贸泽开售适用于空间受限应用中的高电压连接的Molex SideWize连接器
专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 开售Molex SideWize连接器。
投资5亿元！亿道信息携手华封科技，进军先进封装！11月21日下午，以“芯聚亿封·共创未来”为主题，“亿封智芯先进封装项目签约仪式”在深圳罗湖举行。该项目将由亿道信息、华封科技（Capcon）、深圳市罗湖区新创能科技产业投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“罗湖新创能”）携手，共同投资建设一条先进封装产线。 
第二十二届中国国际半导体博览会在京开幕，同期举办第七届全球IC企业家大会11月23日，第二十二届中国国际半导体博览会（IC China 2025）在北京国家会议中心开幕，同期举办第七届全球IC企业家大会。 
Pickering 125系列超高密度舌簧继电器，新增多种外形尺寸，显著提升了自动测试设备的通道密度Pickering 125系列，新增1 Form A, 1 Form B, 1 Form C,及同轴型号，凭借业内最小的双刀单掷（DPST）舌簧继电器，树立了封装密度的新标杆 
英特尔高嵩：锚定AI PC新航向，以埃米级创新，重塑智能体验
人工智能正以磅礴之势不断迭代，英特尔凭借横跨数十载的x86生态系统深厚积累，以及在AI PC领域的开创性领导地位，正在驱动计算产业迈向一个更智能、更高效、更具活力的新时代。
英飞凌氮化镓技术赋能Enphase Energy新一代IQ9光伏微型逆变器
英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码： IFNNY）近日宣布将为Enphase Energy, Inc.（ENPH）新一代光伏微型逆变器提供其突破性的氮化镓（GaN）技术。
【泰克 × 零碳未来】系列之二：学生车队凭借泰克测试设备取得领先进展
慕尼黑工业大学（Technical University of Munich）的学生车队TUfast Eco，利用泰克测试设备，在赛事中领先一步。
中国基础设施和运营领导者培养员工生成式人工智能技能的三大举措
在中国，对技术的投资正以前所未有的速度增长，政府对新一代人工智能（AI）发展计划的承诺也十分明确，因此培养生成式AI技能已成为基础设施和运营（I&O）部门的当务之急。
M31 亮相 ICCAD 2025：以高性能与低功耗 IP 驱动 AI 芯片新世代
全球半导体硅知识产权（IP）领先供应商——円星科技（M31 Technology，以下简称 M31），于2025年"成渝集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2025）"成都站盛大亮相，集中发布多项面向人工智能（AI）与低功耗场景的前沿 IP 解决方案。
全球电子协会发布《双重重要性评估（DMA）工具包》 助力电子产业合规开展可持续发展报告
全球电子协会今日宣布正式推出《双重重要性评估（Double Materiality Assessment，DMA）工具包》，旨在帮助企业高效应对欧盟《企业可持续发展报告指令》（CSRD）的复杂报告要求。
伴芯科技重磅发布DVcrew与PDcrew两大创新产品，以AI智能体重构EDA
11月20日–今日，在2025集成电路发展论坛（成渝）暨三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2025）现场，专注于“AI+EDA”技术创新的上海伴芯科技有限公司重磅推出两款AI智能体新产品——DVcrew与PDcrew。
黑芝麻智能与华中电力科技达成战略合作，共推电力行业智能化革新
11月20日，"多维进化，智赋新生"2025年黑芝麻智能机器人平台产品发布会现场，黑芝麻智能宣布与国家电网湖北省电力有限公司全资子公司华中电力科技正式建立战略合作关系。
COMSOL Multiphysics® 6.4版本全新发布，引入 NVIDIA GPU 加速多物理场仿真
COMSOL 多物理场仿真软件的最新版本通过引入 NVIDIA CUDA 直接稀疏求解器实现 GPU 加速，新增颗粒流模块，以及时间显式动力学分析，并扩展了对大语言模型的支持。
黑芝麻智能与均胜电子合作升级 协作互补发力机器人产业
11月20日，"多维进化，智赋新生"2025年黑芝麻智能机器人平台产品发布会在上海成功举办。作为活动的重要一环，黑芝麻智能与均胜电子达成战略合作，双方将充分发挥各自优势，围绕机器人控制器、智能计算平台及行业应用场景等重点领域，持续深化技术协同与产业合作。这
Omdia：2025年第三季度，中东智能手机市场同比增长23%，供应压力将使2026年增速放缓至1%
Omdia 最新数据显示，2025 年第三季度中东智能手机市场（不含土耳其）大幅反弹，同比上涨 23%，出货量达到 1,510 万部。
