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SHIKUES（時科）推出 B5819WS 肖特基二极管，采用 SOD-323G 超小封装设计，具有极低的正向压降(VF)、低功耗、高频特性，以及优异的可靠性，是小型高效电路的理想选择。
亚马逊云科技在2025 re:Invent全球大会上，宣布为Amazon Transform推出全新的Agent功能，以快速推进代码和应用现代化，助力客户更快消除技术债务，将更多资源投入创新。
GT4642是一款为简化差分信号布局而设计的三刀双掷（Triple-Pole Double-Throw,TPDT）高速模拟开关。该芯片专为两个MIPI器件之间的切换进行了优化，如相机或液晶显示器以及板上多媒体应用处理器。
数模龙头艾为电子推出新一代升压型LED驱动芯片——AW9967FSR，以科学先进的热管理技术，打造卓越的散热能力，具备89%超高效率和110℃/W超低热阻，为提供更高效率更完美品质的产品保驾护航，重新定义小体积驱动芯片的性能天花板！
在设备预测性维护、结构模态分析或环境监测中，您是否曾因振动信号过于微弱而难以捕捉？是否担心传感器的稳定性和精度无法满足长期监测的苛刻要求？
沃伦森电气推出的WRS-MTS2x系列低压电机绝缘传感器，以创新性技术替代传统测量方式，实现电机绝缘的全自动、高精度监测，为电机安全运行保驾护航。
亚马逊云科技在2025 re:Invent全球大会上，宣布推出Amazon Interconnect - multicloud预览版，旨在帮助客户更轻松地构建多云网络，通过快速配置亚马逊云科技与其他云服务商之间具备专用带宽的连接，从而消除传统多云互联的复杂性。该服务首先支持谷歌云。
2025年12月1日，长光辰芯(Gpixel)正式发布2400万分辨率、背照式卷帘快门CMOS图像传感器——GMAX2424BSI。
近日，合肥芯谷微电子有限公司推出了一款高效率GaN MMIC功率放大器芯片——INPA-0506-P42A，旨在为5–6GHz频段的高功率应用提供卓越的性能与可靠性。
华北工控作为行业专用工控机产品提供商，紧跟发展大势，不断提速产品的升级迭代，基于Rockchip旗舰级AIoT芯片RK3588推出了BIS-6390ARA-C50嵌入式准系统，满足高性能计算、大内存、多模态高速率网络通讯、丰富扩展和灵活部署的要求，可以高度集成于5G+工业互联网应用场景。
杭州天迪工控推出 AIO-CXEM 系列电容触摸一体机，该系列产品涵盖小尺寸（7~12英寸）、大尺寸正屏（15/17/19英寸）及大尺寸宽屏（15.6~21.5英寸）三大类别，全面满足工业现场对显示、触摸与计算一体化的多元需求。
全球领先的硅基氮化镓制造供应商英诺赛科与全球运动控制与节能系统电源及传感解决方案领导者之一Allegro MicroSystems, Inc. 宣布达成战略合作，推出一款开创性的 4.2kW 全 GaN 参考设计，该设计采用了英诺赛科高性能氮化镓和 Allegro 的先进栅极驱动器技术。
电脑品牌技嘉科技宣布旗下旗舰级 X870E AORUS XTREME X3D AI TOP 主板随着 X3D 系列在九月首度亮相后，现已正式上市。
在新能源汽车、高效能源转换等关键系统中，功率器件的驱动与保护性能直接影响整机可靠性与能效表现。川土微电子全新推出的 CA-IS3217/8-Q1 系列增强型隔离栅极驱动器，目前已正式量产。
