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快讯

君联投资企业地平线在香港联交所成功上市据君联资本微信公号报道称,10月24日,联想控股(3396.HK)旗下君联资本所投智驾科技企业地平线(9660.HK)在香港联交所成功上市,地平线拟全球发行1,355,106,600股股份,其中香港公开发售135,511,200股,占约10%;
TI研讨会正在进行中,米尔诚邀您参与

让嵌入式的未来成为可能!10月22日,2024德州仪器嵌入式技术创新发展研讨会如约而至!探讨 TI 嵌入式新产品和应用方案。

Gartner发布安全且大规模实现AI价值的四大新兴挑战2024年第二季度Gartner对451名高级技术领导者进行的一项调研显示,57%的首席信息官(CIO)表示自身肩负着企业人工智能(AI)战略的领导责任。然而,四大新兴挑战令CIO很难实现AI的价值。
莱迪思宣布开发者大会演讲嘉宾阵容 2024年10月24日——莱迪思半导体公司(NASDAQ:LSCC)低功耗可编程器件的领先供应商,今日宣布了将于2024年12月10日至11日举行的莱迪思开发者大会的完整议程和演讲者阵容。
AI 大模型迈向多模态,助力具身智能与机器人实现创新你听过莫拉维克悖论 (Moravec's paradox) 吗?该悖论指出,对于人工智能 (AI) 系统而言,高级推理只需非常少的计算能力,而实现人类习以为常的感知运动技能却需要耗费巨大的计算资源。
警惕KKR收购ASMPT:中国半导体产业的关键时刻与抉择新一轮人工智能浪潮推动AI芯片需求急剧增长,先进封装作为“后摩尔时代”提升芯片性能的关键技术路径,正被进一步推至半导体行业的前沿。中国,作为全球半导体产业的重要组成部分,其封装测试行业在全球市场中的地位日益凸显。
中国电动汽车浪潮:物联网如何推动中国电动汽车制造商的全球扩张中国制造的电动汽车因其成本效益、技术创新和强劲的市场需求而具有巨大的全球潜力。中国成熟的制造生态系统和领先的电池技术使本土企业能够大规模生产价格合理、质量上乘的电动汽车。比亚迪和蔚来等品牌利用其先进的电池系统和智能功能(包括人工智能和自动驾驶)为自己赢得了竞争优势。
英特尔CEO帕特·基辛格:共筑x86核心架构,推动AI PC创新AI正在“飞入寻常百姓家”,成为随时随地可用的生产力和创意工具,让我们的日常生活变得更加美好。
OPPO Find X8震撼发布:“纯压感”触控重塑交互新体验智能手机的迭代创新,如同破晓之光,照亮科技前行的道路。
惟实励新,硕果纷呈!大联大世平集团的驾驶员监控系统(DMS)方案荣获第六届“金辑奖之最佳技术实践应用”奖大联大控股(以下简称:大联大)宣布,其旗下世平集团(以下简称:世平)凭借卓越的技术能力,整合推出的汽车驾驶员监控系统(DMS)解决方案,荣获盖世汽车——第六届“金辑奖之最佳技术实践应用”奖。
荣膺金辑奖-最佳技术实践应用奖 华锐捷Hi-Pilot前视一体机再创佳绩

10月24日,2024第十二届汽车与环境创新论坛暨第六届金辑奖中国汽车新供应链百强颁奖盛典在上海圆满落幕,浙江华锐捷技术有限公司凭借Hi-Pilot前视辅助驾驶一体机在产品先进性、可靠性、市场认可度等方面的优异表现,荣膺2024第六届金辑奖 "最佳技术实践应用奖"。

爱立信携手中国移动、张家港港务集团共建5G 智慧港口近期,爱立信、中国移动与张家港港务集团成功完成了张家港港5G智慧港口的商用部署。此次合作在港口自动化、数字化转型与智能化运营方面取得了重大进展,为内河干散货码头的5G数字化转型树立了标杆。
供货超1GW至尊N型720W系列组件 天合光能i-TOPCon再攀高原揽胜近日,由天合光能供货的金沙江上游清洁能源基地新能源项目正在火热建设中,当前组件供货已全部完成,预计将于今年年底完成组件安装。
Lenovo任命Ashley Gorakhpurwalla领导基础设施解决方案集团全球科技巨头Lenovo任命Ashley Gorakhpurwalla领导集团的基础设施解决方案业务。他将于11月11日加入Lenovo,担任Lenovo执行副总裁和基础设施解决方案集团总裁,并担任Lenovo领导团队(Lenovo执行委员会)的成员。
全球一级储能厂商!派能科技登榜BNEF Tier 110月23日,全球知名研究机构彭博新能源财经(BloombergNEF,简称"BNEF") 公布2024年第四季度全球一级储能厂商榜单 Tier 1 。派能科技(股票代码:688063)从全球众多储能企业中脱颖而出,凭借其卓越的综合实力,获评BNEF Tier 1全球一级储能厂商。
联想在全球创新科技大会Tech World上发布全面的新混合式AI组合联想展示了端到端的负责任AI功能,以助力个人、企业和整个行业快速采用AI和创新,实现Smarter AI for All(智能,为每一个可能)的愿景
瑞萨携手英特尔,为英特尔全新酷睿Ultra 200V系列处理器打造先进电源管理解决方案创新方案,集超紧凑外形与更长电池续航于一身,赋能下一代AI PC
助力先进工艺研发和芯片设计COT平台能力提升 | 概伦电子用户大会技术分论坛精彩回顾近日,2024概伦电子用户大会在上海张江科学会堂圆满落幕。本次大会以“工艺协同 优化设计”为主题,通过高峰论坛和三场技术分论坛,展示了概伦电子近年来的技术创新成果和产品应用实例。
大联大友尚集团推出基于ST产品的30kW Vienna PFC 整流器参考设计方案大联大控股宣布,其旗下友尚推出基于意法半导体(ST)STM32G474RET3 MCU、STPSC40H12C SiC肖特基二极管、SCT018W65G3-4AG SiC MOSFET和STGAP2SICS电流隔离驱动器IC的30kW Vienna PFC整流器参考设计方案(STDES-30KWVRECT)。