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近日,博瑞集信推出一款型号为BR95321TCJ的低噪声放大器,该产品是一款基于GaAs pHEMT工艺设计的高性能MMIC低噪声放大器,能覆盖 30MHz~4GHz 的频率范围,采用+5V或3.3V 单电源供电,芯片内匹配到50欧姆,射频输入输出端口只需要外加隔直电容。
圣邦微电子推出 SGM2821,一款双模式自动电平控制,2.4W 低 EMI,D 类音频功率放大器。该器件可应用于移动电话、便携式导航设备、多媒体互联网设备和便携式扬声器。
上海先楫半导体科技有限公司(先楫半导体,HPMicro)推出了国产高性能微控制器HPM6800系列,致力于提供单主控的数字仪表及HMI解决方案,携手生态合作伙伴构建全新的数字仪表显示及人机界面应用平台。
全球领先的工业称重和检测技术制造商之一茵泰科推出了Midrics® 1 Ex防爆称重显示器,为危险区域的称重结果显示提供了新的解决方案。以更优惠的价格向客户提供可靠、操作直观简便的产品。
英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)近日推出750V G1分立式CoolSiC™ MOSFET,以满足工业和汽车功率应用对更高能效和功率密度日益增长的需求。
3月14日,备受关注的东风奕派旗下首款车型智雅电动轿跑eπ007正式上市,作为东风汽车进军智能电动汽车领域的创新标志之作,势必将塑造全球智能电动轿车新标杆。
九联科技作为始终致力于推动国产芯片自主研发和应用的领军企业,与国内芯片厂商保持着紧密而深入的合作关系。双方联手打造了蕴含着勇毅、力量及探索精神的“猎户座”UMG233系列5G RedCap鸿蒙模组及解决方案。
思特威(上海)电子科技股份有限公司(股票简称:思特威,股票代码:688213),推出Cellphone Sensor(CS)Series手机应用1600万像素图像传感器升级新品——SC1620CS。
节省空间型器件所需PCB空间比PowerPAIR 1212封装分立器件减少50 %,有助于减少元器件数量并简化设计
全球电子设计和制造领域的领导者USI环旭电子(上海证券交易所代码:601231)今日宣布其功率模组团队正式启动了一项开创性的联合设计制造(JDM)项目,为电动车(xEVs)驱动逆变器打造一款名为"磁欧石"的创新型150KW功率模组。
英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)推出采用TO-247PLUS-4-HCC封装的全新CoolSiC™ MOSFET 2000 V。
器件符合IrDA®标准,采用内部开发的新型IC和表面发射器芯片技术,可以即插即用的方式替换现有解决方案