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作为数据基础架构领域的提供者，西部数据为全球各地不断涌现的创作者推出了全新的解决方案：WD Blue™ SN570 NVMe™ SSD，该款全新的内置闪存固态硬盘为用户升级PC或优化配置提供了强大的支持。
澜起科技宣布其DDR5第一子代内存接口及模组配套芯片已成功实现量产。该系列芯片是DDR5内存模组的重要组件，包括寄存时钟驱动器 (RCD)、数据缓冲器 (DB)、串行检测集线器 (SPD Hub)、温度传感器 (TS) 和电源管理芯片 (PMIC)，可为DDR5 RDIMM、LRDIMM、UDIMM、SODIMM等内存模组提供整体解决方案。
Ouster 今天宣布推出有史以来最强大的芯片L2X。 L2X集成了高度灵敏的SPAD光电探测器以及数字信号处理系统，每秒可计数高达1万亿个光子，提供两倍于之前芯片的数据速率，同时保持了与之前相同的小尺寸和低功耗。
业界领先的半导体供应商兆易创新GigaDevice(股票代码 603986)正式推出基于Arm® Cortex®-M23内核MCU的最新成员，GD32L233系列主流型低功耗微控制器。
10月28日，荣耀举办“11.11新品发布会”，正式推出荣耀X30i以及荣耀X30 Max两款新机。其中，荣耀X30i定位轻薄，是目前主流厂商6.7英寸及以上手机中最轻的产品；荣耀X30 Max则拥有7.09英寸超大屏幕，是2021年迄今为止行业内唯一一款5G超大屏手机。
艾迈斯欧司朗推出面向计算机断层（CT）扫描仪的32层解决方案，扩大了其传感器芯片产品组合。CT设备广泛应用于医疗、工业或安防等众多领域。在所有这些应用中，探测器是能否开发出经济高效型CT扫描仪的决定因素。
在 InfoComm 2021 大会上，贝尔金（Belkin）发布了经过 Works With Chromebook 认证的 USB-C 14 端口扩展坞。
随着新一代 Intel Z690 芯片组及新一代第12代 Core™ 处理器问世，技嘉也同步推出自家主板产品。新一代 AORUS Z690 系列主机板，采用业界高规直出供电，以及市面上散热表面积最大的散热模块之一，搭配 DDR5 内存超频功能，为追求性能的玩家提供上佳兼容性、高效低温的超耐久电竞平台。
10 月 27 日，在英特尔 ON 技术创新峰会上，英特尔揭开了第 12 代英特尔® 酷睿™ 处理器产品家族的神秘面纱，推出了六款全新未锁频台式机处理器，其中包括全球性能出众的游戏处理器——第 12 代英特尔® 酷睿™ i9-12900K。
10月27日，DJI大疆创新推出全新的运动相机DJI Action 2（以下简称Action 2）。Action 2 拥有全方位变革的产品形态，大胆采用磁吸卡扣结构，实现相机与配件间的秒拆秒换，将运动相机的可玩性提高到了前所未有的高度。
埃赋隆半导体（Ampleon）今天宣布推出BLC10G27XS-400AVT 400W非对称Doherty射频功率晶体管。
全球领先的光学解决方案领导者艾迈斯欧司朗（SIX：AMS）与全球智能锁领先供应商凯迪仕携手推出最新款智能电子锁，采用了艾迈斯欧司朗的TMF8801传感器， 可将距离信息输入脸部识别系统。
运动控制和节能系统传感技术和功率半导体解决方案的全球领导厂商Allegro MicroSystems（纳斯达克股票代码：ALGM）（以下简称Allegro）宣布扩展QuietMotion™ 产品线，并推出全新的 A89307汽车级栅极驱动器IC。
