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国际橡塑展报名
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广汽弹匣电池、全固态电池技术再获国家顶级荣誉

12月29日,由中国国家博物馆、工业和信息化部新闻宣传中心联合主办的"筑基强国路——中国制造‘十四五'成就展"在中国国家博物馆盛大开幕,汇聚了全国300余件(套)顶尖成果。由广汽集团"国家卓越工程师团队"倾力打造的弹匣电池、全固态电池双双入选。

高德智感在2026年CES上展示开创性的ApexVision技术

在2026年拉斯维加斯国际消费电子展(CES)上,高德智感展位(21740号展位)凭借其最新的热成像创新成果吸引众人的目光。该公司正在展示其下一代热成像技术——ApexVision,该技术旨在突破视觉性能界限、重新定义行业标准

广汽夸克电驱获全球首个DAkkS ASIL D功能安全与信息安全双认证

近日,广汽集团自主研发的夸克电驱多合一动力域系统成功获得全球首个由德国认可机构DAkkS认可的深度集成ASIL D(汽车安全完整性最高等级)功能安全与信息安全双认证。

ApexVision在2026年CES上首次亮相:高德智感引领热成像进入超清晰时代

高德智感(Guide Sensmart,展位号:中央馆21740号)作为全球热成像技术领域的领军企业,正式推出其新一代热成像创新产品——ApexVision,同时推出一系列搭载该技术的新产品。

SeaVerse发布全球首个AI Native平台,"All in AI Native"引领AI创作前瞻革命

2026年1月10日,SeaVerse宣布全球发布SeaVerse AI平台。这是全球首个AI原生的创建和部署平台,集合大语言模型、图像生成、视频生成、Agent等多方面的能力,通过全方位的AI功能建设实现"只通过一句话"就能将所有的创意封装成产品,无论它是Demo,应用,还是网页。

黑芝麻智能五赴CES,三大领域最新突破推动智能全维进化

1月6日,全球科技界的年度盛会CES 2026在拉斯维加斯拉开帷幕,黑芝麻智能第五次登上这一世界级舞台,集中展示在辅助驾驶、具身智能与消费电子三大领域的最新成果,全方面展示以AI芯动力赋能智能产业的实力。

揽获多项产品技术创新大奖!TCL实业携顶尖科技闪耀CES 2026

近日,国际消费类电子产品展览会(CES 2026)盛大启幕。值此顶级科技盛会,Global Top Brands全球领先品牌(GTB)迎来20周年庆典并举行年度颁奖典礼,成为本届CES的焦点时刻。

CES 2026:SGS授予TCL NXTPAPER 70 Pro护眼手机低视觉疲劳认证

全球消费电子领域的年度盛会国际消费电子展(CES 2026)盛大启幕。开幕首日,国际公认的测试、检验和认证机构SGS为惠州TCL移动通信有限公司旗下TCL NXTPAPER 70 Pro护眼手机正式颁发低视觉疲劳A+ Premium Performance Mark。

SGS联合行业伙伴全球首发《智能穿戴产品佩戴舒适度评估白皮书》

SGS携手歌尔股份ULTRA METRIC,并联袂联想、科大讯飞、光帆科技、华为终端有限公司等出席国际消费电子展(CES 2026)

完美收官 CES 2026 :光翼柔性光伏惊艳全球,多领域伙伴共启能源创新纪元

为期四天的 2026 年国际消费电子展( CES 2026 )在美国拉斯维加斯落下帷幕。首次参展的柔性钙钛矿光伏领军企业光翼创新( BiLight )凭借多款全球首创产品与颠覆性技术方案,成为本届展会绿色科技赛道的 "黑马" ,以 "能源平权" 的品牌愿景,推动柔性光伏技术实现全球化场景落地。

高德智感ApexVision:揭开超清晰背后的技术密码

CES 2026热潮未退,一场由高德智感(Guide Sensmart)ApexVision掀起的"超清晰时代"正从拉斯维加斯走向全球。

超清晰视觉,全球共鉴,高德智感 ApexVision 闪耀 CES 2026

拉斯维加斯星光熠熠,全球目光持续聚焦一年一度的科技盛会——CES美国国际消费电子展。来自中国的红外热成像领军企业高德智感Guide Sensmart(展位号:21740)备受关注。

一图掌握Xilinx Alveo™ U200数据中心加速器卡

Alveo™ U200数据中心加速器卡,基于Xillinx 16nm UltraScale™架构,可满足现在数据中心不断变化的需求,包括机器学习推断、视频转码、数据库搜索与分析等。重新配置加速特性,使其适应持续的算法优化,支持任何类型的工作负载。

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CES 2026:SGS授予荣耀 X Plus 2026笔记本电脑Performance Tested Mark

2026年1月7日,全球消费电子领域的顶级盛会国际消费电子展(CES 2026)在拉斯维加斯会展中心火热进行。国际公认的测试、检验和认证机构SGS携四大领域认证解决方案亮相展会,并向荣耀终端股份有限公司旗下的荣耀笔记本 X Plus 2026系列正式颁发卓越可靠性 Performance Tested Mark 证书。

下一代平台革新:Arm 驱动物理 AI 与边缘 AI 落地

Arm 生态系统正推动 AI 突破云端边界,深度融入真实物理世界。


BOS Semiconductors 选择 Ceva 的 AI DSP 用于下一代 ADAS 平台

Eagle-A 利用 SensPro™ 加速 LiDAR 和雷达传感工作负载,实现实时感知和传感器融合

意法半导体精密运放兼具准确度、速度和稳定性

-40°C125°C工作温度范围内保持精准参数输出


Abracon推出专用于DDR5服务器的功率电感

Abracon的AMELH4018S系列功率电感专为新一代人工智能和数据中心服务器系统中的DDR5内存模组电源应用而设计。

贸泽电子开售Molex PowerWize 3.40mm互连器件支持现代化大功率应用提升电源效率
专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 开售Molex的PowerWize 3.40mm互连器件。


直播预约 | 谈谈DSA架构处理器的现状和未来

为了让大家推进DSA架构处理器在中国应用,1月23日晚19点,我们特别邀请到隼瞻科技创始人兼CEO曾轶、隼瞻科技联合创始人兼CTO姚彦斌做客贸泽电子芯英雄联盟直播间,与大家展开深入讨论,欢迎预约围观!