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TDK 电子现于所有生产基地采用 100%「绿色」电力

TDK 株式会社宣布其子公司 TDK 电子股份有限公司(TDK Electronics AG)达成全球可持续性发展的重要里程碑。该公司所有生产基地现已全面采用可再生能源供电。

不只有AI协作编程(Vibe Coding):生成式系统级芯片(GenSoC)将如何把生成式设计推向硬件层面
如果你最近浏览过科技新闻或开发者论坛,大概率会看到“AI协作编程(Vibe Coding,又译为‘氛围编程’)”这个词。它指的是开发者在工作实践中可以用自然语言来描述需求,然后由AI生成可运行的代码这一全新理念。这场运动正在重塑软件编写的方式,融合了创造力、自动化与人类的指引。


ABB智慧建筑新品亮相进博会,加速推动建筑绿色低碳发展
  • 推出五款智慧建筑新品,以创新技术推动建筑绿色低碳转型


车联网联盟发布首份全球网联汽车行业趋势报告

CCC的新报告突出了网联汽车生态系统的全球趋势和创新,60%的行业领袖认为安全性和易用性是首要关注点


ABB低压传动 50 周年:以创新与节能增效推动可持续发展
  • 2025年,ABB 低压传动迎来50 周年里程碑


DEEPX荣获两项2026年CES创新奖;其DX-M1芯片为"最佳创新奖"得主Sixfab的ALPON X5提供动力支持

全球人工智能(AI)半导体企业DEEPX(首席执行官:Lokwon Kim)宣布,该公司已斩获两项2026年国际消费电子展(CES)创新奖,此外,美国物联网(IoT)与边缘计算企业Sixfab凭借搭载DEEPX DX-M1芯片的AI网关ALPON X5,荣获CES最高荣誉——最佳创新奖

欧姆龙工业自动化硬核科技亮相进博,以数智革新驱动制造未来

11月5日至10日,第八届中国国际进口博览会在上海如期举办。作为全球自动化领域的数字化转型专家,欧姆龙再度亮相进博会,在工业自动化展区展示多项赋能制造现场提质增效的创新解决方案,系统呈现基于"i-Automation!"制造革新理念的最新实践成果,为中国制造业高质量发展注入新质活力。

ABB新一代低压空气断路器助力提升人工智能数据中心与先进制造行业韧性
  • 新一代旗舰产品SACE Emax 3低压空气断路器将提升关键基础设施(包括数据中心、工厂、医院和机场)的能源安全与电力系统韧性


TÜV南德授予惠州亿纬锂能IECEE CB CTF Stage1实验室资质

2025115日,惠州亿纬锂能股份有限公司(以下简称"亿纬锂能")电池系统实验室成功获得TÜV南德意志集团(以下简称"TÜV南德")IECEE CB CTFCustomer Testing FacilityStage 1认可实验室资质。

西门子能源:以一体化能源解决方案助力中国数据中心高质量发展

新发白皮书解读中国数据中心趋势与挑战,聚焦低碳高效协同发展新路径

搭载罗姆EcoGaN™ Power Stage IC的小型高效AC适配器被全球电竞品牌MSI采用!
全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)今日宣布,其EcoGaN™ Power Stage IC已应用于包括游戏笔记本电脑在内的MSI(微星)产品的AC适配器。


欧姆龙再赴进博之约,以"连接/切断"核心技术赋能绿色智慧新时代

11月5日至10日,第八届中国国际进口博览会在上海如期举行。作为进博会的"八届老友",欧姆龙再度赴约,在器件与模块解决方案展区带来了多项以"连接/切断"核心技术为基础的创新元器件产品,

大联大品佳集团推出基于达发科技产品的头戴式蓝牙耳机方案
大联大控股宣布,其旗下品佳推出基于达发科技(Airoha)AB1585AM芯片的头戴式蓝牙耳机方案。


是德科技推出新型高功率系统就绪电源解决方案,应对日益严峻的电源验证挑战
全新紧凑型回馈式源载系统助力工程师应对现代测试环境中的复杂性、紧凑空间及可持续性需求


ROHM开发出搭载VCSEL的高速高精度接近传感器“RPR-0730”
11月4日——全球知名半导体制造商ROHM今日宣布,开发出一款可检测高速移动物体的小型高精度接近传感器“RPR-0730”,该产品广泛适用于包括标签打印机和输送装置在内的消费电子及工业设备应用。


外资又盯上我们大A了?近期外资机构密集调研中国芯片上市企业

近期外资机构密集调研中国芯片企业,主要有以下几方面原因和相关情况:近期A股芯片板块表现活跃,中芯国际等龙头股股价创下历史新高,如截至9月17日收市,芯原股份和寒武纪今年以来涨幅分别高达229.6%、119.15%;瑞芯微、澜起科技、兆易创新等今年以来涨幅均超过70%。

璞泰来与OneD签署联合开发协议,共同推进硅基负极材料发展

璞泰来新能源科技与OneD Battery Sciences签署联合开发协议,共同推进硅基负极材料发展

东芝携150年创新积淀八赴进博,以科技赋能可持续未来

深秋时节,黄浦江畔,第八届中国国际进口博览会(以下简称"进博会")盛大举行,再次奏响全球交融发展的新乐章。作为进博会坚定不移的"老朋友",东芝连续八年参与这一全球经贸盛会。

研华边缘AI新方案:NVIDIA Jetson Thor助力医疗、机器人、大模型领域迎接新机遇!

2025年秋季——全球边缘计算方案厂商研华科技发布了一系列基于NVIDIA Jetson Thor模块,面向多应用场景的边缘AI解决方案

Temposonics 推出 R系列 第五代RD5传感器:远距分体,高效可靠

Temposonics 公司推出 R系列 第五代RD5传感器,这款产品专为安装空间有限或环境苛刻的应用场合开发。传感器采用分体式设计,确保最佳防护性和可靠性。