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同步整流（SR）控制器能够提高电源的转换效率。本文将一起探讨它们的优势以及它们如何使电源开发人员的工作更轻松。凭借出色的性能，宽带隙（WBG）功率半导体-比如碳化硅（SiC）或氮化镓（GaN）-正在取代以往占主导地位的硅解决方案，这标志着市场的转折。
零售店正在利用智能、互联的物联网（IoT）设备和技术，来简化运营、降低成本、提高利润，同时改善顾客的购物体验。物联网解决方案还有助于实体店，应对网络渠道和电子零售商的竞争挑战，遵守全球贸易法规，并跟上所销售品牌不断变化的营销计划。
由于具备的多种属性，碳化硅（SiC）成为了电动车（EV）领域中重要的半导体技术，碳化硅器件的性能胜过传统硅（Si）器件。它的优势包括提高了电压额定值、功率转换效率出众和能处理更高温度。
自1996以来，通用串行总线(USB)已经成为采用最广泛的串行接口。最新版USB标准USB4™于2019年发布，带来了各种新的挑战，如信号完整性、设备控制、测试时间提高等等。泰克USB4一致性测试和调试解决方案通过一种简便的方式，陪您一起迎接USB4时代。
机器视觉系统使用非常短的强光闪烁来产生用于各种数据处理应用的高速图像。例如，快速移动的传送带通过机器视觉系统进行快速标签和缺陷检测。红外和激光LED闪光灯常用于近程和运动检测机器视觉。安全系统发出高速、难以察觉的LED闪光灯来检测运动，捕获和存储安全影像。
近来，任何从事工业通信的人都会面对时间敏感型网络(TSN)的话题。TSN必将到来；这只是个时间和方式问题。然而，即使到今天，人们对它在工业通信领域的优势并不是很清楚。
基站接收器设计是一项艰巨的任务。典型接收器组件包括混频器、低噪声放大器(LNA)和模数转换器(ADC)等，这些器件随着时间推移而不断改善。但是，架构的改变却不大。架构选择的局限性阻碍了基站设计人员向市场推出差异化产品的努力。
高可靠性系统的设计包括使用容错设计技术，选择合适的器件以满足预期环境条件，以及符合标准。本文主要讨论用于实现高可靠性电源的半导体解决方案，包括冗余、电路保护和远程系统管理。本文将重点说明半导体技术的改善和新的安全特性如何简化设计并增强器件可靠性。
业界在基于半导体的生物传感器中的研发投入一直很多，因为其成本低，反应快，检测准确。特别是基于场效晶体管的生物传感器或者bioFETs，被广泛用于各种应用，比如生物研究、即时现场护理诊断、环境应用，甚至食品安全。
现场可编程门阵列(FPGA)的起源可以追溯到20世纪80年代，从可编程逻辑器件(PLD)演变而来。自此之后，FPGA资源、速度和效率都得到快速改善，使FPGA成为广泛的计算和处理应用的首选解决方案，特别是当产量不足以证明专用集成电路(ASIC)的开发成本合理有效时。
国际能源署(IEA)估计，电机功耗占世界总电力的45%以上。因此，找到最大化其运行能效的方法至关重要。能效更高的驱动装置可以更小，并且更靠近电机，从而减少长电缆带来的挑战。
日前，“创5G，在中国！”— 爱立信春季媒体沟通会在京举办。期间，爱立信重申了对于中国市场的承诺，并强调将全面利用领先的技术、产品与实践积极参与中国的5G建设，做中国数字经济的赋能者；进一步加大本土研发投入，做中国5G技术创新的推动者；并同步中国绿色、可持续发展议程，做中国可持续未来的共建者。
单片机（MCU）和传感器测控系统中，经常遇到需要模拟量传感器输入的情况。 这种输入的模拟量，需要由模拟数字转换器外设，简称ADC，来转换为N位数字量后再由CPU进行处理。
工业自动化简单说来指从人力制造转向机器人制造，涉及信息物理系统(CPS)、物联网(IoT)/工业物联网(IIoT)、云计算(Cloud Computing)和人工智能(AI)等多种技术，可实现经济增长和利润最大化，提高生产效率，并避免人力在执行某些任务时的安全隐患。安森美半导体为工业自动化提供全面的高能效创新的半导体方案。
许多医疗产品在正常使用过程中可能与患者或操作者接触，或者可能需要将传感器或设备直接应用于患者以执行其功能。这些“应用部件”必须与任何电源和接地适当绝缘，以防止电流流动和对患者造成伤害。
在5G问世之前，每一代手机技术的主要目的都是改善手机运行。第一代手机网络属于模拟系统，带宽仅够语音通话使用。2G是首个数字移动技术，于20世纪90年代早期问世；3G于20世纪90年代晚期问世，允许手机传输电子邮件信息，并提供对网页的基本访问。
近几年，云计算、5G、物联网、人工智能等产业的迅速发展使得对内存的需求大增。作为内存技术的关键模块，DDR PHY的市场需求也在高速增长。本文从新锐IP企业芯耀辉的角度，谈谈DDR PHY，以及芯耀辉在DDR PHY上的技术突破，助力服务芯片设计企业。
