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Nuvoton Technology 将开始量产一款采用行业标准TO-56 CAN封装，并实现了业界顶级水平的光功率输出的"小型・高功率1.7W紫色（402nm）半导体激光器"。

12月3日，理想汽车首款AI眼镜Livis正式亮相，引发业界与市场的广泛关注。此次，黑芝麻智能与理想深度合作，打造AI影像解决方案，涵盖HDR融合、MFNR多帧降噪、视频EIS防抖、夜景增强、人像美化等影像算法，全面覆盖夜景、人像等高频用户使用场景，为用户带来优质影像体验。

华北工控自主打造EPC-3208P-A20标准上架4U/塔式工业整机，支持12/13/14代Intel Core处理器，支持DDR5，最大内存可达192GB，且多网口/IO口设计，非常适合用于工业物联网(IIoT)平台核心处理节点、

近日，合肥芯谷微电子正式发布一款GaN MMIC高效率功率放大器芯片——INPA-027035-P44A，面向2.7–3.5GHz频段，致力于为通信与工业应用提供兼具高性能与高可靠性的芯片级解决方案。

现已开放开发的nRF54LV10A系统级芯片(SoC)扩展了nRF54L系列产品线，其超紧凑设计与卓越能效专为可穿戴生物传感器及持续血糖监测设备打造

北京航天测控技术有限公司推出ADP8000系列数字实时示波器产品，基于自研高性能专用ADC与宽带调理芯片组，构建卓越的模拟数据采集能力，可提供最高20GSa/s采样率、DC–8GHz模拟带宽

12月3日——深耕磁传动技术多年的群科智能，今日正式官宣，新一代线性磁轴电机重磅上市！以无铁芯结构为核心创新，集高精度、高速响应、长寿命、强环境适应性于一身，为半导体制造、精密检测、高端自动化生产线等严苛场景，带来前所未有的驱动解决方案！

XP Power宣布推出WBQ系列10kW数字式，可调节高压电源，专为需要15kV至100kV可控输出电压的设备设计。

Holtek新推出BA76220被动式红外线人体侦测IC，专为安全防盗、智能家居及节能应用设计，适用于智能门铃、感应开关、PIR灯等消费类产品。

边缘AI受到产业数字化转型驱动，市场需求正在爆炸式增长。

全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子今日宣布推出全新 8Gb DDR4 DRAM，该产品采用华邦自有先进 16nm 制程技术，提供更高速度、更低功耗及更具成本效益的解决方案，适用于电视、服务器、网通设备、工业计算机及嵌入式应用等多元市场。

薄型器件适于中高频应用，节省空间，同时降低寄生电感，实现更洁净的开关特性

倍福经济型驱动系统产品阵营再添猛将！全新AM1000伺服电机强势登场。这款结构紧凑、性能强大的电机可与 AX1000 伺服驱动器配合使用，为用户提供完美协同、成本优化的驱动解决方案。

亚马逊云科技在2025 re:Invent全球大会上，宣布全新推出三款前沿AI Agent，重新定义软件构建、安全与运维的方式。它们具备自主性与可扩展性，能够在无需持续干预的情况下连续工作数小时乃至数天。

圣邦微电子推出 SGM61620，一款 4.2V 至 60V 输入、2A 同步降压转换器。该器件可应用于工业控制、电信和数据通信系统，及通用宽输入范围的降压供电。

TDK株式会社宣布推出新的S系列冲击电流限制器 (ICL)。新系列元件包括S30（订购代码：B57130S0*M000）和S36（订购代码：B57136S0*M100）两款NTC热敏电阻，最大稳态电流可达35 A，可吸收能量高达750 J，采用优化设计以满足高功率应用中严格的冲击电流抑制要求。

新型号扩展了KD系列系列，以支持从任务关键型到商业运营的各种应用。

华普微全新推出了一款能同时兼顾低功耗、强抗干扰、广覆盖与高稳定性的Sub-GHz无线射频收发模块——RFM300L，它是专为当代物联网应用所开发的面向大规模部署、高效传输与低功耗运行的Sub-GHz射频收发平台，