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金兰功率半导体发布LE2系列储能PCS应用模块

在储能变流器向更高功率密度、更高效率演进的技术趋势下,功率半导体模块的封装性能已成为系统级优化的关键制约因素。为此,我们正式推出专为储能PCS平台开发的LE2系列功率模块,以先进的封装架构与材料工艺,为下一代储能系统提供核心功率转换解决方案。

OpenAI与亚马逊宣布建立战略合作伙伴关系

OpenAI与亚马逊宣布达成一项多年期战略合作伙伴关系,旨在为全球企业、初创企业和终端消费者加速AI创新。亚马逊还将向OpenAI投资500亿美元,首期投入150亿美元,并在未来数月满足特定条件后再追加350亿美元。

AI工控机首选!华北工控BIS-6960P-A10TW支持Intel 12/13/14代 Core处理器和DDR5高带宽存储

紧跟发展大势,华北工控推出AI工控机BIS-6960P-A10TW,支持Intel 12/13/14代 Core处理器,支持DDR5高带宽存储,可用于大数据集或多任务并行处理。

以Altera可编程解决方案,驱动下一代 5G‑A与 6G 宽带射频加速演进

Open RAN 方案与生态加持,助力打造更灵活、智能、面向未来的无线基础设施平台


意法半导体发布2025年度报告20-F表格

服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM) 近日发布了其截至2025年12月31日财年的20-F表格年度报告,并向美国证券交易委员会(SEC)提交备案。


8通道开漏和推挽应用电平转换 | 力芯微推出内置上拉电阻适用于开漏和推挽的自动双向电平转换

力芯微推出一款8通道自动双向适用于推挽和开漏应用的电平转换芯片 ETS0108,纳秒级传输延时,自动双向传输无需额外控制,内置10kΩ上拉电阻减少外围器件

干货 | 利用GMSL打造高性能机器人视觉

本文探讨了摄像头在机器人中的应用,分析了摄像头所面临的连接挑战,并阐述了GMSL如何助力实现可扩展、稳健、高性能的机器人平台。


意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery 将于摩根士丹利投资者会议发表演讲

意法半导体(简称 “ST” ,纽约证券交易所代码:STM)总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery将于202634日在美国旧金山举行的摩根士丹利技术、媒体与电信(TMT)会议上发表演讲。

天瞳威视IPO观察:营收结构里的非共识 - L2量产"养"出L4落地 意味着什么

在港股智能驾驶赛道风起云涌的当下,市场审视标的的准绳已悄然从单纯的"技术竞速"转向"商业化落地"与"财务健壮度"。继去年10月向港交所递交上市申请后,苏州天瞳威视电子科技股份有限公司(以下简称"天瞳威视")近期动作频频,先后披露了多项业务合作,引发市场关注。