快讯
Lenovo ™ 在Tech World 2024大会上通过全面的人工智能设备、解决方案和概念组合展示Smarter AI for All愿景全新Lenovo人工智能设备创新聚焦于工作、学习和家庭中的超个性化、超生产力和前所未有的数据保护
江波龙在2024电力行业大会展现PTM全栈能力，助力行业智能化转型10月17日，2024第49届电磁测量技术、标准、产品国际研讨会及展会在深圳开幕，江波龙展示了其高可靠性存储产品，为电力行业的智能化发展注入了新的活力。 
以技术赋能基层医务工作者，高通“无线关爱”提供移动终端设备，持续助力基层健康事业发展由高通公司通过高通®“无线关爱”™计划支持，“基层医务工作者社会工作与风险防控远程培训”项目移动终端设备捐赠仪式在贵州省从江县举行。 
高效测试，明智支出：重新思考以拥有权为先的模式益莱储刚刚荣获由美国《Financial Services Review》杂志评选的【2024年顶级仪器融资公司】。这个奖项是为了表彰Electro Rent在客户和行业同行中卓越的声誉和信任，这在我们从订阅者那里收到的众多提名中得到了体现。 
科德宝集团掌舵者交接：Claus Möhlenkamp将于2025年7月1日接替索伊博士担任管理委员会主席 科德宝集团CEO索伊博士（Dr. Mohsen Sohi）将于2025年6月30日退休。其继任者Claus Möhlenkamp将于2025年1月1日加入科德宝欧洲股份公司与科德宝集团公司的管理委员会，担任副主席一职。待索伊博士卸任后，Möhlenkamp将正式接任科德宝欧洲股份公司CEO及科德宝集团公司管理委员会主席。 
ASML发布2024年第三季度财报 | 净销售额75亿欧元，净利润为21亿欧元，预计2024年全年净销售额约为280亿欧元荷兰菲尔德霍芬，2024年10月15日—阿斯麦（ASML）今日发布2024年第三季度财报。2024年第三季度，ASML实现净销售额75亿欧元，毛利率为50.8%，净利润达21亿欧元。 
IAR全面支持旗芯微车规级MCU，打造智能安全的未来汽车在全球汽车电子快速发展的今天，IAR与苏州旗芯微半导体有限公司（以下简称“旗芯微”）联合宣布了一项激动人心的合作——IAR Embedded Workbench for Arm 9.60.2版本现已全面支持旗芯微车规级MCU，为汽车行业提供更高效、更安全、更智能的开发解决方案。 
AI赋能，绿色回“硅” 埃肯有机硅亮相第七届中国国际进口博览会11月5日-10日，全球有机硅行业的领导者埃肯，将携一系列突破性的绿色智能新技术和新产品，亮相第七届中国国际进口博览会。以“探索新硅途”为主题，埃肯将围绕“生命科学”、“舒适生活”、“智慧城市”与“智慧出行”四大核心领域，在消费品展区5.1展馆A5-01展台集中呈现其多元化的综合解决方案，共筑可持续发展之路。 
凌华智能携手SimProBot，推出Tallgeese AI本地化工作站方案，结合生成式AI全面提升企业生产力
生态合作伙伴携手：凌华智能与SimProBot签订合作意向书（MOU），共同打造为企业提供本地化的AI工作站方案。
共探新机遇，瑞能半导体出席2024国际汽车半导体创新发展交流会近日，由I.S.E.S国际半导体高管峰会参与主办的“2024国际汽车半导体创新发展交流会”在无锡盛大举行，瑞能半导体首席战略及商务运营官沈鑫作为代表受邀出席。 
德国MR“顶流”产品组合 “技惊四座”， 携手特变电工闪耀沙特光伏领域标杆项目
日前，全球变压器控制领域专家德国MR公司（莱茵豪森集团，以下可简称：MR）与特变电工股份有限公司（以下简称：特变电工）续写合作新篇章，在沙特PIF3光伏项目中成功部署了关键设备。
ColorOS 15正式亮相，首发搭载OPPO Find X8和一加13
ColorOS 15推出流畅双引擎 — 极光引擎和潮汐引擎，从用户层、系统层、芯片层构建三层流畅体系，重新定义安卓流畅体验新高度。
Arteris 的片上网络瓦格化创新加速面向人工智能应用的半导体设计
致力于加速系统级芯片（SoC）创建的领先的系统IP提供商Arteris, Inc. 宣布其片上网络（NoC）IP产品实现创新演进，使该产品具有了瓦格化（tiling）功能和扩展的网状拓扑支持，可加快系统级芯片（SoC）设计中人工智能（AI）和机器学习（ML）计算的开发速度。
