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技术

PCB的电镀夹膜问题怎么破?

随着PCB行业迅速发展,PCB逐渐迈向高精密细线路、小孔径、高纵横比(6:1-10:1)方向发展,孔铜要求20-25Um,其中DF线距≤4mil之板,一般生产PCB公司都存在电镀夹膜问题。夹膜会造成直接短路,影响PCB板过AOI检查的一次良率,严重夹膜或点数多不能修理直接导致报废。

STM32的3种不同GPIO驱动

寄存器版其实就是把ST标准外设库拷贝出来,可以简化一些操作。

耦合、退耦、电容那些事儿,你都清楚吗?

耦合指信号由第一级向第二级传递的过程,一般不加注明时往往是指交流耦合。

实战分享:分光测色仪硬件设计方案

医学诊断市场持续高速增长,自疫情以来,这块市场更备受关注。技术型分销商Excelpoint世健公司,深耕医学诊断产品多年,本次我们通过世健公司邀请了来自专业医学诊断产品企业的工程师储工跟大家分享实战案例。

治理城市空气污染?看物联网如何大显身手

对于人们来说,城市就像磁铁一样有着巨大吸引力。根据联合国的数据,地球上近一半的人口生活在人口超过50万的城市里,到2050年,这个数字将上升到三分之二以上。

新冠疫情前后的数字医疗保健技术

对大部分患者来说,获得诊断的过程既熟悉又可预见。与医生见面后,医生进行一系列问诊和检查,然后解读你的症状,作出护理计划。

如何告别恼人的EMI,让电源”安静”下来?来跟ADI学一招儿~

电源设计有时候就像是在“走钢丝”,需要在效率、功率密度、系统体积、EMI、系统成本等各种因素之间做取舍,根据实际应用要求达到最佳的平衡状态。

浪潮新一代ZNS SSD固态盘解码:如何将性能提升210%

面对SSD固态盘价格快速上涨,浪潮在固态盘方面持续创新,推出了新一代ZNS(Zoned Namespace,分区命名空间)SSD,在性能、容量、寿命、成本、易用性等方面实现了飞跃式提升。这是继2019年IPF大会上浪潮存储发布NVMe SSD固态盘之后,浪潮存储在固态盘技术方面的全面升级。

设计一个电源,如何考虑选择拓扑?本文总结全了!

选择最好的拓扑,必须熟悉每种拓扑的长处和短处以及拓扑的应用领域。如果随便选择一个拓扑,可能一开始就宣布新电源设计的失败。

ADI 高功率硅开关可节省大规模 MIMO: RF 前端设计中的偏置功率和外部组件

多输入、多输出 (MIMO) 收发器架构广泛用于高功率 RF 无线通信系统的设计。作为迈入 5G 时代的一步,覆盖蜂窝频段的大规模 MIMO 系统目前正在城市地区进行部署,以满足用户对于高数据吞吐量和一系列新型业务的新兴需求。

传感器助力现代医学的精准诊断

随着传感器和人工智能的进步,客观的检测、测量和解释正取代过去主观的诊断手段。此外,这些进步还改进了居家检测方法,并将患者数据与经验研究联系起来。

浅谈模拟技术中三角形的使用区别及注意事项

符号是有助于还是妨碍我们思考设计?

符号很重要,但如果一个符号可以表示多种东西呢?

正如我们将看到的那样,这可能会造成问题。在模拟世界中,三角形可以表示运算放大器、比较器或仪表放大器。您可以使用其中之一实现另一个的功能,但系统性能将不是最佳的。本文将讨论其区别以及需要注意的地方,以便我们设计的时候能绕开麻烦。我们将看到,在某些情况下,您根本不想尝试使用错误类型的器件进行设计。
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查看图1,哪个三角形表示运算放大器?哪个三角形表示比较器?哪个三角形表示仪表放大器?答案:它们都是!

开关模式电源电流检测——第三部分:电流检测方法

开关模式电源有三种常用电流检测方法是:使用检测电阻,使用MOSFET RDS(ON),以及使用电感的直流电阻(DCR)。每种方法都有优点和缺点,选择检测方法时应予以考虑。

射频板叠层结构及布线要求,你掌握了吗?

<strong><font color="#004a85">1、射频板叠层结构</font> </strong>

RF PCB单板的叠层结构除了要考虑射频信号线的阻抗以外,还需要考虑散热、电流、器件、EMC、结构和趋肤效应等问题,通常我们在多层印制板分层及堆叠中遵徇以下一些基本原则:

A) RF PCB的每层都大面积铺地,没有电源平面,RF布线层的上下相邻两层都应该是地平面。

即使是数模混合板,数字部分可以存在电源平面,但是 RF 区仍然要满足每层都大面积铺地的要求。

B) 对RF双面板来说,顶层为信号层,底层为地平面。

PCB设计故障的三大原因,你猜到了吗?

作为工程师我们想到了系统可能发生故障的所有方式,并且一旦发生故障,我们已经准备好对其进行修复。避免故障在PCB设计中更为重要。更换在现场损坏的电路板可能会很昂贵,而且客户的不满意通常会更加昂贵。这就是在设计过程中牢记PCB板损坏的三个主要原因的重要原因:制造缺陷,环境因素和设计不足。尽管其中一些因素可能无法控制,但在设计阶段可以缓解许多因素。这就是为什么在设计过程中计划很坏的情况可以帮助您的板发挥一定性能的原因。

<strong>01、制造缺陷</strong>

PCB设计板损坏的常见原因之一是由于制造缺陷。这些缺陷可能很难发现,发现后甚至更难修复。尽管其中一些可以进行设计,但其他一些则必须由合同制造商(CM)进行修复。

一文搞定双面电路板焊接方法!

<strong><font color="#004a85">1、电路板焊接技巧</font> </strong>

<strong>焊电路板技巧1:</strong>

选择性焊接的工艺流程包括:助焊剂喷涂,电路板预热、浸焊和拖焊。助焊剂涂布工艺在选择性焊接中,助焊剂涂布工序起着重要的作用。

焊接加热与焊接结束时,助焊剂应有足够的活性防止桥接的产生并防止电路板产生氧化。助焊剂喷涂由X/Y机械手携带电路板通过助焊剂喷嘴上方,助焊剂喷涂到pcb电路板焊位置上。

<strong>焊电路板技巧2:</strong>

回流焊工序后的微波峰选焊,重要的是焊剂准确喷涂,微孔喷射式不会弄污焊点之外的区域。

电子工程师常犯错误,你都错过哪几项?

要以为“永远在改bug”的程序猿是最爱“犯错误”的理工男,电子攻城狮也不例外!

关键是很多时候,工程师并不觉得自己在犯错误,反而以为自己找到了更好的解决方式而窃喜呢。

面对林林总总的元器件和复杂的电路图,工程师们不时出现的小错误是难免的,而且说不定就从哪次错误中发现了“新大陆”,那你就成为科技革命的先驱了!

但是对于资历尚浅的新手工程师来说,这些过来人的经验可能会对你大有裨益,这些前人趟过的雷你就不要再去踩了,快来看看这29个错误你有没有犯过?

<strong><font color="#004a85">误区一、成本节约</font> </strong>

【当代材料电学测试课堂】系列之一: 纳米测试(上)

【当代材料电学测试课堂】系列涉及当代材料科学尖端的电运输及量子材料/超导材料测试、一维/碳纳米管材料测试、二维材料及石墨烯测试及纳米材料的应用测试。今天跟您分享第一篇,【当代材料电学测试课堂】系列之一: 纳米测试(上)。

8个维修电路板的狠招,你学“废”了吗?

电容损坏引发的故障在电子设备中是最高的,其中尤其以电解电容的损坏最为常见。

PCB设计对开槽的处理需要遵循的几点

当PCB板上存在多种不同的电源或地的时候,一般不可能为每一种电源网络和地网络分配一个完整的平面,常用的做法是在一个或多个平面上进行电源分割或地分割。