全球电脑领导品牌技嘉科技宣布，其专为本地AI 工作负载打造的个人 AI 超级电脑 AI TOP ATOM 将于10月15日正式上市。

全球领先的高性能和节能服务器解决方案提供商MiTAC神雲科技股份有限公司荣幸地宣布，将于 2025 OCP Global Summit（10 月 13 日至 16 日，美国圣何塞） 隆重登场，并在 C14 展位展示最新 AI 集群与数据中心解决方案。

近日，国际权威分析机构Gartner发布了2025年《Gartner 5G核心网基础设施解决方案魔力象限》报告。华为凭借在技术创新与市场执行方面的综合优势，成功入选“领导者”象限，并在“执行能力”维度上位居最高点。

全球光通信领导者之一 Coherent 高意（纽交所代码：COHR）近日推出其最新款高功率 400 毫瓦连续波（CW）激光器，旨在满足下一代共封装光学（CPO）与硅光应用对严苛性能的需求。

罗克韦尔提供IT与OT全集成解决方案，助力客户实现新型储能系统的快速投产及持续改善

IBM正将Claude大语言模型集成到内外部开发工具及企业级软件产品中，助力客户的生产力跃迁。

近日，以"碳硅共生 合创AI+时代"为主题的2025中国移动全球合作伙伴大会在广州拉开帷幕。作为中国移动长期可信赖的合作伙伴，爱立信携创新技术成果亮相大会，

率先应用生成式AI技术提升全球化运营效率与支付体验

聚焦高性能模拟与数模混合产品的供应商思瑞浦3PEAK（股票代码：688536）推出全新一代低功耗车载摄像头四通道高边开关TPW20400QQ，广泛应用在汽车座舱、ADAS等领域。

我们正在迈入AI普惠化时代，海量智能设备涌进我们的日常生活，需要在边缘端部署AI算力与存储能力等，以缓解云端压力。紧跟发展大势，华北工控推出了可实现边缘AI快速赋能的主板EMB-3128。

新型数据库插件减少多SSD RAID配置中的写放大效应

10月10—12日，以"碳硅共生 合创AI+时代"为主题的2025中国移动全球合作伙伴大会在广州隆重召开。作为中国移动长期紧密的战略合作伙伴，软通动力深度参与大会各项议程，通过论坛交流、联合发布及创新成果展示，全面呈现了其以"5G+AI"融合技术赋能产业转型的综合实力。

在工业自动化的浪潮中，精确测量与可靠检测已成为提升生产效率与质量的关键。面对物件通过检测、厚度检测及机械臂定位等复杂应用，如何选择一款既能应对恶劣环境，又能保证数据精准的设备呢？

龙杰智能卡有限公司（ACS）作为身份识别与支付技术的全球领导者，宣布推出ACS Web APDU Tool与ACS APDU Bridge，助力于网页端的智能卡解决方案。

面对美国刻意对中国半导体产业的全面封堵和打压，本土很多有识之士提出“不再路劲依赖、实现换道超车”的新思路，而近期复旦大学的一项突破性研究，正让中国集成电路产业在“后摩尔时代”的赛道上抢占先机，也让我们看到换道超越的希望！

圣邦微电子推出 SGMNQ12340，一款 40V 耐压、低导通电阻、输入电容低、切换速度快、高性能的 N 沟道 MOSFET。该器件可应用于 VBUS 过压保护开关、AMOLED 显示控制器、电池充放电开关及 DC/DC 转换器。