历经数十年演变，智能正在从数字世界、网络空间，坚定不移地走进现实物理世界，下一个十年属于"机器人新纪元"。

国内领先的芯片IP设计与服务提供商安谋科技（中国）有限公司今日宣布，在11月20日于成都开幕的2025中国集成电路发展论坛（成渝）暨三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2025）上，安谋科技Arm China CEO 陈锋受邀出席高峰论坛，正式对外发布“AI Arm CHINA”战略发展方向，

2025年物联网产业大会暨第22届慧聪品牌盛会，将于12月10日在深圳龙华希尔顿酒店正式启幕。

Abracon低功耗微MEMS振荡器产品系列新增两种封装选项，为工程师们在PCB布局和系统集成方面提供更大的灵活性。

2025年11月19日，芯和半导体与联想集团正式签署 EDA Agent 战略合作协议，聚焦EDA设计全流程智能化升级，加速 AI 驱动的智能终端及系统设计落地。这也是芯和半导体“为 AI 而生”战略的一次重要实践。