国内领先的芯片IP设计与服务提供商安谋科技（中国）有限公司今日宣布，在11月20日于成都开幕的2025中国集成电路发展论坛（成渝）暨三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2025）上，安谋科技Arm China CEO 陈锋受邀出席高峰论坛，正式对外发布“AI Arm CHINA”战略发展方向，

2025年物联网产业大会暨第22届慧聪品牌盛会，将于12月10日在深圳龙华希尔顿酒店正式启幕。

Abracon低功耗微MEMS振荡器产品系列新增两种封装选项，为工程师们在PCB布局和系统集成方面提供更大的灵活性。

2025年11月19日，芯和半导体与联想集团正式签署 EDA Agent 战略合作协议，聚焦EDA设计全流程智能化升级，加速 AI 驱动的智能终端及系统设计落地。这也是芯和半导体“为 AI 而生”战略的一次重要实践。

GM1415是一款输入电压高达40V，输出的电流高达1A的快速瞬态响应超低噪声LDO，具有3μVRMS的超低输出电压噪声和高达88dB的电源纹波抑制比，这使得该器件非常适合敏感的射频电源、仪器仪表、音频和医疗影像应用。

11月20日，广和通创新发布AI Dongle解决方案，为个人PC、NAS等设备提供移动AI算力支持。该方案内置高性能、低功耗NPU，使得终端在边缘侧即可进行LLM大模型实时推理任务，为问答助手、以文搜图、会议纪要总结等协同办公等边缘应用提供AI功能。

LambdaTest入选2025年Gartner® AI增强软件测试工具Magic Quadrant™挑战者象限

• Supermicro扩充其AI加速型解决方案，新增搭载AMD Instinct MI355X GPU的10U气冷服务器机组，为AI与推理工作负载提供空前的性能

近期，工业物联网与嵌入式运算解决方案全球厂商研华科技（Advantech）宣布与Rohde & Schwarz（R&S）展开战略合作，共同建立一套“符合标准且可立即部署”的工业级Wi-Fi 7（802.11be）模块验证方法。

11月20日，在DDC2025地瓜机器人开发者大会前夕，移远通信正式发布搭载地瓜机器人旭日®5智能计算芯片的SH602HA-AP机器人算力模组。目前，SH602HA-AP已完成产品开发，即日起正式开放样品申请。

TDK株式会社宣布推出全新的G系列浪涌保护元件。新系列元件有G14（订购代码：B72214G）和G20（订购代码：B72220G）两种型号可供选择，通过串联金属氧化物压敏电阻 (MOV) 与气体放电管 (GDT) 实现了一体化的混合设计，兼具这两种元件的优势。

作为智能物联网系统与嵌入式平台方案提供商，研华推出最新AIR系列边缘人工智能系统，该系列产品由AMD平台提供支持。这些解决方案采用了AMD Ryzen和EPYC处理器，以及Instinct MI210加速器和Radeon PRO显卡，为要求严苛的边缘应用提供了出色的AI计算能力。

季度收入创下 570 亿美元纪录，较第二季度增长 22%，较去年同期增长 62%

Arm 与 NVIDIA 持续深化合作，在 AI 时代推动协同设计与合作迈向新高度。

近期，部分媒体发布了不准确的文章和标题，错误地描述了应用材料公司在中国的业务情况。应用材料公司始终为中国客户提供高质量的产品和优质的服务，并遵守适用的法律与法规。