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新品

『新品发布』共模高压大电流的超低噪声LDO家族又添新成员了—— 40V、1A快速动态响应LDO GM1415

GM1415是一款输入电压高达40V,输出的电流高达1A的快速瞬态响应超低噪声LDO,具有3μVRMS的超低输出电压噪声和高达88dB的电源纹波抑制比,这使得该器件非常适合敏感的射频电源、仪器仪表、音频和医疗影像应用。

广和通发布AI Dongle解决方案,助终端畅享AI体验

11月20日,广和通创新发布AI Dongle解决方案,为个人PC、NAS等设备提供移动AI算力支持。该方案内置高性能、低功耗NPU,使得终端在边缘侧即可进行LLM大模型实时推理任务,为问答助手、以文搜图、会议纪要总结等协同办公等边缘应用提供AI功能。

Supermicro扩充气冷式性能与效率型AI解决方案产品组合,搭载AMD Instinct™ MI355X GPU
  • Supermicro扩充其AI加速型解决方案,新增搭载AMD Instinct MI355X GPU的10U气冷服务器机组,为AI与推理工作负载提供空前的性能


移远通信发布基于地瓜平台的机器人算力模组

11月20日,在DDC2025地瓜机器人开发者大会前夕,移远通信正式发布搭载地瓜机器人旭日®5智能计算芯片的SH602HA-AP机器人算力模组。目前,SH602HA-AP已完成产品开发,即日起正式开放样品申请。

TDK推出集压敏电阻和气体放电管于一体的新系列浪涌保护元件

TDK株式会社宣布推出全新的G系列浪涌保护元件。新系列元件有G14(订购代码:B72214G)和G20(订购代码:B72220G)两种型号可供选择,通过串联金属氧化物压敏电阻 (MOV) 与气体放电管 (GDT) 实现了一体化的混合设计,兼具这两种元件的优势。

基于AMD平台的新一代边缘AI解决方案:AIR-410&AIR-420&AIR-540

作为智能物联网系统与嵌入式平台方案提供商,研华推出最新AIR系列边缘人工智能系统,该系列产品由AMD平台提供支持。这些解决方案采用了AMD Ryzen和EPYC处理器,以及Instinct MI210加速器和Radeon PRO显卡,为要求严苛的边缘应用提供了出色的AI计算能力。

坚固可靠+经济高效——邦纳K50系列3色指示灯重磅发布!

邦纳推出K50系列3色指示灯新产品!新的K50GRYPQ、K50BRYPQ 和 K50GRBPQ 型号提供基本功能、出色的可视性和持久的性能。三种型号提供不同的颜色组合,几乎适合任何应用。

AMI发布全新AI驱动助手AMILiA,变革固件支持与生产效率

全球动态固件领导者AMI®欣然发布AMILiA™。这款先进的AI驱动固件开发支持平台,旨在彻底改变固件工程师和开发者与固件知识库及支持工具交互的方式。

南芯科技推出毫米波雷达PMIC,构建完整一体化感知方案

南芯科技(证券代码:688484)宣布推出 ASIL-B 功能安全等级毫米波雷达 PMIC SC6207Q。

感知准才控得稳,纳芯微推出MT911x与MT912x系列线性位置传感器

纳芯微正式推出新一代线性位置传感器 MT911x与MT912x系列。新品面向无人机、3D打印机、手持稳定器、工业自动化设备等对位置检测精度与响应速度要求严苛的应用场景,兼具高精度、高带宽、低功耗与小型封装优势,为多种位置感知需求提供更可靠、更灵活的解决方案。


Pickering全新12槽LXI/USB机箱提供最高PXI插槽密度及最低单槽成本

Pickering Interfaces的模LXI机箱实现了更凑、更具成本效益的测试平台。


意法半导体推出业界首款18nm高性能微控制器

STM32V8 是首款采用新一代 18nm FD-SOI 工艺设计的微控制器,集成先进的嵌入式相变存储器 (PCM)


TITAN Haptics 推出 Drake MF 触觉马达,让宽频、紧凑型马达更易集成至各类设备

单颗马达支持多种触觉表现,同时保持系统设计简洁,是中国工程师的理想选择


HOLTEK新推出HT32F66446A/65433A内建36V P/N预驱BLDC单片机

Holtek全新推出两款基于Arm® Cortex®-M0+架构内建P/N预驱的无刷直流电机(BLDC)控制SoC单片机:HT32F65433AHT32F66446A

【方案精选】中微半导高集成CMS32C030电子雾化器方案 助力小型化与高性能设计

电子雾化器作为一种低压微电子雾化设备,通常由微控制器(MCU)、雾化发生器、充电管理IC、锂离子电池等核心部件构成。随着市场对智能化与个性化需求的提升,电子雾化器开发方案已逐步从8MCU演进至32MCU,功能也趋于复杂与多样。

Abracon ABM14超微型石英晶体:赋能可穿戴与物联网的精密时钟

Abracon ABM14系列石英晶体以仅1.0×0.8毫米的行业超小型SMD封装,提供高性能时钟解决方案。该器件具备±10ppm频率偏差、卓越的温度稳定性及8pF负载电容,专为当今空间受限设计提供可靠时钟性能。

Melexis推出全球首款车规级表面贴装红外温度传感器
全球微电子工程公司Melexis宣布,推出全球首款专为电动汽车(EV)动力总成应用中关键部件的温度监测需求而设计的表面贴装SMD器件——MLX90637,进一步拓展其远红外(FIR)温度传感器产品线。


突破性能极限!英诺赛科发布低压GaN 200A电机系统方案

在机器人、无人机、低压大功率伺服驱动等应用场景中,高效率、高功率密度的电机驱动方案一直是行业追求的焦点。面对日益增长的低压大功率电机驱动需求,传统硅基器件在开关频率、导通损耗和温升方面逐渐触及瓶颈。

鼎阳科技发布SNA5000B系列矢量网络分析仪,打造高精度、多场景射频测试新标杆

2025年11月18日,鼎阳科技发布全新SNA5000B系列矢量网络分析仪,该系列产品以其100 kHz至26.5 GHz的超宽频率覆盖、高达144 dB (typ) 的动态范围以及2/4端口支持,为射频微波、高速数字和通信研发与生产测试领域提供了全新的测量解决方案。

Audio Precision 为 APx 系列分析仪推出全新 Bluetooth® 5 模块

Audio Precision 荣幸地宣布,为其行业领先的音频分析解决方案产品组合再添一款备受期待的 Bluetooth® 5 测试模块。