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全球微电子工程公司Melexis今日宣布,Melexis扩展产品范围,进一步巩固其在飞行时间(ToF)技术领域的地位。最新推出的MLX75027RTI有助于汽车和工业客户满足功能安全要求。
该款200 V器件厚度仅为0.88 mm,采用易于吸附焊锡的侧边焊盘封装,可改善热性能并提高效率
中国领先的高性能专用SoC芯片供应商泰矽微(Tinychip Micro)近日宣布推出TCPL01x系列氛围灯驱动芯片,其中TCPL010是国内首款3mm*3mm封装,支持LIN自动寻址的汽车氛围灯专用驱动芯片。
AMD EPYC 9004 系列处理器系统产品组合持续演进,全新优化阵容拥有多达 128 个全新"Zen 4c"内核,同时搭载 AMD 3D V-Cache 技术,再创密度和能效巅峰境界
全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo® 宣布推出 QPQ3509——北美首个用于全新 5G C 频段的体声波(BAW)280MHz 带通滤波器;和面向 5G 基站 RF 前端的紧凑型、高集成度前端开关/低噪声放大器(LNA)模块 QPB9850。
Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq:DIOD) 特别为新一代车载网络应用,推出了一系列符合汽车规格的全新PCI Express® (PCIe®) 3.0 技术数据包交换器。
全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗今日宣布,推出了其人气产品OSLON® Square超红光植物照明LED的新一代产品,专为提高植物生长速度而设计,实现最优系统性价比。
英飞凌科技股份公司日前宣布推出功能更加强大的ModusToolbox™ 3.1,帮助开发人员轻松运用更多功能,开发用于硬件设计的软件解决方案。
近日,吸气式烟雾探测领域专业品牌AirSense面向全球推出采用创新模块化设计理念的吸气式烟雾探测器 -- ModuLaser,聚焦多元场景中的烟雾探测挑战。
2023年6月15日——全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子今日宣布推出Serial NOR Flash的首款产品 8Mb 3V W25Q80RV。
6月15日,英特尔发布包含12个硅自旋量子比特(silicon spin qubit)的全新量子芯片Tunnel Falls,继续探索量子实用性,以解决重大难题。Tunnel Falls是英特尔迄今为止研发的最先进的硅自旋量子比特芯片,利用了英特尔数十年来积累的晶体管设计和制造能力。
Transphorm FET 使用简单的半桥栅极驱动器实现了高达 99% 的效率,验证了在超过 1 kW 的宽功率范围内具有成本效益的设计方案
2023年6月15日——纳芯微宣布今日推出的全新NSM2019集成式电流传感器芯片提供了完全集成的高隔离电流传感器解决方案,具有极低的原边导通电阻,在无需外部隔离元件的条件下能提供精确的电流测量,可广泛应用于汽车、工业系统中的交流或直流电流检测。