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四十载伴NI行,日产中国40周年品牌之夜璀璨启幕

日产汽车CEO携两款全新车型开启在华首秀


深远华创推出专业化FPGA虚拟化解决方案

近日,深远华创推出专业化的FPGA虚拟化解决方案。FPGA虚拟化解决方案基于FPGA部分重构技术,可将FPGA划分为多个独立的FPGA区域分别实现不同的功能,可供多个用户同时进行开发和使用。

贸泽电子表彰2025年度Best-in-Class奖获奖者
专注于推动行业创新的知名新品引入 (NPI) 代理商™贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日宣布2025年度贸泽Best-in-Class奖得主名单。


NetApp推出全面的企业级人工智能数据平台

Exabyte级AFX系统,配备分类存储和由NVIDIA构建的AI数据引擎,实现AI视觉


圣邦微电子凭借 SGM56101Q 获评 “2025 中国汽车芯片优秀供应商”,以技术创新推动汽车音频系统迈向新高度

圣邦微电子凭借高性能音频 DAC 芯片 SGM56101Q,荣获“2025 中国汽车芯片优秀供应商”奖项

华北工控EPC-3208HG:搭载海光3000系列处理器,支持变/配电站监控主机应用

变/配电站监控装置是保障电力系统安全高效运行的关键,在电网规模持续扩大、电力行业迈入数智化发展新阶段的时代背景下,对变/配电站监控平台功能提出了更高要求。华北工控从硬件层面助力建设智慧电网,推出了变/配电站监控主机方案。

让"全场景互联"更简单,移远通信推出Matter over Thread模组KGM133S系列

在智能家居行业迈向"全场景互联"的进程中,Matter协议已成为打破生态壁垒、升级用户体验的核心驱动力。

八赴进博之约,欧姆龙以"新质时代自动化+"助力行业价值共建

第八届中国国际进口博览会(以下简称"进博会")即将于11月5日在上海国家会展中心启幕。作为推动高水平开放与全球产业合作的重要平台,进博会持续为跨国企业深耕中国市场、共享发展机遇提供广阔舞台。

多款英特尔锐炫多卡方案上线,让全场景AI部署更高效

10月16日——在今日举行的湾区半导体大会上,英特尔发表了题为《英特尔锐炫多卡方案助阵AI应用落地部署》的演讲。

AI+,国产EDA的逆袭利器!

<p><span style="color: rgba(0, 0, 0, 0.9); letter-spacing: 0.544px; text-align: justify; background-color: rgb(255, 255, 255);">国务院最新发布《关于深入实施 “人工智能 +” 行动的意见》,明确 AI 将推动千行百业智能化升级,半导体行业需加速算力、存储、网络、电源等核心要素进阶 ——Chiplet 先进封装成算力增长关键,AI 数据中心设计为复杂系统级工程,</span></p>

SuperX发布由NVIDIA GB300芯片驱动的机架级AI平台,重新定义数据中心基础设施

10月16日 -- SuperX AI Technology Limited(纳斯达克代码:SUPX)(简称"公司""SuperX"今日正式揭幕其机架级AI超级算力平台——SuperX GB300 NVL72系统

华为荣获NetworkX全光网络领域三项大奖

在 NetworkX 2025 年度颁奖典礼上,华为斩获 “光传送领域最佳创新应用”、“最佳光纤网络 AI 解决方案” 和 “杰出绿色光网络” 三项大奖。该系列奖项体现了华为在光网络领域持续的解决方案创新能力和市场影响力。

全球机器人服务智能体领军企业云迹科技成功登陆港交所

北京时间10月16日,启明创投投资企业、全球机器人服务智能体领军企业云迹科技成功登陆港交所。云迹科技(02670.HK)发行价为95.6港元/股,开盘价142.8港元/股,市值98.13亿港元。

领先一步,保隆科技COB封装摄像头通过AEC-Q认证

近期,保隆科技COB封装摄像头通过AEC-Q认证,COB方案已在头部主机厂规模交付并获得多个主机厂项目定点,成为业内领先通过此项认证的车载摄像头Tier 1厂商之一。

NetApp携手Google Cloud重塑企业云架构

Google Cloud NetApp Volumes现已推出灵活、强大的块存储功能,以及更深入的AI集成,共同助力企业转型


HOLTEK新推出HT32F61052 32-Bit M0+锂电池充电器单片机

Holtek针对PD充电锂电池产品,推出Arm® Cortex®-M0+ MCU HT32F61052,符合USB-PD 3.2规范并兼容Dual Role Port (DRP)双向角色,内建VCONN提供Type-C E-maker电源

体积更小且支持大功率!ROHM开始量产TOLL封装的SiC MOSFET
全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)今日宣布,已开始量产TOLL(TO-LeadLess)封装的SiC MOSFET“SCT40xxDLL”系列产品。


荣耀在中国发布AI旗舰手机荣耀Magic8系列

搭载新一代YOYO智能体和突破性AI影像技术,带来业界标杆级性能

Network X 2025 | 广和通发布基于MediaTek T930的系列5G FWA解决方案

2025年欧洲通讯展(Network X2025)期间,广和通推出基于联发科技MediaTek T930的5G FWA系列解决方案,包括采用领先射频方案并全面满足北美运营商需求的模组FG390-NA,以及涵盖室内IDU、室外ODU等多终端解决方案

知识产权合作升级:艾迈斯欧司朗与日亚签署广泛专利交叉许可协议
艾迈斯欧司朗与日亚宣布深化知识产权(IP)领域的长期合作关系。艾迈斯欧司朗集团CEO Aldo Kamper与日亚化学工业株式会社社长Hiroyoshi Ogawa共同签署全面交叉许可协议,覆盖双方在LED及激光技术领域数千项专利创新成果。