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nPM1300 PMIC将基本功能集成到紧凑型封装中，从而简化了电源管理系统设计。其搭配的评测套件在与nPM PowerUP PC应用一起使用时，无需编码，则简化了评测和实施工作。
英飞凌推出采用TO263-7封装的新一代车规级1200 V CoolSiC™ MOSFET。这款新一代车规级碳化硅（SiC）MOSFET具有高功率密度和效率，能够实现双向充电功能，并显著降低了车载充电（OBC）和DC-DC应用的系统成本。
全球多元化化工企业沙特基础工业公司（SABIC）今天推出LNP™ THERMOCOMP™ WF006V改性料。这款全新材料非常适用于激光直接成型（LDS）工艺，可用于生产集成于消费电子设备、电器和其他电子元件外壳和盖子中的天线。
在2023上海世界移动通信大会（MWC上海）期间，物联网整体解决方案供应商移远通信正式宣布，推出符合3GPP NTN R17标准的全新5G卫星通信模组——CC950U-LS。
Crucial® 英睿达™T700 第五代 SSD 利用美光® 232 层 NAND 更大限度地提高性能和可靠性，而 Crucial 英睿达 Pro DRAM 则同时支持 Intel® XMP 和 AMD EXPO® ，配备散热器实现开箱即用的卓越性能
全球多元化化工企业沙特基础工业公司(SABIC)今日推出三款全新LNP™ CRX共聚树脂，旨在为交通和工业领域客户提供全新的材料选择，助其产品抵御刺激性化学品伤害和恶劣的环境条件影响。
全球微电子工程公司Melexis今日宣布，Melexis最新推出电机驱动芯片MLX81334，可大幅优化电动汽车热力阀（精准的电池温度控制）和膨胀阀（热泵制冷循环），显著增加电动汽车续航里程。
6月29日，在2023 MWC上海展会期间，移远通信再次宣布推出模组新品。此次推出的全新5G智能模组SG530C-CN在连接能力、算力、多媒体性能与成本效益等层面都呈现较高水平。该模组将在智慧零售、车载后装、娱乐/直播、手持终端、工业AI等行业与应用场景上大有可为。
思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213），重磅推出1.3MP的车规级图像传感器新品——SC130AT。
新型第三代LED，单芯片及多种衍生型号，光输出为440lm，而上一代为405lm，前照灯和日间行车灯制造商可以使用较少的LED产生同样的光输出，降低成本；
在2023上海世界移动通信大会（MWC Shanghai）期间，全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布，推出其在卫星通信领域的最新力作—— CC660D-LS 模组。
