快讯
天合光能第27次创造世界纪录，n型TOPCon太阳电池效率实现新突破
10月20日，天合光能光伏科学与技术全国重点实验室宣布，其自主研发的高效n型i-TOPCon电池，经德国哈梅林太阳能研究所（ISFH）下属的检测实验室认证，最高电池效率达到25.9%，创造了大面积产业化n型单晶硅TOPCon电池效率新的世界纪录，这是天合光能第27次创造和刷新世界纪录。
HarmonyOS NEXT正式发布，开启更多机型公测
10月22日——在今天举行“原生鸿蒙之夜暨华为全场景新品发布会”上，华为正式为用户带来全新的原生鸿蒙操作系统（HarmonyOS NEXT），这是HarmonyOS诞生以来最大的升级，以原生精致、原生互联、原生智能、原生安全、原生流畅等五大高品质体验，开启鸿蒙新世界。
华为举办原生鸿蒙之夜暨全场景新品发布会，HarmonyOS NEXT和多款新品耀目上线10月22日，华为举行“原生鸿蒙之夜暨华为全场景新品发布会”，正式为用户带来全新的原生鸿蒙操作系统（HarmonyOS NEXT）和华为nova 13系列、华为WATCH Ultimate非凡探索系列“绿野传奇”腕表、HUAWEI MatePad Pro 12.2英寸流金典藏版（SIM卡版）多个全场景智能设备新品。 
大联大诠鼎集团推出基于联咏科技和思特威产品的AOV摄像头方案大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于联咏科技（NOVATEK）NT98568 SoC芯片和思特威（SmartSens）SC450AI图像传感器的AOV摄像头方案。 
加速发展网络边缘人工智能AI正在快速发展，其动力不仅来源于持续的技术进步，还来自各个行业的需求和要求。随着大型语言模型（LLM）和生成式AI的激增，行业正在努力解决这些基于云的AI应用处理大数据以及训练和部署高级AI模型所需的密集计算能力。 
2024首届亚太半导体峰会暨博览会在槟城开幕
2024年10月16日，首届亚太半导体峰会暨博览会（APSSE）在槟城拉开帷幕。为期三天的活动汇聚超过40位国内外业界精英发表演讲，逾40家展商亮相博览会，截至17日下午15点，统计的参会/参展企业总计超过700家。
骁龙峰会2024直击：荣耀携手高通，共同定义AI原生应用场景夏威夷当地时间10月21日，高通骁龙峰会2024正式拉开序幕，荣耀终端有限公司CMO郭锐受邀出席并发表演讲，以荣耀AI智能体等多项技术创新为例，向业界分享了荣耀携手高通联合研发、携手释放端侧AI最大潜能的前沿案例。会上，备受业界关注的荣耀Magic7系列灰色真机首次曝光，成为本次峰会的焦点之一。 
电装和罗姆就半导体领域建立战略合作伙伴关系事宜达成协议
株式会社电装（总部位于日本爱知县刈谷市，社长：林 新之助，公司名以下简称“电装”）和ROHM Co., Ltd.（总部位于日本京都市右京区，社长：松本 功，公司名以下简称“罗姆”）宣布，双方已就在半导体领域建立战略合作伙伴关系事宜达成协议。
高通与智谱基于骁龙8至尊版移动平台合作适配优化GLM-4V端侧视觉大模型，加速多模态生成式AI体验的终端侧部署高通与智谱合作将GLM-4V端侧视觉大模型，面向骁龙8至尊版进行深度适配和推理优化，支持丰富的多模态交互方式。 
高通与腾讯混元合作，基于骁龙8至尊版共同推动腾讯混元大模型终端侧部署高通与腾讯混元展开合作，基于骁龙8至尊版移动平台实现腾讯混元大模型7B和3B版本的终端侧部署，进一步扩展生成式AI技术在终端侧的应用和普及。 
网易与高通合作，基于骁龙8至尊版移动平台打造创新的《永劫无间》手游体验
网易与高通技术公司合作，双方基于高通Oryon™ CPU和高通Adreno™ GPU带来更加流畅、稳定的《永劫无间》手游游戏体验。
合作兴发展，共话“芯”未来！上汽通用五菱与电科芯片携手前行近期，中电科芯片技术（集团）有限公司（以下简称“芯片集团”）副总经理王胜、中科芯集成电路有限公司（以下简称“中科芯”）副总经理蒋和全带领相关业务团队到访上汽通用五菱，与技术中心总经理刘昌业、技术中心党委书记胡强及相关部门负责人展开了深入交流。 
双料冠军！IBM荣获2024企业资产管理（EAM）、资产性能管理 (APM）市场领导者
近日，IBM 被独立研究和咨询公司 Verdantix 评为企业资产管理 (EAM) 市场的领导者，IBM Maximo 应用套件则在最新的"绿色象限：2024 年企业资产管理软件"报告中荣获最高评分。
加速大模型上车 浪潮信息自动驾驶计算框架AutoDRRT 2.0实现车端低延时计算近日，浪潮信息发布支持BEV+Transformer的全新自动驾驶计算框架AutoDRRT 2.0(Autonomous Driving Distributed Robust Real-Time)，并第一时间开源，用户可以基于该框架快速搭建部署端到端的低延时自动驾驶方案，加速大模型上车。 
锐成芯微存储IP产品通过AEC-Q100 Grade 0认证近日，成都锐成芯微科技股份有限公司（简称“锐成芯微”）推出的SuperMTP® IP（车规级嵌入式非挥发性存储IP）顺利通过了AEC-Q100（B组）Grade 0可靠性等级认证，并获得了汽车芯片可靠性等级认证证书。 
