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新品

Creaform 形创推出新款计量级三维扫描仪 HandySCAN 3D|MAX 系列

Max 系列的先进算法充分运用了强大的人工智能,可提供高质量的跟踪,在尺寸检测、产品开发和逆向工程过程中对大型复杂零部件进行优质三维扫描。

东芝推出用于直流无刷电机驱动的600V小型智能功率器件

通孔小型封装有助于减小表贴面积和电机电路板尺寸


大疆全新一英寸口袋云台相机Osmo Pocket 3发布:品质影像,处处吸睛

10月25日——DJI大疆今日正式发布全新口袋云台相机 Osmo Pocket 3,它不再只因口红大小形态而备受瞩目,其高度集成化外观设计、独具创新的2英寸旋转屏,强大的影像系统赋予了人们更美更好的拍摄体验,使得Osmo Pocket 3再次站在行业巅峰,成为大疆全新便携一体化高品质视频创作神器。

思特威AI系列再添三款全性能升级图像传感器新品

思特威(上海)电子科技股份有限公司(股票简称:思特威,股票代码:688213),重磅推出三款全新升级AI系列图像传感器新品——SC235AI/SC435AI/SC835AI。


ABLIC推出车载用窗口型电压检测器「S-191A系列」

业界最高等级的高速检测、备有手动复位功能,有助于提高ADAS/汽车自动驾驶系统的安全性能


高通推出Snapdragon Seamless技术,支持用户的不同终端以统一的整体工作

Snapdragon Seamless是一个跨平台技术,可实现多台终端跨多个操作系统无缝连接,共享外设和数据。


第一代高通S7和S7 Pro音频平台开启全新水平音频体验

第一代高通S7和S7 Pro平台利用无与伦比的终端侧AI水平打造先进、个性化且快速响应的音频体验。


高通发布第三代骁龙8移动平台,为下一代旗舰智能手机带来生成式AI

· 第三代骁龙8是高通技术公司首个专为生成式AI而精心打造的移动平台。


高通推出骁龙X Elite——AI赋能的强大平台将为PC带来变革

骁龙®X Elite平台采用定制的集成高通Oryon CPU,这款行业领先的移动计算CPU的性能高达竞品的两倍;达到相同峰值性能时,功耗仅为竞品的三分之一。


恩智浦发布结合安全测距和短程雷达的下一代汽车超宽带IC

恩智浦的下一代单芯片超宽带(UWB)解决方案TrimensionTM NCJ29D6B为安全汽车门禁带来安全精确的实时定位改进,相较于前代产品,增强了系统性能和安全性,并降低系统成本


恩智浦发布电池管理系统IC,提高电动汽车和储能系统全生命周期性能及电池组安全性

恩智浦新一代电池管理系统IC的电芯测量精度低至0.8 mV,并且其全生命周期为考量的设计稳健性,可增强电池管理系统的性能,充分挖掘电动汽车锂离子电池和储能系统的可用容量并提高安全性


意法半导体推出高精度中压运放,提高工业和汽车传感器信号调理准确度

意法半导体的 TSB182双运算放大器为传感器带来高准确度信号调理功能,主要产品亮点包括最大 20μV 输入失调电压、100nV/°C 温漂和4V-36V的中压工作电压。


Littelfuse推出首款汽车级PolarP P通道增强模式功率MOSFET

要求严苛的高电压汽车与工业应用理想解决方案


Quectel推出六款全新的4G和5G天线,扩大物联网天线产品组合

全球物联网解决方案提供商Quectel推出了六款新型天线,为物联网设备提供了强大的连接性能。新的天线涵盖了从5G到非地面网络(NTN)的广泛使用案例,为客户带来了新功能。

新思科技面向台积公司N5A工艺技术推出业内领先的广泛车规级IP组合

新思科技接口和基础 IP 组合已获多家全球领先企业采用,可为 ADAS 系统级芯片提供高可靠性保障


Codasip发布适用于定制计算的新一代RISC-V处理器系列产品

推出高度灵活的700系列,以实现无限创新


思特威重磅推出5MP高分辨率、高帧率面阵CMOS图像传感器新品,赋能高端工业机器视觉相机应用

思特威(上海)电子科技股份有限公司(股票简称:思特威,股票代码:688213),重磅推出5MP高帧率工业面阵CMOS图像传感器新品——SC535HGS。


西部数据推出全新高性能NVMe SSD,助力掌上游戏PC设备扩容
为帮助掌上游戏PC用户获得卓越性能和优质体验,西部数据公司旗下专为游戏玩家打造的WD_BLACK™品牌正式推出全新的WD_BLACK™ SN770M NVMe™ SSD。