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新品

Allegro MicroSystems推出新型隔离栅极驱动器IC,可实现领先的功率转换密度

AHV85110为Power-Thru产品系列中的首次发布,能够提供2倍功率密度,以及更简单、更高效的系统设计


SABIC推出全新LNP™ STAT-KON™改性料,助力推进ADAS雷达技术发展,提高出行安全性

全球多元化化工企业沙特基础工业公司(SABIC)宣布其用于高级驾驶辅助系统(ADAS)的特种材料产品线再添新成员,继续为车辆和行人的安全保驾护航。此次推出的两款新型LNP STAT-KON改性料非常适用于ADAS雷达吸波器件,有望推动毫米波雷达的应用,大幅提高传感器的精度和传输范围。


浪潮信息联合英特尔发布新一代AI服务器,支持8颗Gaudi2加速器

7月11日,浪潮信息联合英特尔发布面向生成式AI领域创新开发的新一代AI服务器NF5698G7。该AI服务器支持8颗OAM高速互联的Gaudi2加速器,具备高性能、高扩展、高能效和开放生态等优点,将为AI客户提供强大的大模型训练和推理能力。

Nexperia率先推出纽扣电池寿命和功率增强器

实现长达10倍电池寿命,扩展在物联网设备中的应用范围


GMCC美芝推出热泵压缩机精准控频静音技术

当下,随着家电消费需求向绿色化、场景化、智能化、个性化升级,消费端和整机制造端对产业链上游核心零部件企业提出了更高要求。近日,消费电器核心零部件系统级解决方案供应商GMCC美芝发布了热泵压缩机精准控频静音技术,以精准控频静音R290热泵压缩机助力热泵产品达到"极致静音"。

TDK推出下一代HVC系列高压接触器

TDK株式会社新近推出HVC27 (B88269X*) 系列高压接触器。作为新一代元件,它们能安全可靠地在20 ms或更短的时间内开断锂离子电池中300A至500A的连续直流电流和高达1000V的直流工作电压,具体视型号而定。

智原推出SerDes进阶技术服务方案 加速ASIC量产

ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技﹝Faraday Technology Corporation,TWSE:3035﹞推出SerDes进阶技术服务方案,包含了基于UMC 28纳米工艺的SerDes IP及与其相对应的IPA进阶技术服务(IP Advanced Service, IPA)

亮相DAC!芯华章发布新一代高速仿真器GalaxSim Turbo 助力千亿门超大规模芯片敏捷验证

7月12日,在一年一度的全球电子设计自动化盛会DAC 2023 上,面向来自世界各地的顶级EDA公司和芯片、系统厂商,国内领先的系统级验证EDA解决方案提供商芯华章,隆重推出新一代高速仿真器GalaxSim Turbo

艾迈斯欧司朗新一代彩色激光器问世:在持续提升光束质量的同时减小电源功耗

新一代蓝光和绿光单模激光器,提供广泛的光功率等级,以及两种可选封装;


瑞萨电子推出R-Car S4入门套件,实现汽车网关系统的快速软件开发

入门套件可与开源R-Car S4 Whitebox SDK结合使用,加快原型开发


泰矽微宣布量产单串电池电量计芯片TCB561

中国领先的高性能专用SoC芯片供应商泰矽微(Tinychip Micro)近日宣布推出TCB561单串锂电池电量计芯片,采用WLCSP12封装(1.98mmX1.30mmX0.415mm),用于单串锂离子或锂聚合物电池的电量管理。


国微感知----创新性智能传感器 提升头戴产品舒适体验

智能时代的到来,使得各类智能传感器的研究和应用也不断深入。各类头戴产品的设计者们也正是秉承对智能化的不懈追求,在享有舒适使用感的同时不断提升人们追求的品质生活。国微感知推出的LiDAR Scanner、柔性压力按键方案、以及头戴式产品佩戴舒适度测量系统

性能领先、品质可靠 美仁芯片推出高品质三合一IPM芯片

7月10日,美的工业技术旗下美仁芯片推出电机控制用的智能功率模块(IPM)MRD7110S,并在耐压、峰值电流、驱动等性能上达到国际一流水平,实现了600V耐压智能功率模块的国产化与量产应用。

MediaTek推出天玑 6000系列移动芯片,面向主流5G终端

天玑 6100+以更出色的功能助力全球普及5G移动体验


英飞凌推出两款全新XENSIV™气压传感器,适用于发动机管理和气动座椅系统

英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)推出两款面向汽车应用的全新XENSIV™气压(BAP)传感器:KP464和KP466。


傲雷发布全新手电筒型号,搭载革命性的预激活距离传感器

手电筒行业的创新者、领导者傲雷取得手电技术重大突破,在备受期待的Warrior Mini 3中推出业界首个预激活距离传感器。这一先进功能于2023年7月5日发布,彻底改变了用户体验,为高亮度手电筒的安全性和功能性设立了新标准。

库卡新品发布,推出免示教智能焊接系统Smart Welding

针对焊接行业多品种、小批量、组队一致性差、工作环境恶劣、调试时间长、换型难等痛点,库卡工业推出全新解决方案Smart Welding。

Vishay推出额定电流高达7 A的新款60 V、100 V和150 V TMBS®整流器

器件厚度仅为0.88 mm,有效节省空间,采用易于吸附焊锡的侧边焊盘封装,可改善热性能并提高效率


意法半导体发布电流隔离高边开关,具备工业负载诊断控制和保护功能

意法半导体发布一个八路输出高边开关产品系列。新产品具有电流隔离和保护诊断功能,导通电阻RDS(on)低于 260mΩ ,可提高应用的耐变性、能效、可靠性和故障恢复能力。


SCHURTER 推出 THS 隐形安装应用的非接触式开关

传统开关通常需要在用户接口上开一个不美观的大安装孔,硕特的 THS (Touchless Hidden Switch) 非接触式隐形开关取得了一个突破;该产品能从背面安装,几乎看不见,只要在用户接口上留一个微小开口,ToF 传感器就能可靠运作。