技术
本文介绍一些常见的叠层设计。
<strong>PCB的组成</strong>
PCB看上去像一个多层蛋糕,制作过程中将不同材料的层,通过粘合剂粘合到一起。从表层开始分别是丝印——阻焊——铜——FR4——铜。铜——阻焊——丝印。其中铜和FR4可以根据实际层数调整厚度,也有很多种类型,包括芯板、基板、光板、PP等等。
对于一个常规的PCB板,表层和底层基本是固定的,区别在于中间层。丝印位于最表层,一般以数字、字母、符号等组成,颜色以白色为主,也有其他颜色。阻焊层,也就是所谓的绿油层,位于表层铜上方,其作用是防止PCB上的走线和其他的金属、焊锡或者其它的导电物体接触导致短路。阻焊层的存在,使得可以在正确的地方进行焊接 ,并且防止焊锡搭桥。阻焊一般都是绿色,也有别的颜色。
<strong><font color="#004a85">来源 | 摘录自《电动机故障诊断》讲义</font> </strong>
<strong><font color="#004a85">作者 |王林鸿教授、博士,南阳理工学院</font> </strong>
<strong>定子异常产生的电磁振动</strong>
<strong><font color="#004a85">作者: 马玺 </font> </strong>
前两天周末,在家用投影放电影,突然投影画面灭了,风扇还在呼呼响。用手一摸投影机上壳,热得烫手。原来是风扇出风口被桌子挡住,热没散出去,设备自动关机了。放到空调风口下方吹了一会又自动开机了。
相信大家在夏天使用电脑,手机的时候也有类似的情况,要么自动关机,要么系统奇慢无比。
PCB上产生热最多的电路有两个部分,一是电源电路,二是处理器。电源系统由于不可避免的电源内阻,系统的工作电流越大,其产生的热量就越多。处理器由于其内部庞大的电路规模,其运行过程也会有明显的发热,并且其发热量与其运算速度成正比。
本文为大家讲解有关电容器特性方面的知识。
<strong>电容器的分类</strong>
电容器有着各式各样的种类。如图1所示,电容器以生产材料可划分为陶瓷电容器、钽电解电容器、铝电解电容器等。特别是多层陶瓷电容器,体积虽小但容量大,经常被用于去耦、电源电压的平滑化、滤波等各种电路中。是提升手机、电视机性能所不可缺少的元件。
1、射频电路的布局和连接尽可能地短
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由于传输线拐角处的阻抗突变会造成信号反射,高频信号将作为电磁场能量辐射到空间中。结果,经“拐角”之后的信号电平值可能下降。 因此,在设计高频电路时,必须精心设计RF布局以使得RF走线拐角角度尽可能的小。
在单片机系统中,上拉电阻逐渐成为最稳定也最可靠的主要组成部分。
大多数人知道上拉电阻在电路中的作用很大,但是同样的,单片机系统也是由电路组成的,所以上拉电阻在单片机系统中的作用也非常重要。
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如今,我们每个人都置身于一个基于互联网的世界并对此习以为常。可你是否认真思考过,互联网对我们生活最大的改变是什么?要我说,应该是人们对信息的消费模式的改变——在互联网世界,人们对于信息的获取和分发,不再依赖于有限的渠道,每个“草根”用户都可以成为一个独立完成信息接收、处理、传播的更有价值的个体;传统的那种依赖单一意见权威的模式已经被打破,一种“去中心化”的“草根时代”已然形成。可你是否注意到,这种与互联网世界“去中心化”类似的进程,也正在物联网世界发生呢?这一进程的推手就是“边缘计算”。
<strong>BLDC电机控制算法</strong>
无刷电机属于自换流型(自我方向转换),因此控制起来更加复杂。
BLDC电机控制要求了解电机进行整流转向的转子位置和机制。对于闭环速度控制,有两个附加要求,即对于转子速度/或电机电流以及PWM信号进行测量,以控制电机速度以及功率。
BLDC电机可以根据应用要求采用边排列或中心排列PWM信号。大多数应用仅要求速度变化操作,将采用6个独立的边排列PWM信号。这就提供了最高的分辨率。如果应用要求服务器定位、能耗制动或动力倒转,推荐使用补充的中心排列PWM信号。
随着物联网技术的兴起,现在的电子产品搭载无线通讯功能是越来越普遍了,而无线通讯技术是依赖于PCB上的射频电路来实现的,遗憾的是,即使是最牛啤的PCB设计人员,对于射频电路也往往望而却步,因为它会带来巨大的设计挑战,并且需要专业的设计和仿真分析工具。正因为如此,多年来,PCB 的射频部分一直是由拥有射频设计专长的独立设计人员来完成设计。
射频电路设计工程师搬出了十八般武艺,一顿猛如虎的操作之后,设计出了下边的射频电路版图,并导出DXF格式给PCB Layout照抄就好了,岂不是爽歪歪 ?
电源往往是我们在电路设计过程中最容易忽略的环节。其实,作为一款优秀的设计,电源设计应当是很重要的,它很大程度影响了整个系统的性能和成本。
这里,只介绍一下电路板电源设计中的电容使用情况。这往往又是电源设计中最容易被忽略的地方。很多人搞ARM,搞DSP,搞FPGA,乍一看似乎搞的很高深,但未必有能力为自己的系统提供一套廉价可靠的电源方案。这也是我们国产电子产品功能丰富而性能差的一个主要原因,根源是研发风气吧,大多研发工程师毛燥、不踏实;而公司为求短期效益也只求功能丰富,只管今天杀鸡饱餐一顿,不管明天还有没有蛋吃,“路有饿死骨”也不值得可惜。
言归正传,先跟大家介绍一下电容。
在日常工作中,经常有网友、朋友、学员问这种问题,PCB到底能分多少类?每一类PCB有什么特性吗?等等。下面我们一起来学习PCB所分的类。
<strong>一、LED类PCB</strong>
LED照明在我们的日常生活中无处不在,越来越多的照明被LED(发光二极管)解决方案所取代,因为与传统照明灯泡相比,LED照明具有更低的功耗,更长的使用寿命和更高的能效。在PCB行业中,当我们说LED PCB(LED PCB板,LED电路板,LED PCB板,LED印刷电路板)时,它指的是用于LED照明应用的PCB(印刷电路板)。
器件选型的思考的深度和广度,非常能考验设计者的功力,同时最后也落实到产品的质量水平上。
<strong>1、综合考虑</strong>
<strong><font color="#004a85">a、易产生应用可靠性问题的器件</font> </strong>
<strong><font color="red">对外界应力敏感的器件</font> </strong>
CMOS电路:对静电、闩锁、浪涌敏感
小信号放大器:对过电压、噪声、干扰敏感
塑料封装器件:对湿气、热冲击、温度循环敏感
<strong>1、二极管串联</strong>
二极管串联时,需要注意静态截止电压和动态截止电压的对称分布。
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<strong>1、什么是AD转换</strong>
A是模拟信号的意思,D是数字信号的意思,AD转换就是模数转换,顾名思义,就是把模拟信号转换成数字信号,例如把电压值转化为数字信号。
<strong>2、为什么要AD转换</strong>
<strong><font color="#004a85">作者 | 芯片哥</font> </strong>
<strong><font color="#004a85">来源 | 今日头条</font> </strong>
工程师在开发一个电路系统,往往会需要用到中央处理器,比如单片机、FPGA、或者DSP等等;当然一些简单的纯硬件电路项目方案例外,如充电器、热水壶等等。
在物联网(IoT)无处不在的连接和低成本传感器的推动下,数字孪生(DT)模型正迅速走进制造业和其他行业。不过实施DT计划将对信号链的各个层级提出严格要求,特别是在靠近或位于孪生机器的边缘节点上。在本文中,我们将简单介绍传感器和边缘节点架构,说明边缘节点的重要性,并讨论边缘节点通信,帮助大家最大限度地发挥DT的全部潜力。
本文探讨了系统架构选择对电源和控制电路设计以及系统性能的影响。本文还将说明最新可用隔离元件的性能提升如何帮助替代架构在不影响安全性的前提下提升系统性能。
<center><img src="http://mouser.eetrend.com/files/2020-08/wen_zhang_/100050874-103768-1.p…; alt=“图1:完成布线两层PCB图" width="600"></center><center><i>图1:完成布线两层PCB图</i></center> <center><i>图片来源:pcbbbs.com</i></center>
一般来说,陶瓷电容器的加速度实验是通过对电压和温度的加速来进行的。并以实验中测定的温度电压等数据作为参数运用下面的加速公式推算出产品在实际使用环境下的使用寿命。
下面的加速公式是基于阿列纽斯法,利用电压加速系数(※1)及反应活化能(※2)推算。
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