<strong><font color="#FF0000">作者：德州仪器高速数据转换器应用经理Matthias Feulner</font> </strong>

最新的直接无线射频(RF) - 采样收发器 – 包括德州仪器的AFE7444和AFE7422设备，分别支持四个和两个天线信道 – 提供多种强大功能，使得多种先进的系统特性，如多频带和多模式操作，以及变频和快速跳频成为可能。这些功能从系统概念来看变得日益普及，如多功能阵列，大型相控阵天线的不同子阵列可配置为根据情况或任务需要而执行多种功能；这包括雷达、通信或电子战(EW)功能，如图1所示。

关于这个问题，我们要现结合电容的阻抗频率特性曲线去理解！

<center><img src="http://mouser.eetrend.com/files/2019-04/博客/100042171-65884-r1.jpg&quot; alt=“电容的阻抗频率特性曲线” ></center><center><i>电容的阻抗频率特性曲线</i></center>

从上面的阻抗频率特性曲线可以看出

若只考虑电容分量的情况下，这种认为是正确的。

防水连接器顾名思义就是在保证防水的基础上，就行可靠的电源和信号的连接。因为目前电子设备使用环境存在大量的复杂性的因素，特别是在水下，在水下工作的电子设备数不胜数，都是需要防水连接器的作用才可以保证设备的正常运作。尤其在手机、电脑、白家电、家居、医疗产品以及汽车中都使用了大量的防水连接器，因此防水连接器成为连接器市场中增长最快的分支。

线性稳压器的最大优点在于使用简单。由于输入和输出各只附1个电容器工作，实质上或许可以说不需要设计。换句话说，散热设计或许比电路设计麻烦（参考热计算1－6）项）。此外，因为没有开关电源般的开关噪声，纹波抑制特性或电压噪声本身也小，所以在例如AV、通讯、医疗、测量等必须排除噪声的应用上较受欢迎。

<strong><font color="#FF0000"> Paul Pickering 贸泽电子</font> </strong>

<strong>实际的实现方法</strong>

HDMI 可选模式（Alt Mode）规范是全新的，因此专门为这类应用而设计的芯片仍然还在开发过程中，不过很快就可以使用了，此外我们还可以采用HDMI转换器。图6显示的是同时支持USB、HDMI可选模式以及全USB PD规范的USB Type-C接口的完整结构。

<strong><font color="#FF0000">作者：德州仪器 Salil Chellappan</font> </strong>

提高电源可靠性的关键在于降低功率元件的热、电压和电流应力，这主要是输入电压和所需功率的函数。不过，您可选择有助于减轻这些应力的拓扑。

同样，虽然热应力是额定功率的函数，但电源效率也起着重要作用。因此，在追求可靠性的过程中，探索提供高效率的拓扑结构和电路元件极其重要。

专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 今天发布了一个新的短片，记录了明星工程师格兰特•今原在2018电子元件行业协会 (ECIA) 执行会议上参加的专题讨论。

USB是一种快速、双向、同步传输、廉价、方便使用的可热拔插的串行接口。由于数据传输快，接口方便，支持热插拔等优点使USB设备得到广泛应用。目前，市场上以USB2.0为接口的产品居多，但很多硬件新手在USB应用中遇到很多困扰，往往PCB装配完之后USB接口出现各种问题

比如通讯不稳定或是无法通讯，检查原理图和焊接都无问题，或许这个时候就需怀疑PCB设计不合理。绘制满足USB2.0数据传输要求的PCB对产品的性能及可靠性有着极为重要的作用。

USB协议定义由两根差分信号线（D+、D-）传输数字信号，若要USB设备工作稳定差分信号线就必须严格按照差分信号的规则来布局布线。根据笔者多年USB相关产品设计与调试经验，总结以下注意要点：

1. 在元件布局时，尽量使差分线路最短，以缩短差分线走线距离（√为合理的方式，×为不合理方式）；

<strong>问题的由来</strong>

一台设备在输入HDMI信号时测试辐射特性，主要是HDMI的CLK频率及其倍频的辐射强度易超标，有时换一条HDMI线缆或者换一台作为信源的PC后，被测机器的测试结果也会有数dB甚至十多dB的变化，一时让很多硬件工程师头疼不已。

<strong>问题的分析</strong>

造成HDMI辐射超标的原因有多种可能，就不一一分析了，这里只重点谈谈与差分线传输线长度差有关的问题。

顾名思义，零漂移放大器是指失调电压漂移接近于 0 的放大器。它连续自动校正任何直流误差，实现超低水平的失调电压、时间漂移和温度漂移。

零漂移放大器的常见特性包括：超低失调电压和漂移、高开环增益、高电源抑制、高共模抑制以及零 1/f 噪声。

<strong>问：零漂移放大器有哪些常见应用？</strong>

答：零漂移放大器常用于使用低幅度信号、频率低于100Hz、要求高闭环增益的精密应用。此类应用包括：精密电子秤、称重传感器、桥式/热电偶传感器前端、医疗仪器和精密计量设备。

<strong>问：为什么零漂移放大器常用于低频传感器信号调理系统？</strong>

这里所提的线性稳压器是IC（Integrated Circuit/集成电路），与其他的IC，例如运算放大器等，同样有表示特性或性能的规格。规格的英语为Specification，有方法、标准、基准等含义。线性稳压器的技术规格即规格表，其中有表示输出电压值及其精度等。这些称为参数。技术规格除了参数之外，还记载了最大额定值、工作保证条件、特性图表等非常重要的信息。图-9为基本技术规格、规格确认点及规格表例。

绝对最大额定值定义为连一瞬间都不可超过的值。其中虽然然有时会包含短路时间等时间概念的项目，不过基本上任何时间都不可超过，当然更没有±5%的公差值。有时会出现：“超过的话会如何？”或“有多少余量？”等提问。或许大家有兴趣知道，不过考虑绝对最大额定值的定义后就了解这问题并没有讨论的空间，应该探讨的是如何让使用上的最大值不超过最大额定值，或是使用较充裕的最大额定值。

<strong><font color="#FF0000">Amiri McCain</font> </strong>

本系列博客分为三部分，我们将谈谈用安森美半导体的电流检测放大器（CSA）（如NCS21xR系列和NCS199AxR系列）如何实现精确的并联电阻连接以获得最佳性能。本文是第一部分。

在这首篇博客中，我们将专门谈谈如何诊断并联电阻连接误差。这是迄今客户在使用电流检测放大器时最常见的问题，所以今天我们将弄清楚如何快速、准确地调试这些测量误差。

在PCB设计里我们走了哪些老路但是却不知？10年工程师吐血整理！

<strong>一般PCB基本设计流程如下：</strong>

前期准备->PCB结构设计->PCB布局->布线->布线优化和丝印->网络和DRC检查和结构检查->制版

<strong>一、前期准备</strong>

这包括准备元件库和原理图。“工欲善其事，必先利其器”，要想做出一块好的板子，除了要设计好原理之外，还要画得好。在进行PCB设计之前，首先要准备好原理图SCH的元件库和PCB的元件库。

元件库可以用Peotel自带的库，但一般情况下很难找到合适的，最好是自己根据所选器件的标准尺寸自己做。原则上先做PCB的元件库，再做SCH元件库。

系列稳压器、三引脚稳压器、降压器、LDO。这些想必有听过的名称全都是指线性稳压器。除了这些名称，根据其功能或方式可以分成几类。

<center><img src="http://mouser.eetrend.com/files/2019-04/博客/100042078-65529-y1.gif&quot; alt=“图 3:线性稳压器的体系” ></center><center><i>图 3:线性稳压器的体系</i></center>

<strong>1.电容器变薄但静电容量却反而增加的理由</strong>

根据数学表达式C=ε×S/d，增大电容器静电容量的方法有如下3种：

①增大ε（介电常数）

②增大S （电极面积）

③减小d （电介质厚度）

关于此处的①②，很容易形象直观地进行想象，但是关于③却相反，总觉得厚的电介质能够积聚很多的电荷，但事实并非如此。这是因为电荷是积聚在两个电极上的， 而不是积聚在电介质中。首先，我将在使大家了解上述要点的基础上对如何推导出计算公式进行说明。以下，我将罗列枯燥无味的数学公式，敬请谅解。

<strong>2.推导C=ε×S/d</strong>

<strong><font color="#FF0000"> Paul Pickering 贸泽电子</font> </strong>

USB Type-C接口有可能成为未来很多笔记本电脑、智能手机的唯一数据接口，但是这些仅有USB接口的设备仍必须那些没有USB接口的设备进行交互，比如显示器、电视机等。但单个连接器中实现USB和其他高速接口格式的转换给设计人员提出了挑战，包括管脚功能间的切换，提供电磁保护比如ESD，维护信号质量。USB Type-C通过定义备选模式（Alt Mode）来满足这些需求，这种方法能够动态的更改管脚的功能，从而支持非USB的数据传输协议。

在一些对噪声特别敏感的电路中，如以太网物理层芯片的核心电源中，要求滤波电路不仅能衰减高频段噪声，而且能衰减低频段噪声。即要求此电源滤波电路作为一个全频段的噪声衰减器。这种设计方法长用于对噪声特别敏感的电源，如时钟的电源等。

任何散热解决方案的目标都是确保设备的工作温度不超过其制造商规定的安全限值。在电子工业中，这个工作温度被称为器件的“结温”。例如，在处理器中，这个术语字面上指的是电能转换为热量的半导体结。

为了保持工作，热量必须以确保可接受的结温的速率流出半导体。当热流从整个器件封装的结处移动时，这种热流遇到阻力，就像电子在流过导线时面对电阻一样。在热力学方面，这种电阻称为导电电阻，由几个部分组成。从结点开始，热量可以流向元件的壳体，可以放置散热器。这被称为ΘJC，或结至壳体的热阻。热量也可以从组件的顶部表面流出并流入板中。这被称为结到电路板电阻，或ΘJB

<strong><font color="#FF0000">科林</font> </strong>

注意使用需在PCB上钻孔的器件或在PCB上打过孔都会引起镜像平面的非连续性，会破坏信号的最佳回流途径。

信号打孔换层会改变信号的回流路径，如果信号换层，回流路径也跟着换层，但是在信号换层处过孔不能将信号回路连通起来，将引起信号回路面积增大，从而导致EMC问题。如下图所示，描述了信号打孔换层的几种情况：

线性稳压器又称为三引脚稳压器或降压器等，由于电路简单而容易使用，是许多设计者以前早就耳熟能详的电源。过去由分立器件所构成，IC化普及后变得既简便又小型，被使用在各种不同电源的应用中。近年电子设备要求必须具有高效率，需要大输出功率的设备逐渐以开关电源为主流，不过简单又省空间且低噪声的线性稳压器则是哪里都用得到的电源。

本项从线性稳压器的工作原理开始，说明其主要规格与热计算。

<strong>线性稳压器的工作原理</strong>

线性稳压器基本上由输入、输出、GND引脚所构成，可变输出则在此增加反馈输出电压的反馈（feed back）引脚(参考图1)。