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英飞凌推出采用TOLx 封装的全新车用60V和120V OptiMOS 5，适用于24 V-72 V 供电的大功率 ECU
英飞凌科技股份公司针对这一发展趋势，推出采用高功率TOLL、TOLG和TOLT封装的新半导体产品，进一步补充其OptiMOS™ 5 系列60V至120V 车用MOSFET 产品组合。
SABIC推出阻燃聚丙烯方案改进电动汽车电池汇流排
全球多元化化工企业沙特基础工业公司（SABIC）日前宣布，SABIC®聚丙烯化合物（PPc）H1030阻燃材料有助于改进电动汽车电池包中高压汇流排的制造工艺。
高通下一代智能PC计算平台将采用全新命名体系——骁龙X系列
骁龙X系列平台基于高通在CPU、GPU和NPU异构计算架构领域的多年经验打造。目前，采用下一代定制高通Oryon CPU的骁龙X系列将实现性能和能效的显著提升，此外其所搭载的NPU将面向生成式AI新时代提供加速的终端侧用户体验。
Kymeta推出首款军用多轨道移动平板天线
Kymeta Osprey™ u8 HGL是一款混合型地球静止轨道-近地轨道（GEO-LEO）终端，在成熟专业技术的加持下，能够为高要求的军事环境提供弹性通信，并将于2024年第一季度初投入商用。
意法半导体发布安全软件，保护STM32边缘AI设备连接AWS IoT Core的安全
新开发者软件为STM32H5设计，利用ST的Secure Manager安全软件，简化物联网设备与AWS平台的安全连接
英飞凌推出面向高能效电源应用的第七代分立式650V TRENCHSTOP IGBTs H7新品
英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX：IFNNY）推出分立式650V IGBT7 H7新品，进一步扩展其第七代TRENCHSTOP™ IGBT产品阵容。
Elektrobit 独特的 Theming Engine 软件工具链为软件定义汽车提供定制化车载 HMI 设计
易于使用的 Android 软件工具链让设计人员能够在车辆整个生命周期内对 HMI 进行品牌化、本地化和定制化设计。
纳芯微推出超低功耗TMR开关/锁存器 NSM105x系列
纳芯微宣布推出基于隧道磁阻 (TMR) 的超低功耗磁开关/锁存器NSM105x系列，为数字位置检测提供高精度的解决方案，可被广泛应用于工业与消费领域的位置检测。
Boomi Pay-As-You-Go现已在AWS Marketplace中推出
AWS Marketplace推出Boomi平台的低成本即用即付版本，为客户带来全面的iPaaS体验，无需年度订阅或长期合同
