2026年3月2日至5日，MWC 2026在西班牙巴塞罗那举行，这场汇聚全球科技巨头与创新力量的年度盛会，成为AI时代移动领域技术变革的重要展示平台。

旭化成微电子株式会社宣布，该公司于1983年实现的"薄膜霍尔元件商业化"荣获电气电子工程师学会（Institute of Electrical and Electronics Engineers、总部位于美国新泽西州、以下简称"IEEE"）授予的IEEE里程碑奖，详情如下。

由海量传感器驱动的超级连接、人工智能（AI）向应用与设备的扩展，以及通信行业在关键设施中的角色，成为今日巴塞罗那的焦点议题。爱立信总裁兼首席执行官鲍毅康（Börje Ekholm）正式开启了爱立信2026年世界移动通信大会（MWC）的系列活动。

3月2日，在全球移动通信大会MWC 2026上，广和通携手联发科技推出基于新一代5G模组FG390与Filogic 8800 Wi-Fi 8芯片组的旗舰级CPE解决方案。

3月2-5日，广和通以"Accelerating Intelligence, Interconnected Future"为主题，亮相2026 年世界移动通信大会（MWC 2026）5号馆#5I33展位。

• 配备最新CPU和GPU的先进基础设施解决方案，可为AI原生电信网络提供动力，并支持安全、可扩展的AI工厂

3月2日，在2026年世界移动通信大会（MWC Barcelona 2026）期间，移远通信携手联发科技发布基于MediaTek T930平台的5G-Advanced与Wi-Fi 8 新一代智能CPE 解决方案。

全球消费电子与家电领军品牌海信再度确立了其在全球大屏电视市场的龙头地位。

从模块化商用计算、裸眼3D到折叠游戏设备和系统级AI，Lenovo推进“让AI惠及每一个人”(Smarter AI for All)的使命

安立公司与鸿腾精密科技(FIT)联合展示了FIT的下一代高速线缆，该线缆每通道速率可达448G，总吞吐量高达3.2T（448G×8通道）。这款新线缆旨在满足生成式和再生式人工智能系统的极端带宽需求，其借助先进技术实现了这前所未有的数据速率。