据麦姆斯咨询报道，全球第一大汽车技术供应商博世和全球导航品牌TomTom共同合作，成功开发了首个雷达高精度地图。

<center><img src="http://mouser.eetrend.com/files/2017-06/wen_zhang_/100006605-20731-dt1…; alt=“” width="600"></center><center><i>博世雷达道路标记示意图</i></center>

温度测量应用非常广泛，不仅生产工艺需要温度控制，有些电子产品还需对它们自身的温度进行测量，如计算机要监控CPU的温度，马达控制器要知道功率驱动IC的温度等等，下面介绍几种常用的温度传感器。　

温度是实际应用中经常需要测试的参数，从钢铁制造到半导体生产，很多工艺都要依靠温度来实现，温度传感器是应用系统与现实世界之间的桥梁。本文对不同的温度传感器进行简要概述，并介绍与电路系统之间的接口。　
　
<strong>热敏电阻器</strong>
　　
用来测量温度的传感器种类很多，热敏电阻器就是其中之一。许多热敏电阻具有负温度系数(NTC)，也就是说温度下降时它的电阻值会升高。在所有被动式温度传感器中，热敏电阻的灵敏度(即温度每变化一度时电阻的变化)最高，但热敏电阻的电阻/温度曲线是非线性的。　　

作者：Paul Golata

目前，LED灯除了照明，还有更多用处。当与连接智能网络低电压基于IP的基础设施结合后，LED照明将成为强大系统网络的一部分，可协同工作以收集、分析、管理、控制及响应设定的目标和实时传感器反馈。由此产生的“智能建筑”在操作性能上更全面，因为它可以动态地响应操作问题，从而提高效率，同时节约电能和成本。

集成智能照明如何与其他系统协同工作?需要什么技术来整合系统及使效益最大化？本文将就连接智能照明及基础设施技术进行深入探讨。

<strong>智能LED照明网络</strong>

对学电子的人来说，在电路板上设置测试点(test point)是在自然不过的事了，可是对学机械的人来说，测试点是什么?
基本上设置测试点的目的是为了测试电路板上的零组件有没有符合规格以及焊性，比如说想检查一颗电路板上的电阻有没有问题，最简单的方法就是拿万用电表量测其两头就可以知道了。

自从去年，AlphaGo打遍天下棋手无对手，人工智能的风头就一直无人能及。在刚刚过去的IT领袖峰会上，BAT三位大佬都看好人工智能的未来发展。今年年初，百度就做了一个大动作，在医疗方面押宝人工智能，所以在这次峰会上李彦宏也发声称互联网是道开胃菜，人工智能才是主菜。

<center><img src="http://mouser.eetrend.com/files/2017-06/博客/100006597-20690-st.jpg&quot; alt=“” width="600"></center>

<strong>1. 晶振与晶体的区别</strong>

1) 晶振是有源晶振的简称，又叫振荡器。英文名称是oscillator。晶体则是无源晶振的简称，也叫谐振器。英文名称是crystal.

2) 无源晶振(晶体)一般是直插两个脚的无极性元件，需要借助时钟电路才能产生振荡信号。常见的有49U、49S封装。

3) 有源晶振(晶振)一般是表贴四个脚的封装，内部有时钟电路，只需供电便可产生振荡信号。一般分7050、5032、3225、2520几种封装形式。

<strong>2. MEMS硅晶振与石英晶振区别</strong>

MEMS硅晶振采用硅为原材料，采用先进的半导体工艺制造而成。因此在高性能与低成本方面，有明显于石英的优势，具体表现在以下方面：

<strong>PCB拼版设计时的注意事项</strong>

为了方便生产，PCB线路板拼版一般需要设计Mark点、V型槽、工艺边。

<strong>一、拼版外形</strong>

1、PCB拼板的外框(夹持边)应采用闭环设计，确保PCB拼板固定在夹具上以后不会变形。

2、PCB拼板宽度≤260mm(SIEMENS线)或≤300mm(FUJI线);如果需要自动点胶，PCB拼板宽度&TImes;长度≤125 mm&TImes;180 mm。

3、PCB拼板外形尽量接近正方形，推荐采用2&TImes;2、3&TImes;3、……拼板;但不要拼成阴阳板;

光纤最早是应用于光的传输，适合长距离传递信息，是现代信息社会光纤通信的基石。光波在光纤中传播的特征参量会因外界因素的作用而间接或直接地发生变化，由此光纤传感器就能分析探测这些物理量、化学量和生物量的变化。

<strong>光纤传感器</strong>

光纤传感器由光源、入射光纤、出射光纤、光调制器、光探测器以及解调制器组成。其基本原理是将光源的光经入射光纤送人调制区，光在调制区内与外界被测参数相互作用，使光的光学性质(如强度、波长、频率、相位、偏正态等)发生变化而成为被调制的信号光，再经出射光纤送入光探测器、解调器而获得被测参数。

<strong>1. 前言：</strong>

在日新月异的多媒体时代，便携式电子产品，如智能电话、PDA、MP3、PMP、DSC、DVC、NB 等多媒体
产品，对声音质量的要求越来越严格。另外，由于此类产品为电池供电，除了要求音质的再突破外，也
要求整体效率的提升，以达到高效、低功耗的设计目标。

此类产品的音频模块中，除了输入端的信号源和输出端的喇叭或耳机外，音频放大器是一个非常重
要的角色。目前广泛用于便携产品的音频放大器有 AB 类和 D 类两种。通常，AB 类放大器能够提供好的
音质，但效率欠佳，耗电较大；而 D 类放大器具有高效、低温升效应和高输出功率等特点。

Molex Transcend联网照明是一种智能照明系统，不但可降低功耗，还能将照明转换为各种空间中积极、有意义以及动态的体验。 Molex Transcend照明适用于数字建筑中使用的各种应用。 Transcend支持的这些应用可将多传感器信息和数据提供给中央主机，从而提供建筑分析和状态信息。 这些信息包括实时能源消耗、光状态、温湿度、空气质量以及占用情况等等。

我敢保证，这将会是你最容易看懂的 IC 产业介绍之一。

到底 IC 芯片是怎么被设计出来的呀？况且制造完，后又是谁要负责卖这些芯片呢？换个说法，这或许也该解读成、那到底是谁委托晶圆代工厂代工做这些芯片呢？听说… Intel 的经营模式属于 IDM 厂商、高通和发哥叫 Fabless，而他们两种模式都会卖 IC 芯片?! 但台积电不卖芯片?! 这些 IC 产业新闻一天到晚出现的专业术语到底是什么意思呢?

藉由理解这几家厂商不同的定位与利基点，我们将能进一步了然这些厂商彼此间的竞合策略。

本篇先为大家做个小概览，让读者能够完全理解 IC 产业会用到的专业名词和产业链关系。

<strong>什么是IC ？</strong>

2017 ADI 物联网应用方案巡展今天进入最后一站——高雄。为期4天的巡展中，我们展示的13款Demo获得了参展工程师们的热情围观。今天小编将带领你们深入了解每一款Demo，欢迎你们也热情围观哦~

4大应用，13款Demo，『2017 ADI物联网应用方案巡展』“手机版”开始啦~ps.文末有惊喜哦

<strong>智能城市应用方案</strong>

导语：PLC常见的输入设备有按钮、行程开关、接近开关、转换开关、拨码器、各种传感器等，输出设备有继电器、接触器、电磁阀等。正确地连接输入和输出电路，是保证PLC安全可靠工作的前提。

<strong>1. PLC与主令电器类设备的连接</strong>

图1是与按钮、行程开关、转换开关等主令电器类输入设备的接线示意图。图中的PLC为直流汇点式输入，即所有输入点共用一个公共端COM，同时COM端内带有DC24V电源。若是分组式输入，也可参照图下图的方法进行分组连接。

最早共享单车运营品牌之一的摩拜单车，传闻仅仅开发其独立自主品牌的单车智能锁就使用了半年时间，那么问题来了，共享单车上的智能锁，做出来有多难？目前主流的开锁方式有哪些？

共享单车作为现阶段的资本风口，媒体对共享单车的兴趣和报道渐渐多了起来，有关注的同学可能早早就看过这些文章是这样介绍单车上的智能锁的，“技术实现手段也不难：在电动车锁里加上传感器、GPS、3G网络和芯片……”，事实上真的像众多报道中所描述的如此“简单”吗？

下面我们要进入正题了，看一下做智能锁及系统，有多难？

<strong>续航问题</strong>

共享单车一开始不被看好，很大程度上是因为其电池的续航问题。

016年，当Gartner以“已进入实际应用阶段”将Internet of things从Hyper Cycle曲线中移除时，业界满怀期待，很多分析以Iphone诞生的2007年类比，认为物联网即将再一次、全方位地改变的我们的世界。

但一年多过去了，世界还在按部就班的缓慢演进，预期中Iphone式的物联网席卷浪潮却迟迟没有到来的迹象，也没有一款智能终端有Iphone式的苗头。

与此同时，预测机构纷纷下调物联网发展目标：Machina 2017年因为LPWA的滞后，调低了对全球连接数的预测目标；麦肯锡在最近的一份报告中也认为因为数据利用率、价值获取度和安全防范等问题的影响下，物联网应用的广泛采用可能需要比预期更长的时间。

<strong>那么，究竟是什么原因导致了尴尬的现状？</strong>

串口是我们在编程时最经常用的问题，通常用它来发送和接收数据，同时它还有另外一个功能——检测程序是否正确，stm32f030系类单片机自然而然少不了串口，本文主要介绍STM32F030_USART的几个常用的简单应用和它的功能配置。

<strong>1、概述</strong>

通用同步异步收发器（USART） 提供了一个灵活的方式，使 MCU 可以与外部设备通过工业标准 NRZ 的形式实现全双工异步串行数据通讯。USART 可以使用分数波特率发生器，提供了超宽的波特率设置范围。可以使用 DMA 实现多缓冲区设置， 从而能够支持高速数据通讯

这篇文章翻译自 ARM Keil Application Note 230 （1.2版）的前半部分。其中包括 STM32F4 处理器在 Keil MDK 中进行断点调试、变量实时观察，及逻辑分析仪参与硬件调试的实验。

原文使用的是 STM32F4-Discovery 开发板，我这里都改用 NUCLEO-F401RE 实现了。Discovery 板卡在新版本的 Pack Installer 中已没有 Blinky 例程支持，可以用 CMSIS-RTOS Blinky 来做，变量定义的位置等会有变化。

<strong>1) Keil 评估软件：MDK 4.7x 和 MDK 5</strong>

"晶体三极管，是半导体基本元器件之一，具有电流放大作用，是电子电路的核心元件"

在电子元件家族中，三极管属于半导体主动元件中的分立元件。

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广义上，三极管有多种，常见如下图所示。

超声波传感器是利用超声波的特性，将超声波信号转换成电信号的传感器。在讲述超声波传感器之前，我们先来了解一下超声波。

<strong>超声波</strong>

声波是一种能在气体、液体、固体中传播的机械波。声波按频率可分为次声波、声波和超声波。

声波频率在 16Hz-20kHz 之间,是能为人耳所闻的机械波；次声波就是频率低于16 Hz 的机械，而波超声波则是频率高于20kHz的机械波 。

Linux 内核新增的异构内存管理将解锁加速 GPU 的新途径，并挖掘其它的机器学习硬件的潜能，一项开发了很久的内存管理技术将会给机器学习和其它 GPU 驱动的程序很大幅度的提升，而它也将在接下来的几个版本中进入 Linux 内核。

异构内存管理（HMM）可以允许设备驱动为在其自身内存管理下的进程镜像地址空间。正如红帽的开发者 Jérôme Glisse 所解释的，这让像 GPU 这样的硬件设备可以直接访问进程内存，而不用花费复制带来的额外开销。它还不违反现代操作系统提供的内存保护功能。