CES 2026----众擎T800首次亮相，以具身智能实力赋能全球产业升级
2026年1月6日，国际消费电子展（CES 2026）在美国拉斯维加斯正式启幕。作为全球规模最大、影响力最广的消费类技术展览会，CES既是全球尖端产品的秀场，更是洞悉未来科技趋势的风向标。
【原创】先进工艺，正在“误导”FPGA 行业？
现场可编程门阵列（Field Programmable Gate Array，简称 FPGA）可以开发定制逻辑，用于快速原型设计和最终系统设计。FPGA与其他定制或半定制的集成电路不同，其自身的灵活性使其可以通过下载软件进行编程和重新编程，适应所设计的大型系统不断变化的需求。
Coherent高意扩展碳化硅平台，新增300毫米产能赋能AI与数据中心增长需求
全球光学领导者之一 Coherent 高意（纽交所代码：COHR）近日宣布其新一代 300 毫米碳化硅（SiC）平台取得重大里程碑突破，该平台将有效满足人工智能数据中心基础设施对散热效率日益增长的需求。
Thales助力Samsung Electronics打造荣获CES*大奖的后量子芯片
量子计算机凭借其前所未有的运算能力，终将挑战当今的加密标准。正因如此，Thales对Samsung Electronics旗下System LSI事业部发布的全新后量子安全芯片获得CES 2026大奖表示欢迎——该芯片集成了Thales安全操作系统及抗量子加密库。
魔法原子首次亮相CES，全球化战略全面提速
全球领先的具身智能科技公司魔法原子，首次登陆顶级科技盛会国际消费类电子产品展览会（International Consumer Electronics Show，以下简称CES），带来旗下家族明星成员全尺寸通用人形机器人Gen1，高动态双足人形机器人Z1，以及全球首款"头尾联动"四足机器人MagicDog。
光本位科技研发出玻璃光计算芯片，算力有望超传统AI推理芯片的千倍
1月4日，光本位科技宣布公司正在用玻璃代替硅作为衬底来研制玻璃光计算芯片，联合创始人程唐盛表示此举将让AI计算绕过算力增长依赖先进制程、高算力必定伴随高能耗等困扰进入"千POPS级算力和千TOPS/W能效比"时代。
Nordic Semiconductor为数十亿物联网设备简化边缘 AI 应用
全新 nRF54L 系列 SoC 搭载 NPU 和 Nordic Edge AI Lab，让设备端智能触手可及，并大幅提升能效
戴尔科技推出全新UltraSharp显示器，以全球首创技术领衔行业革新
戴尔科技推出全新UltraSharp显示器——52英寸超宽曲面6K高效生产力旗舰。该显示器新品汇聚尖端创新技术、卓越护眼科技与行业领先的可持续设计于一体，专为金融交易员、企业高管、工程师及数据领域专业人士量身打造。
QNX Everywhere通过教育、创新与开放协作，持续壮大全球开发者生态
已发放逾12,000份许可证、建立100余项学术合作关系、推动开源创新蓬勃发展——QNX Everywhere正致力于赋能新一代嵌入式系统开发者
天数智芯明日登陆港交所：软硬件协同+全场景覆盖 乘AI东风角逐全球算力高地
受益于深度学习技术的突破、海量数据集的可用性以及计算能力的显著进步，人工智能（AI）已成功从实验性技术，全面演进为驱动千行百业数字化转型的主流引擎，进而助推通用GPU行业进入高速发展的黄金赛道。
Supermicro宣布支持即将推出的NVIDIA Vera Rubin NVL72与HGX Rubin NVL8，并扩大机柜制造产能，提供更佳的液冷AI解决方案
Supermicro通过其数据中心建构组件解决方案（Data Center Building Block Solutions®，DCBBS）、先进的直接液冷（DLC）技术，以及在美国的内部设计与制造产能，加速新一代液冷AI基础设施的部署进程。
TCL实业CES 2026：SQD-Mini LED显示技术定义“视”界新高度，全场景AI科技“智”领未来
2026年1月6日，全球新产品、新技术、新趋势的风向标——国际消费类电子产品展览会（CES 2026）盛大启幕。作为本届CES参展面积最大的中国品牌，TCL实业携全球首创SQD-Mini LED显示技术惊艳亮相
QNX技术助力宝马集团打造新一代软件定义汽车
BlackBerry 有限公司（纽约证券交易所代码：BB；多伦多证券交易所代码：BB）旗下业务部门QNX今日宣布，其技术将集成至宝马新世代车型平台Neue Klasse，为宝马下一代车型阵容中的安全关键系统提供支持。
