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新品

Dymax戴马斯推出BlueWave QX4 2.0版LED点光源固化系统Dymax戴马斯，快速光固化材料和设备的制造商，推出点光源系统新品BlueWave® QX4 2.0版。除了具备该系列产品的传统优势采用LED固化技术、紧凑型设计和应用场景丰富之外，此次升级与上一代产品相比在工作效率和用户友好性上均有所提升。
数字防晒——艾迈斯欧司朗推出业界首款具有UV-A检测功能的超小型环境光传感器，适用于可穿戴和移动设备全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（瑞士股票交易所股票代码：AMS）宣布，推出了一款采用专有UV-A光检测技术的环境光传感器 --- TSL2585。
瑞萨电子推出具备业界超高EFT抗扰度的5V RS-485/422收发器产品家族

瑞萨电子集团今日宣布，推出RAA78815x产品家族，5V RS-485/422差分收发器，为客户带来业界先进的±5000V电快速瞬变脉冲群（EFT）抗扰度和高达±16000V的ESD防护，是噪声敏感型工业通信网络的理想解决方案。
Teledyne FLIR推出ION M640x新一代战术四轴飞行器

Teledyne Technologies Incorporated (NYSE:TDY)旗下子公司Teledyne FLIR宣布推出ION™ M640x战术无人机系统(UAS)。
Ethernity Networks发布5G路由设备新产品

加速电信/云网络的可编程硬件数据处理卸载解决方案领先提供商Ethernity Networks（AIM: ENET.L），宣布推出可编程UEP-60通用边缘平台5G路由器，定位于成为最佳无线回传室内/室外单元。
思特威推出4MP全系列升级图像传感器新品SC400AI / SC401AI / SC4336

思特威（SmartSens），正式推出三款面向智能安防应用的4MP图像传感器新品——SC400AI / SC401AI / SC4336。三款产品作为思特威安防应用高、中、低层级全系列升级的代表，将进一步助推思特威深化智能视频应用4MP产品线的多元化布局。
MediaTek发布Filogic 830和Filogic 630 Wi-Fi 6/6E芯片MediaTek发布Filogic系列无线连接平台的两款新品，支持Wi-Fi 6/6E的Filogic 830无线连接系统芯片（SoC），以及支持Wi-Fi 6E的Filogic 630无线网卡（NIC）芯片，以高集成度、高能效设计提供可靠的无线连接、高性能和丰富的功能。
Molex莫仕新款RF mmWave 5G25连接器系列助力移动设备制造商打造更好的设计

全球电子行业领导者和连接领域创新者Molex莫仕推出了Flex-to-Board RF mmWave 5G25连接器系列，以满足5G mmWave应用对于高达25 GHz的更高频率的信号完整性的严格要求。
TI推出全新3D霍尔效应位置传感器，兼具高速度和高精度以实现更快的实时控制

德州仪器 (TI)今日推出TI精确的3D霍尔效应位置传感器。借助TMAG5170，工程师能够在高达20 kSPS的速度下无需校准即可实现超高精度，从而在工厂自动化和电机驱动应用中进行更快速、更精确的实时控制。
美光推出全新 7400 NVMeTM SSD ，为数据中心带来 PCIe 4.0 性能

内存和存储解决方案领先供应商 Micron Technology, Inc. (美光科技股份有限公司，纳斯达克代码：MU) 宣布推出采用 NVMe™ 的 Micron ® 7400 SSD。
Teledyne 的 16K 多场TDI相机一次扫描即可捕获多幅图像

<p>Teledyne 很高兴地宣布其 Linea HS 16k Multifield TDI 相机已批量生产。Linea HS 16K Multifield 相机利用不同波长的光源，一次扫描即可同时捕获最多三幅图像。</p>
瑞萨电子推出采用超小封装的全新RA MCU产品群，实现超低功耗和创新的外围功能

瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布，其32位RA微控制器（MCU）产品家族推出全新产品群RA2E2。
Vishay推出新款径向固定IHVR电感器，节省空间，提高DC/DC转换器能效日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE：VSH）宣布，推出10.25 mm x 6.4 mm x 10 mm 4025外形尺寸新型IHVR径向固定电感器---IHVR-4025JZ-3Z。
三星为索尼PS5新推出980 Pro固态硬盘 首次自带散热片

三星为索尼的PlayStation 5设计了一个新的980 Pro SSD型号。该固态硬盘产品包括一个专门为PS5的M.2固态硬盘存储扩展槽设计的散热片。
ROHM开发出充电控制IC“BD71631QWZ”，支持新型二次电池等低电压充电全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）开发出一款充电控制 IC“BD71631QWZ”，该产品支持搭载二次电池的无线耳机等可穿戴设备以及智能显示器等小而薄的物联网设备的低电压充电。
SkyHigh Memory选用1x nm工艺制程扩展其SLC NAND闪存产品线作为嵌入式存储解决方案的全球领导者之一，SkyHigh Memory 正在推出 3.0V 的 1Gb - 4Gb（4K 页面）和 2KB ML-3 系列 NAND Flash 。为确保优异性能，SkyHigh SLC NAND 闪存新品采用了业内领先的 1x nm 工艺制程。
艾睿电子推出由意法半导体X-CUBE AI驱动的热传感解决方案

全球技术解决方案供应商艾睿电子今日宣布推出由意法半导体AI 软件驱动的热传感解决方案。该集成解决方案旨在帮助工程师和产品设计师快速结合AI技术和热传感技术，开发出智能、可靠且价格合理的健康监测设备。
Palo Alto Networks（派拓网络）推出安全访问服务边缘解决方案Prisma SASE，助力混合型员工实现网络与安全功能融合

全球网络安全领导企业 Palo Alto Networks（纽交所代码：PANW）（派拓网络）日前宣布推出Prisma® SASE，将Prisma Access和Prisma SD-WAN整合为集成的云端服务，并结合行业领先的网络安全和下一代SD-WAN解决方案，确保企业在分支机构、家庭办公室以及旅途中流畅工作时保持安全和生产效率。
Flex 推出适合于 RFPA 和 PoE 应用的 PKU4116HD 系列 1/16 砖DC/DC转换器

Flex Power Modules 宣布推出PKU4116HD带 通孔安装孔的DC/DC转换器，该产品具有36～60V输入（80V峰值）和完全稳压的 55V输出，其开放式框架模块采用行业标准1/16砖封装（33.02mm x 22.86mm x 9.8mm），额定输出功率为110W/2A，自然对流下满载输出容许最高环境温度为 50°C，在风冷条件下，容许最高环境温度可高达 85°C。
xMEMS宣布世界首款TRUE MEMS扬声器Montara现已投产

MEMS Labs（美商知微电子）今天宣布，世界首款单芯片MEMS扬声器Montara现已投产。凭借与全球首屈一指的半导体晶圆代工伙伴台积电密切合作，Montara通过了所有性能与可靠度验证。