通过RFID系统，存货和管理中心紧密联系在一起，而在管理中心的订单填写，将发货、出库、验货、更新存货目录整合成一个整体，最大限度地减少了错误的发生，同时也节省了人力。

<strong>一、 物流配送的定义</strong>

《国家标准物流术语》的定义是：配送就是经济合理区域范围内，根据用户要求，对物品进行拣选、加工、包装、分割、组配等作业，并按时送达指定地点的物流活动。
配送中心是从事配送业务的物流场所或组织。配送中心的设立主要是为了实现物流中的配送，因此，配送中心是位于物流节点上，专门从事货物配送活动的经营组织或经营实体。

<strong>二、传统物流配送存在主要问题</strong>

(1)存货统计缺乏准确性

(2)订单填写不规范

目前大部分电子产品在用户体验升级方面通常从交互方式入手，而通常的思路就是将传统按键交互来使用GUI来替代。工程师面临着一个设计难题：MCU在图形处理方面相比SoC有着很大的短板，而在某些计算和图形处理方面不是很强的应用(以前使用MCU即可实现的)中，使用SoC跑Linux来实现显得有些过剩，在功耗和效率方面也并不能如人所愿；如果用纯软件图形应用(例如TOUGHGFX)实现的话，效率和处理器的压力也都是问题。

Microchip即瞄准了这一市场空缺，推出了业内首个内建GPU的MCU系列——PIC32MZ DA。近日在北京召开的发布会上，Microchip的32位单片机产品部资深产品营销经理Bill Hutchings对其进行了全面的解读。

<strong>如何给MCU加上图形处理能力?</strong>

Texas Instruments LMG5200 80V GaN半桥功率级借助增强模式氮化镓 (GaN) FET提供了一套集成功率级解决方案。 该器件包含两个80V GaN FET，它们采用半桥配置并由一个高频GaN FET驱动器驱动。 GaN FET在功率转换方面的优势显著，因为其反向恢复电荷几乎为零，输入电容CISS也非常小。 所有器件均安装在一个完全无键合线的封装平台上，尽可能减少了封装寄生元件数。 该器件的输入与TTL逻辑兼容，并且无论VCC电压如何，最高都能够承受12V的输入电压。 专有的自举电压钳位技术确保了增强模式GaN FET的栅极电压处于安全的工作范围内。

有一种说法，最传统的半导体是硅Si，主要解决数据运算、存储的问题；而最新的半导体却以GaN为代表，它在光电转化方面性能突出，在微波信号传输方面效率很高，可以广泛地应用于照明、显示和通讯领域。可以说，GaN确实是目前最为新鲜的半导体技术，而且它的未来前景十分广阔！

现如今，已经听到我们的行业大咖宣布，“GaN将迎来黄金发展时间。”这一公告似乎在暗示，GaN已准备好出现在广大听众、用户或为数众多的应用面前。同时也表明，GaN技术已经如此成熟，不能认为它是一个有问题的技术。

<strong>Get Ready! 迎接全新GaN技术</strong>

测试GaN的一种方法是查看采用GaN的电源的开发过程。

设计一个移动电源的一个关键设计挑战是通过EMI测试。电子工程师经常担心EMI测试失败。若电路EMI测试多次失败，这将是一场噩梦。您将不得不夜以继日地在EMI实验室工作来解决问题，避免产品推出延迟。对于诸如移动电源的消费类产品，设计周期短，而EMI认证限制又严格，因此您想添加足够的EMI滤波器顺利通过EMI测试，但您又不想增加空间，也不想在电路方面增加过多成本。这似乎很难兼顾两者。

TI design低辐射EMI升压转换器参考设计（PMP9778）提供了这样一个解决方案。它可以支持2.7 - 4.4V输入电压、5V / 3A、9V / 2A和12V / 1.5A的输出功率，且只适合移动电源应用程序。通过布置和布局的优化，此TI设计能获得的裕量比在EN55022和CISPR22 B级辐射测试中高出6分贝。让我们来看看设计过程。

第 5 代无线接入网络有望满足 2020 年及以后新型用例及应用的系统和服务要求。连通各行各业并支持新服务是 5G 技术最重要的方面，以便为满足 2020 年信息社会的要求做好准备。第 4 代或 4G LTE 主要在于连接人和地，是以通信和信息共享为核心主题。5G 通过为 4G 的通信和信息共享主题增加可靠、弹性的控制与监控功能，从而将连接范围扩展到机器设备。这种转变对系统要求和设计原理产生了深远影响。5G 愿景可以说包罗万象，涉及人们生活的方方面面，会影响人们如何生产产品，如何管理生产过程中的能源与环境，如何运输、存储和消费物品，影响人们如何生活、工作、通勤、娱乐和甚至放松等等。

贸泽电子（Mouser Electronics）宣布将参加于6月6日至8日举办的2017全球智能工业创新大会暨第九届光电子中国博览会。本次博览会以智能制造为牵引，紧扣国家重大项目发展需求，100余位国内外业界顶级专家齐聚一堂，探讨智能工业领域的最新进展，打造技术与产业对接的盛宴，让观众真正领略高新成果与新兴产业无缝对接。贸泽电子将携高精密的电子元器件供应链以及物联网、传感器、可穿戴设备方案技术亮相本次展会，促进交叉互补，创新共赢。

随着“智慧地球”，“感知中国”，“中国制造2025”等国家重大战略政策的推出，光机电一体化、微纳加工制造、可穿戴设备、智能机器人、3D打印、智能家居、无人驾驶、工业物联网、现代医疗设备等关键词也频繁出现在我们的面前。

多年来，汽车行业的发展和创新一直推动着半导体行业的发展。根据IHS的数据可知，汽车半导体市场的年收入已经超过300亿美元，而随着ADAS的增加、燃油效率的提高以及便利性的提升，这一数字还将不断上升。目前，每辆豪华车内部半导体元件的总价值约为1000美元，而中档车内部半导体元件的总价值约为350美元，汽车MCU是其中的重要组成部分。大多数汽车MCU具有片上嵌入式闪存，其中包含复杂而详尽的指令代码。尽管基于多晶硅浮栅的嵌入式闪存广泛部署在汽车、工业和消费类应用领域的一系列产品中，并且是非易失性存储器技术的典范，但关于嵌入式闪存技术仍有一些错误的观念，这正是我想要努力澄清的。

<strong>嵌入式闪存解决方案可以节省时间和金钱</strong>

磁电式传感器是利用电磁感应原理，将输入运动速度变换成感应电势输出的传感器。它能把被测对象的机械能转换成易于测量的电信号，是一种无源传感器。磁电式传感器有时也称作电动式或感应式传感器， 它只适合进行动态测量。由于它有较大的输出功率，故配用电路较简单；零位及性能稳定。

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汽车行业是一个高速发展的行业，其竞争也日趋激烈，在这种情况下，新产品推出的速度也越来越快。激烈竞争的汽车市场对汽车的开发周期和质量性能提出了很高的要求。汽车是由几千个零部件组成的复杂产品， 在研发过程中常涉及到多种多样的流体力学方面的工程问题，CAE的作用就在于它能驱动精益设计和快速汽车开发流程，可以大量的节省开发成本，缩短开发周期。
在结构设计阶段，碰撞安全分析可以完全控制新车的安全风险。一个全新的车型开发，不做CAE分析，风险会十分巨大。在初期概念设计阶段，通过CFD计算可以方便地评估新车风阻系数等指标，而不用去做风洞试验，可以节省很多时间和费用。
1.车身总体
＞整车碰撞

STMicroelectronics 低电压 STSPIN 电机驱动器针对电池供电的便携式应用进行了优化。 STSPIN 采用小尺寸 3x3mm QFN 封装。 该驱动器 集成了控制逻辑和高效率功率级。 它驱动一个步进单双直流和三相无刷直流电机。 该驱动器针对电池供电系统的要求进行了优化。

该新款低电压 STSPIN 电机驱动器具有低输入电压、低噪声的特性，而且在满负荷和待机情况下功耗最低。 该驱动器定位精确，运动平稳，每整步最多有 256 微步。

模拟隔离技术 ：在许多应用中，传感器与接收数据的系统之间最好不要有直接的(“电流”)电气连接，这点 有时甚至非常重要。这样可能是为了防止系统一半产生的危险电压或电流给另一半造成损 坏的可能，或者是为了断开难以处理的接地环路。这即是所谓的“隔离”系统，而无电流连 接却允许信号通过的布局则称为隔离栅。

如今，一些互联网的关键基础设施越来越多地受到网络攻击，系统设计中的安全性再也不能被视为亡羊补牢之举。ElectronicDesign杂志近期对2,200名电子工程师的一项调研显示，60%的受访者表示其产品中的安全性非常重要，96%的受访者认为安全性与其产品本身同样重要甚至更加重要。MAXQ1061的设计满足EAL4+通用标准，使工程师能够快速实现产品的安全性设计，有效保护网络终端。

MAXQ1061集成了丰富的加密工具箱，全面支持不同层次和范围的安全需求，包括从密钥产生到存储，再到数字签名，以及SSL/TLS/DTLS层的数据加密。该器件还支持大多数主机处理器的安全导入。为经受极端工业环境的考验，MAXQ1061可在-40°C到+109°C的温度范围内工作——同类产品中范围最宽，采用TSSOP-14封装。

作者 贸泽电子 Schweber。仅仅还是几年前，“数字电源”还只是一个概念，仅有一些做了长期评估的原型，但很少有实际应用。而到2016年，我们看到数字电源已经成为高耗能应景场景如数据中心的标配了，如果没有数字电源，鉴于目前可用的空间、效率要求和热约束以及这些设施的其他复杂需求，要想以不同直流电路提供数百安培的电量是非常困难的。

<strong>数字电源在高耗能应用中大量普及有以下几个原因：</strong>

1、以较低的运营成本便可以收获高效率；热消耗低；更容易满足环保方面的监管要求。

2、它们可以满足处理器和FPGA具有挑战性及复杂的技术要求。

3、在运行期间，其灵活性高可以处理复杂的加电及省电测序场景。

<strong> VR/AR的现状</strong>

过去的2016年，VR/AR无疑是消费类电子产品市场最为火热的话题之一。2017年初的CES展上，更是有超过70家VR/AR厂商参展，比2016年增加近50%，号称史上最大规模的VR展览一点也不为过。2016年虽被称为“VR元年”，但是VR的历史可以追根朔源到上世纪初期。

对于从事电子行业的工程师来说，电子元器件是每天都需要去接触，每天都需要用到的，但其实里面的门门道道很多工程师未必了解。这里列举出工程师门常用的十大电子元器件，及相关的基础概念和知识，和大家一起温习一遍。

<strong>一、电阻</strong>

作为电子行业的工作者，电阻是无人不知无人不晓的。它的重要性，毋庸置疑。人们都说“电阻是所有电子电路中使用最多的元件。”

电阻，因为物质对电流产生的阻碍作用，所以称其该作用下的电阻物质。电阻将会导致电子流通量的变化，电阻越小，电子流通量越大，反之亦然。没有电阻或电阻很小的物质称其为电导体，简称导体。不能形成电流传输的物质称为电绝缘体，简称绝缘体。

大多数的人已经了解了GaN在开关速度方面的优势，及能从这些设备中获得的利益。缩小功率级极具吸引力，而更高的带宽则是锦上添花！假设您拥有可使车速达到200英里/小时的汽车轮胎，但您的车只有60英里/小时的悬架、制动和转向系统，这时，我们需要的是GaN驱动程序，不仅可以处理速度和传播延迟，也可以帮助GaN设备自身优化。这些驱动程序也有利于提高GaN设备的易用性，并助力电源设计人员完成高性能的设计，减少迭代。

通过TI易于使用的集成型可靠GaN解决方案实现世界级功率密度。

<strong>为何使用GaN？<>/strong

观看Gary Lerude (Microwave Journal)和Bryan Goldstein（ADI航空航天与国防业务部门总经理）的访谈，了解氮化镓器件和解决方案的最新进展与新应用。

我们与客户密切合作，通过智能检测、通用输入和输出、综合通信解决方案（包括无线、HART和确定性以太网）来应对工业4.0挑战。

<p>这个视频，非常具象的表述了CPU和GPU在图像处理时的不同的原理和方法。看到GPU的模型喷射出的一瞬间，你就秒懂了。</p>
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