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研发合作最新进展:紧凑型可调式超透镜模组推进3D非接触式指纹生物辨识技术迈向智能手机整合应用

MetaOptics Ltd (Catalist: 9MT)(「MetaOptics」或「公司」,连同其子公司统称「集团」)宣布推动开发一款针对3D非接触式指纹生物辨识技术的紧凑型光学模组,旨在支援未来智能慧手机整合应用的可能性。

如何在SEPIC转换器中构建耦合电感模型

本文讨论如何在单端初级电感转换器(SEPIC)拓扑结构中构建耦合电感模型。文章介绍了构建正确模型的方法,并提供了公式。如果未正确构建耦合电感模型,仿真结果可能与基准结果存在显著差异。


深耕智能5G,从容迈向6G:英特尔以可灵活部署 AI的网络架构,擘画产业未来

至强6处理器实现规模化部署,至强6+也即将面世,英特尔进一步巩固其在5G领域的领先地位——通过统一的开放平台架构,整合无线接入网、核心网、边缘AI与高可靠性,助力运营商将基础设施升级为迈向6G时代的核心优势。


是德科技与三星携手NVIDIA展示端到端AI-RAN验证工作流程

该联合演示会在2026年世界移动通信大会上展示,为AI驱动的无线接入网模块验证简化了数据采集、AI/ML训练及基准测试流程


高通与多家行业领军企业致力于推动6G发展进程,自2029年起逐步实现6G商用

新合作确立了基于明确里程碑的路线图,推动AI原生6G网络发展,并将在2026年世界移动通信大会上进行早期演示


高通推出全新骁龙可穿戴平台至尊版,赋能个人AI兴起

骁龙可穿戴平台至尊版在边缘侧赋能个人AI,支持包括手表、胸针、吊坠等在内的多种形态,带来个性化的交互与洞察。

高通推出面向商用RAN平台的智能体RAN管理服务和AI增强特性,在通往6G之路上为电信运营商加速创造价值

·高通技术公司经验证的RAN AI和自智网络成熟技术积累,助力电信运营商将网络转型为与新兴6G标准相契合的AI原生平台。


高通推出高通X105 5G调制解调器及射频,实现5G Advanced关键跃升:全球首款面向R19就绪的调制解调器,为6G奠定基础

高通® X105是全球首个面向3GPP Release 19就绪的调制解调器及射频系统,为6G的开发与测试奠定基础。


高通推出AI原生Wi‑Fi 8产品组合,打通终端与网络侧连接能力,赋能AI时代性能升级

·高通技术公司推出Wi-Fi 8产品组合,为AI时代移动终端、接入点和网关的性能奠定连接基础。


Beats iPhone 17e 专用保护壳现已发售

磐岩蓝和浅岩灰耀目登场