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亚马逊云科技宣布推出生成式AI新服务加速创新
Molex莫仕推出MX60系列非接触式连接解决方案,旨在简化设备配对过程、优化设计工程并提高产品的整体可靠性
该系列采用高速、无电缆、固态无线设备替代传统的机械连接器,从而实现高效、耐用且无缝的点对点通信。
意法半导体发布安全软件,确保物联网设备安全连接Microsoft Azure IoT Hub
新软件为功能强大的STM32H5 MCU设计,利用ST的先进Secure Manager安全软件,确保物联网设备安全连接物联网云平台
Diodes 公司推出具备电源正常指示且符合汽车规格的 300mA 输出 LDO,支持电池断电负载点
Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq:DIOD)扩大符合汽车规格的低压差 (LDO) 稳压器产品组合,推出了两个产品系列。AP7583AQ 与 AP7583Q 系列均具备 300mA 最大输出电流和 320mV 压差,这些 LDO 非常适合电池连接的汽车产品应用。
思特威推出1300万像素手机应用CMOS图像传感器升级新品
思特威(上海)电子科技股份有限公司(股票简称:思特威,股票代码:688213),正式推出Cellphone Sensor(CS)Series手机应用1300万像素图像传感器产品——SC1320CS。
Melexis的新款微功耗开关助力延长物联网电池运行时间
全球微电子工程公司Melexis今日宣布,Melexis推出超低功耗霍尔开关MLX92216和MLX92217,具有功耗仅为1微瓦且误差更小等优势,有助于准确预测电力成本并延长电池运行时间。
移远通信EG916Q-GL Cat 1 bis模组亮相MWC Las Vegas 2023
在MWC Las Vegas 2023期间,全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布,面向全球市场推出更具性价比的Cat 1 bis模组EG916Q-GL。
XP Power宣布推出新款符合医疗认证的微型AC-DC电源,可提供高达40W的功率,易于集成
XP Power宣布推出一款单输出、PCB安装的AC-DC电源模块,额定功率从3W到40W,易于集成到BF(浮体)应用中。
Nordic Semiconductor推出全新nRF54H20 SoC展现世界领先的处理效率
标准化的EEMBC ULPMark-CM基准测试证实nRF54H20应用处理器的处理效率超过市场上其他的通用MCU和无线SoC