量转换和自动控制等电路中。熟悉电容器在不同电路中的名称意义，有助于我们读懂电子电路图。
　　
1.滤波电容：它接在直流电源的正、负极之间，以滤除直流电源中不需要的交流成分，使直流电平滑。一般常采用大容量的电解电容器，也可以在电路中同时并接其他类型的小容量电容以滤除高频交流电。
　　
2.退耦电容：并接于放大电路的电源正、负极之间，防止由电源内阻形成的正反馈而引起的寄生振荡。
　　
3.旁路电容：在交、直流信号的电路中，将电容并接在电阻两端或由电路的某点跨接到公共电位上，为交流信号或脉冲信号设置一条通路，避免交流信号成分因通过电阻产生压降衰减。
　　

在患者护理情形中医疗产品通常对于可靠性、运行时间和坚固性有着高得多的标准，不仅必须确保它们能够依靠多种电源实现无缝运行，并在对从患者身上收集的数据进行无线传输的过程中提供高可靠性。新型电源 IC 让无线医疗仪表受益。

<strong>背景</strong>

与许多其他的应用一样，低功率高精度组件实现了便携式和无线医疗仪器的快速成长。不过，和很多其他应用不同的是，此类医疗产品通常对于可靠性、运行时间和坚固性有着高得多的标准。这个负担大部分落在电源系统及其组件的身上。医疗产品必须正确地操作，并在多种电源 (例如：交流电源插座、备份电池、甚至是收集的环境能量源) 之间无缝地切换。此外，还必须竭尽全力地提供针对各种不同故障情况的保护及耐受能力，尽量地延长依靠电池供电时的工作时间，并确保每当接入了某种有效电源时正常的系统操作是可靠的。

<strong>集成电路的代换</strong>

集成电路的内部基本上全是半导体，它是将数以万计的晶体管集中制成一个体积很小的器件。正因为如此，有很多集成电路是可以互相代换的，只要它们的引脚功能相同、工作电压一致，各引脚的电压也一样，一般就可以互换使用(对于MCU和存储器，还要求内部程序相同)。这一特点对于某些在市场上买不到或售价过高的集成电路的更换是非常有用的。另外，集成电路的质量是有产地之别的，进口产品质量最好，合资产品次之，国产产品较差，所以它们的价格也是相差悬殊的。区分国产集成电路并不是很难，型号前缀为“CD”的是国产产品。

隔离是交流电压电机驱动不可分割的一部分。电气隔离的方法有多种——主要采用光耦合器和数字隔离器。使用数字隔离器与传统的光耦合器相比具有数种优势——其中包括成本更低、元件数量更少、可靠性更强。本文以传统电机控制器设计为基础，对几种隔离方法进行比较，以突显数字隔离器的优势。

<strong>光耦合器与数字隔离器的背景知识</strong>

光耦合器使用LED发出的光将数据通过隔离栅传输到一个光电二极管。当LED开启和关闭时，将在电气隔离光电二极管一端产生逻辑高和低信号。光耦合器的速度与光电二极管检波器的速率以及为其二极管电容充电的时间直接相关。提升速度的一种方式是提高LED电流，但其代价是功耗的增加。

拉电流和灌电流是衡量电路输出驱动能力（注意：拉、灌都是对输出端而言的，所以是驱动能力）的参数，这种说法一般用在数字电路中。

这里首先要说明，芯片手册中的拉、灌电流是一个参数值，是芯片在实际电路中允许输出端拉、灌电流的上限值（允许最大值）。而下面要讲的这个概念是电路中的实际值。

由于数字电路的输出只有高、低（0，1）两种电平值，高电平输出时，一般是输出端对负载提供电流，其提供电流的数值叫“拉电流”；低电平输出时，一般是输出端要吸收负载的电流，其吸收电流的数值叫“灌（入）电流”。

对于输入电流的器件而言：

灌入电流和吸收电流都是输入的，
灌入电流是被动的，
吸收电流是主动的。

这篇文章适合刚刚入门的单片机小白看。

单片机在电学里面，属于很简单的一种器件，外表看，就是一个芯片，长着很多的脚。内部，就是一堆寄存器。不同的单片机，外部表现就是形状和引脚数量和引脚名称可能不一样，内部，就是寄存器名称不一样。

我们要做的，就是写程序控制单片机里面的寄存器，然后通过引脚表现出来完成各种电子产品。

所以，你在看别人写的程序的时候，会经常看到给单片机寄存器赋值的语句。下面就以最简单的控制51单片机引脚高低电平来说明一下。（不要总是存在51单片机已经淘汰的想法，51单片机至今任然是出货量最大的单片机，并且各大公司每年都有新款的51单片机推出，功能越来越强劲，做产品，要选最合适的单片机，而不要总想用牛逼的单片机。）

电源并不是一个简单的小盒子，它相当于有源器件的心脏，源源不断的向元器件提供能量。 电源的好坏，直接影响到元器件的性能。电源的设计、制造及品质管理等测试需要精密的电子仪器设备来模拟电源供应器实际工作时之各项特性（亦即为各项规格），并验证通过后才能投入使用。

<strong>工程师在设计或者测评电源时须知考虑以下要素：</strong>

“爸爸妈妈，天空为什么是蓝色的？”

在您思索是为孩子讲解空气折射率的知识还是转移他的注意力时，您已经心知肚明，无论您怎样回答，孩子都会天真地继续追问：“为什么呢？”等问题，直到您完全失去耐心。如果您有这种感受，那么欢迎来到保护物联网 (IoT) 的世界。这个世界里没有既定的标准，也没有绝对的错误。就像孩子提出的问题一样，我们可能只是闲聊或唤醒科学好奇心，至于何时停下来，则由作为系统设计师的您做主。就像上面的引导性问题一样，这个世界在很大程度上取决于问题的症结。

<strong>问题的症结</strong>

<strong><font color="#FF0000">贸泽电子 Majeed Ahmad</font> </strong>

物联网（IoT）僵尸网络（botnet）的兴起已经成为智能家庭，智慧城市和工业网络化等新兴产业的安全威胁。僵尸网络的分布式拒绝服务（DDoS）攻击已有时日，而且针对物联网的僵尸网络亦非新事。但直至最近，人们才认识到物联网僵尸网络破坏的严重性，安全缺陷可能导致物联网嵌入式系统在同时联网时全盘崩溃。本文从物联网设备安全漏洞的角度研究僵尸网络，指明安全设备防范僵尸网络的关键。

<strong>僵尸网络及其潜在威胁</strong>

<strong>规则一：高速信号走线屏蔽规则</strong>
　　
在高速的PCB设计中，时钟等关键的高速信号线，走线需要进行屏蔽处理，如果没有屏蔽或只屏蔽了部分，都会造成EMI的泄漏。建议屏蔽线，每1000mil，打孔接地。

这里有一张简单的图表，可以解释电阻器的颜色编码规则。

电阻器的阻值、形状及物理尺寸多有不同。实际上，所有功率额定达到一瓦特的引线电阻器均有特定的色环组合，用以表示其电阻值、容差乃至温度系数。电阻器通体可能会遍布三到六个色环，其中以四色环最为常见。前几个色环代表电阻值的有效数位。接下来是一个倍率色环，用来左移或右移小数点的位置。最后方的色环代表容差以及温度系数。

在要求较高的电路中，CBB电容代替了常见的聚苯或者云母电容。这主要是因为CBB电容与聚苯电容相比在体积上占有优势，能够以更小的达到同样的性能。但在CBB电容的使用过程中，也会出现MPK电容的应用场景。但对于很多新手来说，想要分清这两种电容的区别于用法上的不同并不太容易，本文就将针对于此，为大家介绍CBB22电容与MPK电容的差别与用法。

<strong>性能上的区别</strong>

随着半导体技术和深压微米工艺的不断发展,IC的开关速度目前已经从几十M H z增加到几百M H z,甚至达到几GH z。在高速PCB设计中,工程师经常会碰到误触发、阻尼振荡、过冲、欠冲、串扰等信号完整性问题。本文将探讨它们的形成原因、计算方法以及如何采用Allegro中的IBIS仿真方法解决这些问题。1信号完整性定义信号完整性(Signal Integrity,简称SI)指的是信号线上的信号质量。信号完整性差不是由单一因素造成的,而是由板级设计中多种因素共同引起的。破坏信号完整性的原因包括反射、振铃、地弹、串扰等。随着信号工作频率的不断提高,信号完整性问题已经成为高速PCB工程师关注的焦点。2反射2.1反射的形成和计算传输线上的阻抗不连续会导致信号反射,当源端与负载端阻抗不匹配时,负载将一部分电压反射回源端。差分线传输信号解决了不少问题。

为什么我的处理器漏电？这听起来像一个开放式问题。我处理过最常见情况是客户抱怨器件功耗大于数据手册所宣称的值。

记得有一次，客户拿着处理器板走进我的办公室，说它的功耗太大，耗尽了电池电量。由于我们曾骄傲地宣称该处理器属于超低功耗器件，因此举证责任在我们这边。我准备按照惯例，一个一个地切断电路板上不同器件的电源，直至找到真正肇事者，这时我想起不久之前的一个类似案例，那个案例的"元凶"是一个独自挂在供电轨和地之间的LED，没有限流电阻与之为伍。

开漏,就等于输出口接了个NPN三极管,并且只接了e,b. c极 是开路的,你可以接一个电阻到3.3V,也可以接一个电阻到5V,这样,在输出1的时候,就可以是5V电压,也可以是3.3V电压了.但是不接电阻上拉的时候,这个输出高就不能实现了.

推挽,就是有推有拉,任何时候IO口的电平都是确定的,不需要外接上拉或者下拉电阻.

PCB板，就是常说的印制板。在我校，把印制板翻成电原理图，作为一项基本功的教学训练，并取名叫驳图。在修理过程中，正确识别PCB是关键的一步。对于电子技术人员来说，要掌握的基本功较多，正确识别电原理图和印制板，是其中重要的一环。

现在的PCB板由于技术的成熟，可以做成单面板、双面板、多层板等。对于我们来说，多层板的识别很难。因此，这里的驳图，主要指识别单面板和双面板。

为此应首先了解元件的布局、元件的功能和单元电路功能的划分等。从大局出发进行分析、把握，做一些准备工作。

为了满足智能手机功能日益提高的数据需求，现代数字移动通信系统的基础设施必须持续发展以支持更宽的带宽和更快的数据转换。为实现高速的数据速率，数字转换器中的数字中频处理、包括DDC (数字下变频器)和DUC(数字上变频器)是其中主要的功能模块。这些数字功能可在DSP和FPGA中实现，某些大公司也会构建自己的数字中频处理ASIC。ADI公司正在将越来越多的此类数字中频处理模块集成到高速转换器IC中，从而大幅减轻设计工作，节省系统成本和功耗。本文探讨ADI公司IF和RF转换器中的集成DDC和DUC通道，并说明它们在实际应用中如何工作。

<strong>一、布局注意事项</strong>

（1） 结构设计要求 在 PCB 布局之前需要弄清楚产品的结构。

结构需要在 PCB 板上体现出来。比如腔壳的外边厚度大小，中间隔腔的厚度大小， 倒角半径大小和隔腔上的螺钉大小等等(换句话说，结构设计是根据 完成后的 PCB 上所画的轮廓（结构部分）进行具体设计的)。一般情 况，外边腔厚度为 4mm；内腔宽度为 3mm；点胶工艺的为 2mm；倒角 半径 2.5mm。以 PCB 板的左下角为原点，隔腔需在栅格 0.5 的整数倍， 最少需要做到栅格为 0.1 的整数倍。这样有利于结构加工商进行加工， 误差控制比较精确些。当然，这需要根据客户的要求来设计。

<strong>下图所示为 PCB 设计完成后的结构轮廓图：</strong>