投资5亿元！亿道信息携手华封科技，进军先进封装！11月21日下午，以“芯聚亿封·共创未来”为主题，“亿封智芯先进封装项目签约仪式”在深圳罗湖举行。该项目将由亿道信息、华封科技（Capcon）、深圳市罗湖区新创能科技产业投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“罗湖新创能”）携手，共同投资建设一条先进封装产线。 
第二十二届中国国际半导体博览会在京开幕，同期举办第七届全球IC企业家大会11月23日，第二十二届中国国际半导体博览会（IC China 2025）在北京国家会议中心开幕，同期举办第七届全球IC企业家大会。 
Pickering 125系列超高密度舌簧继电器，新增多种外形尺寸，显著提升了自动测试设备的通道密度Pickering 125系列，新增1 Form A, 1 Form B, 1 Form C,及同轴型号，凭借业内最小的双刀单掷（DPST）舌簧继电器，树立了封装密度的新标杆 
英特尔高嵩：锚定AI PC新航向，以埃米级创新，重塑智能体验
人工智能正以磅礴之势不断迭代，英特尔凭借横跨数十载的x86生态系统深厚积累，以及在AI PC领域的开创性领导地位，正在驱动计算产业迈向一个更智能、更高效、更具活力的新时代。
英飞凌氮化镓技术赋能Enphase Energy新一代IQ9光伏微型逆变器
英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码： IFNNY）近日宣布将为Enphase Energy, Inc.（ENPH）新一代光伏微型逆变器提供其突破性的氮化镓（GaN）技术。
【泰克 × 零碳未来】系列之二：学生车队凭借泰克测试设备取得领先进展
慕尼黑工业大学（Technical University of Munich）的学生车队TUfast Eco，利用泰克测试设备，在赛事中领先一步。
中国基础设施和运营领导者培养员工生成式人工智能技能的三大举措
在中国，对技术的投资正以前所未有的速度增长，政府对新一代人工智能（AI）发展计划的承诺也十分明确，因此培养生成式AI技能已成为基础设施和运营（I&O）部门的当务之急。
M31 亮相 ICCAD 2025：以高性能与低功耗 IP 驱动 AI 芯片新世代
全球半导体硅知识产权（IP）领先供应商——円星科技（M31 Technology，以下简称 M31），于2025年"成渝集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2025）"成都站盛大亮相，集中发布多项面向人工智能（AI）与低功耗场景的前沿 IP 解决方案。
