2025年欧洲通讯展(NetworkX 2025)期间,广和通发布家庭智享融合CPE解决方案,以 "5G+AI+场景" 的融合创新,为全球 5G FWA 行业提供AI解决方案,充分发挥AI Agent和AI大模型的无限潜力。
10月14-16日,2025欧洲通讯展(NetworkX 2025) 在巴黎凡尔赛门展览中心盛大开幕。作为全球宽带通信盛会,本次展会吸引了众多卓越企业展示最新宽带技术与解决方案。
2025年10月10日至12日,上海SNEC ES+第十届国际储能展览会上,储能行业领军企业派能科技推出全新522kWh工商储一体柜,以"超高能量密度、智能高效运维、全方位安全防护"三大核心优势,直击当前工商业储能领域面临的"成本高、收益难、安全忧"等行业痛点。
全球领先的半导体测试应用解决方案供应商史密斯英特康(Smiths Interconnect),同时隶属于史密斯集团(Smiths Group),近日正式宣布其获得专利的尖端达芬奇第五代测试插座(DaVinci Gen V)已获一家全球高性能计算领军企业客户选定,
近日,国内领先的工业计算机解决方案提供商——杭州天迪工控(tardetech),正式推出了其基于国产海光处理器的网络安全主板新品:NMB系列HG3350国产芯片网安板。
固特异轮胎橡胶公司(以下简称"固特异")今日宣布与中国汽车制造商比亚迪达成合作,为其全新全尺寸行政豪华SUV——仰望U8L,原厂配套固特异首款23英寸e锐乘高承载轮胎。
Omdia的最新研究显示,2025年第三季度全球智能手机市场同比增长3%,说明在重要新品发布推动下,行业在该季度再次返回增长之路。这一反弹主要归功于强劲的换新需求,以及多个厂商积极准备各渠道库存,迎接繁忙的2025年第四季度。
10月12日,闻泰科技(600745)(600745.SH)公告称,公司子公司安世半导体因荷兰经济事务与气候政策部部长令和阿姆斯特丹上诉法院企业法庭裁决,面临决策链条延长、资源配置灵活度下降等情况,可能影响企业运营效率。
在UBBF 2025 第11届全球超宽带高峰论坛期间,华为运营商业务总裁陈浩发表了"AI UBB三重跃迁,激发商业新增长"主题演讲,分享了AI UBB时代运营商在深度、广度和高度三重跃迁的创新实践。
在全球超宽带高峰论坛(UBBF 2025)期间,以“AI繁荣Net5.5G,共赢商业新增长”为主题的Net5.5G智能IP网络峰会于巴黎盛大召开。
今日,英特尔与AMD共同庆祝x86生态系统顾问小组(下简称EAG)成立一周年。这一联合倡议于2024年10月启动,意在拓展x86生态系统,塑造这一计算架构的未来。
全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)推出两款创新数字PDM麦克风IM72D128V和IM69D129F,进一步扩展其XENSIV™ MEMS麦克风产品系列。
本文将详细讨论隔离型开关电源(SMPS),并介绍相关应用中常用的正激式和反激式隔离转换拓扑。我们将研究各种SMPS器件的优缺点,以及它们在不同功率水平下的适用性。本文旨在帮助读者清楚地了解如何为特定应用选择正确的隔离拓扑。
当前,机器人行业迈入了一个重要拐点。长期以来,机器人大多局限于执行单一、重复性任务;如今,在物理AI的驱动下,它们正演进为多功能系统,能够以更复杂的方式与现实世界交互。这类系统能够感知环境、适应变化,并与人类或其他机器协同工作。





