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为AI而生:从EDA For AI,到EDA+AI,重构智能设计的未来

我们正置身于一个由人工智能驱动的全球性沸腾时代:从感知式 AI → 生成式 AI → 代理式 AI → 物理 AIAI正以前所未有的速度,推动着算力体系与设计范式的更迭。每一步,都伴随着计算量的指数级增长和对算力更高维度的需求。

全球首发!算力中心 SST 智能直流供电商业化方案

11月20日,2025 CDCC SUMMIT 中国数据中心标准大会在行业瞩目下隆重召开。会上,台达携手美团、秦淮数据联合宣布,基于SST(固态变压器)的智能直流供电系统方案正式全球首发,该方案将率先落地应用于秦淮数据中心产业园,并将为美团业务提供电力支撑。

爱立信携手联发科技完成IMT-2020(5G)推进组LTM技术测试,引领5G‑A低时延移动性新范式

近日,在IMT-2020(5G)推进组的组织下,爱立信携手联发科技率先完成了LTM(L1/L2 Triggered Mobility)技术测试。

环旭电子助力客户推出通过Intel® Evo™认证的Thunderbolt™ 5智能型扩充基座

- 引领高速连接与智慧管理,打造新世代行动工作空间 -

德赛电池三度入选BNEF全球一级储能厂商名单,树立行业新标杆

彭博新能源财经(BNEF)公布了2025年第四季度全球一级储能厂商名单,德赛电池再度成功上榜。这已是德赛电池第三次获此殊荣,充分彰显了其雄厚的技术实力、卓越的产品品质、可靠的项目执行能力以及在全球市场的强劲竞争力。

Supermicro 在 Supercomputing 2025 大会上展示 HPC 集群与 AI 基础设施的未来
  • 展位内演示将展示采用 NVIDIA GB300 NVL72 和 NVIDIA HGX™ B300 系统的新型数据中心构建模块解决方案® (DCBBS)


6G移动网络需三倍于当前频谱资源以满足激增数据需求

为使全球数十亿消费者与企业在6G时代受益,政府需尽快作出决策,以避免未来出现频谱“瓶颈”。

AWS与HUMAIN深化合作,依托NVIDIA AI基础设施及AWS AI芯片协议,共同推动全球人工智能创新

深化合作包含部署高达15万枚AI加速芯片,涵盖最新NVIDIA GB300系列AI基础设施与AWS Trainium芯片。


支持固件升级!u-blox新款米级GNSS模块功耗大降50%

全球领先的定位和无线通信技术及服务供应商 u-blox 公司(SIX:UBXN)推出UBX-M10150-KB芯片和MAX-M10N模块 —— 这是首款支持固件升级的M10平台GNSS硬件。

新品发布 | 川土微电子CA-IS3214单通道增强隔离栅极驱动器

在追求更高效率、更高功率密度的电力电子系统中,栅极驱动器的性能至关重要。川土微电子全新推出 CA-IS3214 系列——一款基于先进电容隔离技术的单通道栅极驱动器。

干货 | 多通道PMIC用作单输出大电流PMIC

当今的电子器件,尤其是高性能处理器和FPGA,对电力的需求不断攀升。在此背景下,电源管理解决方案必须不断进化,以提供更高的电流并确保设计灵活性。本文探讨了如何将多通道电源管理集成电路(PMIC)用作单通道大电流电源。并联多个稳压输出可以提升总电流能力,同时保持严格的电压调节和热平衡。

英特尔推出触摸书写优化套件,携手视源股份定义大屏交互新标准

近日,在重庆举办的2025英特尔行业解决方案大会上,英特尔与以交互显示、人工智能为核心的企业视源股份(CVTE)联合发布了创新的英特尔触摸书写优化套件及成功落地的产品。

Molex莫仕扩展eHV60连接器产品组合,确保电动和混合动力汽车的安全、可靠和高效的电气连接

全新eHV60适用于辅助高压功能,包括电动汽车和混合动力汽车中的直流/直流转换器、车载充电器、电动压缩机和e-axle电驱动桥


第十八届英特尔互联网数据中心大会召开,百余生态伙伴共探从算力到应用的全链路协同

在近日举办的第18届英特尔互联网数据中心大会(2025 IPDC Summit)上,英特尔与业界领先的云服务商、互联网厂商、行业客户、OEM/ODM等500余位生态合作伙伴代表齐聚一堂,围绕云与AI融合等20多个产业热门话题进行深入交流,共同探讨从算力基础设施到行业应用的全链路协同路径,

重新定义电池精度:Dynamic Z-Track™ 算法如何预测不稳定的电池负载

随着工业和个人电子产品配备更先进的技术,给电池带来的负载也越来越不可预测,因此需要更可靠且更智能的电池电量监测计。无论是新兴人工智能 (AI) 增强型设备还是无人机、动力工具和机器人等成熟系统,电池都需要承受高度动态的负载。

MediaTek发布天玑座舱P1 Ultra,首批搭载该芯片车型即将上市

2025年 11月 24日,MediaTek 正式发布旗下全新座舱芯片——天玑座舱P1 Ultra。天玑座舱 P1 Ultra 凭借先进的生成式AI技术和4nm制程工艺,带来同级优异的算力突破与智能座舱体验,首批搭载该芯片的车型也即将上市。


Nordic Semiconductor率先将蓝牙信道探测技术引入开源Android应用程序

借助 Nordic 的开源 Android 应用和 nRF54L 系列芯片开发者现在可以使用 Google Pixel 10 评估蓝牙信道探测功能


忆联携手英特尔等生态伙伴重磅发布双路冷板式全域液冷服务器,以核心创新深度参与2025 Intel Connection

1119日至21日,2025英特尔技术创新与产业生态大会在重庆来国际会议中心隆重举行。忆联作为英特尔数据中心与人工智能事业部(DCAI)中国区首家国产SSD战略合作伙伴深度参与本次盛会。

IBM Storage Scale 6000焕新升级:消除数据孤岛,为 AI 工厂注入强大性能

没有数据的 AI 工厂就像没有燃料的引擎,根本无法运转。IBM Storage Scale System 6000 的全局命名空间和 Active File Management (AFM) 功能,可实现边缘、核心和云端的数据统一,旨在解决AI工厂的数据难题。

液晶聚合物光学薄膜:和成显示助力新一代显示技术跃迁

11月19日-21日,2025势银显示技术及供应链产业年会在四川成都举办,飞凯材料控股子公司江苏和成显示科技有限公司产品研发中心总监杨亚非受邀出席,分享了公司在新型显示材料——液晶聚合物光学薄膜领域的最新研究成果。