慕尼黑工业大学（Technical University of Munich）的学生车队TUfast Eco，利用泰克测试设备，在赛事中领先一步。

在中国，对技术的投资正以前所未有的速度增长，政府对新一代人工智能（AI）发展计划的承诺也十分明确，因此培养生成式AI技能已成为基础设施和运营（I&O）部门的当务之急。

全球半导体硅知识产权（IP）领先供应商——円星科技（M31 Technology，以下简称 M31），于2025年"成渝集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2025）"成都站盛大亮相，集中发布多项面向人工智能（AI）与低功耗场景的前沿 IP 解决方案。

• 目前已有33家电信运营商基于网络切片技术推出了共计65项差异化连接服务

全球电子协会今日宣布正式推出《双重重要性评估（Double Materiality Assessment，DMA）工具包》，旨在帮助企业高效应对欧盟《企业可持续发展报告指令》（CSRD）的复杂报告要求。

11月20日–今日，在2025集成电路发展论坛（成渝）暨三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2025）现场，专注于“AI+EDA”技术创新的上海伴芯科技有限公司重磅推出两款AI智能体新产品——DVcrew与PDcrew。

11月20日，"多维进化，智赋新生"2025年黑芝麻智能机器人平台产品发布会现场，黑芝麻智能宣布与国家电网湖北省电力有限公司全资子公司华中电力科技正式建立战略合作关系。

COMSOL 多物理场仿真软件的最新版本通过引入 NVIDIA CUDA 直接稀疏求解器实现 GPU 加速，新增颗粒流模块，以及时间显式动力学分析，并扩展了对大语言模型的支持。

11月20日，"多维进化，智赋新生"2025年黑芝麻智能机器人平台产品发布会在上海成功举办。作为活动的重要一环，黑芝麻智能与均胜电子达成战略合作，双方将充分发挥各自优势，围绕机器人控制器、智能计算平台及行业应用场景等重点领域，持续深化技术协同与产业合作。这

Omdia 最新数据显示，2025 年第三季度中东智能手机市场（不含土耳其）大幅反弹，同比上涨 23%，出货量达到 1,510 万部。