<strong><font color="#004a85">作者：Robert Huntley 贸泽电子</font> </strong>

2016年蓝牙5.0规范发布，相比之前的标准它具备更高的数据传输速率，并且为引入蓝牙低功耗（BLE）网络功能提供了方便，尤其是那些物联网（IoT）领域应用新需求的功能。就在一年后，即2017年7月31日，采用蓝牙网格技术的设备1.0推出了，实现了基于蓝牙的多对多通信。网格规范支持多达32,767（2的15次方）个节点，这使得其非常适合部署在需要连接大量单个设备的物联网和智能家居应用领域。

专注于引入新品并提供海量库存的半导体与电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Bosch的BMX160 9轴传感器。这款小巧、省电的传感器结合了Bosch先进的加速度计、陀螺仪和地磁传感器技术，为智能手机、3D扫描、健身跟踪器、游戏、增强现实 (AR) 和虚拟现实 (VR) 设备等各种应用提供了理想的解决方案。

<center><img src="http://mouser.eetrend.com/files/2019-05/wen_zhang_/100043469-71055-dian…; alt=“” width="600"></center>

<strong>1、反复短路测试</strong>

<strong>测试说明</strong>

Molex超小型连接器产品非常适合用于各种各样应用，例如：移动设备、手持装置和汽车以及医疗设备。Molex微型线对板、线对线、板对板、FFC/FPC和储存卡连接器设计符合小尺寸高性能技术的要求。Molex各系列产品符合各种设计参数，包括从0.35mm间距到42AWG，最小电路尺寸，每电路多安培以及高达20Gbps的速率。Molex超小型连接器可节省空间，具有高密度信号和耐用性。

中国医疗改革和医疗数字化转型的持续推进，逐步形成具有中国特色的创新型医疗健康服务体系。新型健康医疗体系是基于云计算和人工智能技术的结合。这一新型体系是当前阶段智慧医疗的实质含义。

在医疗云的支撑下，新型的医疗健康服务体系得以正常运转。新体系随即也产生了对于人工智能的需求，使得刚刚孕育的医疗人工智能技术得以发挥用武之地。在医疗云支撑、人工智能促进的新体系下，开始搭载多种新兴技术，如VR/AR、机器人、CDSS等。进一步使得新体系在一定的医疗费用前提下，充分促进民众健康水平提升，得以放大发挥。

<strong><font color="#004a85">作者：Traci Browne、Paul Golata（贸泽电子）</font> </strong>

在上一篇文章“<a href="http://mouser.eetrend.com/content/2019/100043382.html"&gt; CIMON：从太空机器人助手那里学到的设计经验（一）</a>”中，我们介绍了有关CIMON的微重力设计。本文，我们将介绍CIMON的面部和声音设计。

1、原理图中，《地》的网络标号一定要改为GND，或者最后检查模拟地与数字地是否连接在一起。对于同一原理图，如果有多个电源的时候，要注意区分正极的网络标号。有的工程师为了方便，习惯复制电源标识，但网络标号却没有修改，造成图纸出错。

2、原理图应做自动检查和人工检查，特别是重复编号（要么就自动编号）。

3、使用默认的封装时，要注意实际使用的器件是否与默认封装相符。（建议在封装管理器中一一核对）

4、检查PCB时必须对电源正负进行详细的检查，确定每一个芯片是否都连上。

5、原理图中，如果设置为隐藏的引脚没有在原理图中设置为显示状态，且该隐藏引脚的名称和原理图中其他的网络名称相同，那么系统会自动将这个隐藏引脚和这个网络相连。因为隐藏的引脚通常是电源与接地引脚，所以在有多个电源及接地的电路时尤其要注意这个问题。

专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子(Mouser Electronics)应邀参加在南京举办的2019世界半导体大会，本届大会由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院和江苏省工业和信息化厅、南京市江北新区管理委员会主办，江苏省半导体行业协会、南京软件园等单位承办。大会以"创新协作、世界同芯"为主题，共同探讨全球半导体产业前沿趋势与发展大势。

上个月，贸泽总共发布了超过297种新品，这些产品均在订单确认后当天发货。

<strong>贸泽上月引入的部分产品包括：</strong>

<strong>NXP Semiconductors LPC5500系列Arm® Cortex®-M33微控制器</strong>

NXP LPC55S6x微控制器采用双Arm Cortex-M33内核和Arm TrustZone®技术，拥有超高的安全性、处理效率和功能性，适用于工业、楼宇自动化、物联网 (IoT) 边缘计算、诊断设备和消费电子产品。

<strong><font color="#004a85">作者：Traci Browne、Paul Golata（贸泽电子）</font> </strong>

在过去20年的时间里，国际空间站接待过225多名来访者。2018年6月，其中一名到访者是一个可以自由漂浮飞行的自动化服务机器人，它的名字叫“CIMON”，全称是“交互式宇航员助手”。它是一款直径有320mm，重5Kg的球形机器人大脑。它能够说话、听、看以及理解人类说的话。CIMON是一款塑料球形的人工智能（AI）助手。

本系列博客分为三部分，第一部分谈了“<a href="http://mouser.eetrend.com/blog/2019/100042094.html">诊断分流电阻连接误差</a&gt;”，本文是第二部分，以实现精确的分流电阻连接为主题。我们今天将谈谈分流电阻设计架构和分流电阻厂商关于连接到其分流电阻的典型建议准则。有很多连接方式是错误的，唯有遵循分流电阻厂商的建议准则才不会出错。

MOSFET开关管工作的最大占空比D_max：

<center><img src="http://mouser.eetrend.com/files/2019-05/wen_zhang_/100043411-70773-1.jp…; alt=“”></center>

我们学习单片机的目的就是为了进行嵌入式系统的开发，学好单片机首先要有一个整体认识，下面将简要介绍一下单片机应用系统的开发流程，如图1所示。

为满足室内定位市场不断成长的需求，蓝牙SIG在日前推出蓝牙5.1，并将测向功能(Direction Finding)正式纳入规范中，使搭载了蓝牙技术的装置可侦测蓝牙信号方向，提供厘米等级的定位精准度。新规范的推出可望为蓝牙在定位市场的发展注入新的动能，而相关IP与芯片商也陆续推出相应的解决方案，抢攻室内定位服务的庞大商机。

<strong>测向定位成蓝牙5.1最大亮点</strong>

蓝牙SIG亚太区资深区域经理李佳蓉表示，从垂直应用和消费性市场的角度来说，测向功能是本次规范更新的最大亮点，蓝牙SIG也希望能通过更精准的定位服务，让消费者感受到蓝牙5.1技术对生活带来的裨益。

本文为大家整理了关于数字隔离器设计最常见问题清单。希望这份清单能帮助您理解隔离信号与电源的内容。

<strong>1、基础型和增强型数字隔离器的区别是什么？</strong>

设计三极管电路时，经常要在基极上设计两个电阻，一个在控制信号和基极之间，另一个把基极上拉到电源或者下拉到地。下面以三极管开关电路为例，介绍这两个电阻的作用。首先介绍NPN三极管中电阻的作用。

<strong>1、基极限流电阻</strong>

这个限流电阻接在控制信号与基极之间，防止基极电流过大把三极管烧坏，该电阻起到限流的作用，所以叫做基极限流电阻。基极和发射极之间的压降一般为0.7V，流过基极的电流可通过如下的计算公式得到：

I_B=(V_in-0.7)/R₁₇₆中R₁₇₆为基极电阻，如果不接该电阻的话电流过大会把三极管烧坏。

作为人工智能与物联网落地的首选之地，智能家居近年来被越来越多的人关注。智能家居行业加入了更多新角色，各路玩家疯狂涌入这条赛道，让原本竞争激烈的智能家居市场显得更加拥堵。新的一年智能家居“入口之争”是否还将继续上演？

作为人工智能与物联网落地的首选之地，智能家居近年来被越来越多的人关注。特别是在2018年，智能家居行业又加入了更多新角色，各路玩家疯狂涌入这条赛道，让原本竞争激烈的智能家居市场显得更加拥堵。新的一年智能家居“入口之争”是否还将继续上演？

<strong>1、AIoT</strong>

AIoT已经成为物联网行业的热词，AI（人工智能）赋能IoT（物联网），智能家居自然也不会放过这个智能化升级的最佳通道。

电路板作为电子行业产品重要的组成部分，在电子行业中的使用是比较广泛的，因此电路板生产的工序相对来说就比较严格。电路板是一种高端的产品，在电路板的焊接过程中，如果焊接不好将会直接影响到电路板內电路元器件的稳定性，造成电路板一些不良的情况发生。尤其是电路板的内层未导通不稳定，进而会直接影响到电路板整个电路出现问题，导致电路板无法正常工作。

<strong>影响电路板质量的因素具体如下：</strong>

1、在电路板焊接的过程中，焊接材料的成分和焊料的性质会直接影响到电路板焊接的质量。主要有：电极、焊接用锡等相关的焊接物料，另外在焊接的时候还要注意的是焊接过程中的化学反应，化学反应是电路板焊接过程中重要的组成部分，主要的作用是链接电路板通道。

据IHS Markit的一份报告显示，无线技术——包括无线局域网（WLAN）、蓝牙、蜂窝和低功耗无线，将占2018年连接集成电路（IC）出货量的55％。这实际上与2017年相比略有下降，2017年售出的通信芯片中有60%来自于无线技术。但是，随着越来越多的设备需要与网络相互连接，通信芯片的整体市场正在快速上升。

这只是开始。IHS报告重点介绍了五种值得关注的无线技术，它们分别是Wi-Fi（802.11ax）、NB-IoT和LTE Cat M1、蓝牙Mesh、LoRa和5G。我接下来简要介绍一下它们将在哪里胜出以及它们能提供什么。

Microchip | SMART SAM L10/SAM L11中的直接存储器访问控制器（DMAC）支持存储器和外设之间的传输，从而减轻CPU处理这些任务的负载。DMAC可在最少CPU干预的情况下实现高数据传输速率，并释放CPU时间。它包含直接存储器访问引擎和循环冗余校验（CRC）引擎。通过访问所有外设，DMAC可以处理通信模块之间的数据自动传输。

本应用笔记演示了使用或不使用DMA执行应用程序时的CPU使用率。使用ADC对来自光传感器的模拟数据进行采样，并将数据发送到USART。在本文中，计算CPU使用率时考虑了使用和不使用DMA进行数据传输这两种情况。