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智能破界 万物共生|2025慧聪品牌评选「奖项申报」火热开启!

2025年物联网产业大会以“智能破界,万物共生”为主题,设立6大维度15项奖项,涵盖AI、物联网生态等领域,汇聚顶尖企业分享创新实践,助力中小企业生态共进,开启全球化新引擎。

ROHM推出二合一SiC模块“DOT-247”,可实现更高的设计灵活性和功率密度
全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)今日宣布,推出二合一结构的SiC模块“DOT-247”,该产品非常适合光伏逆变器、UPS和半导体继电器等工业设备的应用场景。


MediaTek发布天玑9500,强悍冷劲算力革新旗舰体验

MediaTek发布天玑9500旗舰 5G 智能体AI芯片,作为迄今为止天玑最强大的移动芯片,其凝聚了MediaTek诸多里程碑式的先进技术和突破性创新。

HERE携手亚马逊云科技 利用SDV加速器重塑汽车软件开发的未来
  • 亚马逊云科技与HERE科技联合推出全新的云原生SDV加速器,助力汽车制造商更快地享受虚拟化技术的优势,同时通过合作伙伴解决方案进一步扩大这些优势


e络盟携手 Digi国际公司解决方案强化无线连接产品线

Digi 生态系统构建世界一流物联网与 M2M 解决方案


追加!30套FPGA开发板免费送!米尔-安路飞龙派创意秀活动再开启

日前,米尔电子2025年举办的米尔-安路飞龙派FPGA/FPSoC创意开发大赛圆满落幕,吸引了众多工程师踊跃参与。为持续推动技术创新,米尔电子现重磅推出第二期福利活动——基于安路DR1M90开发板的创意秀,再次免费赠送30套FPGA开发板,旨在鼓励工程师突破思维边界,

英飞凌推出75 mΩ工业级CoolSiC™ 650 V G2系列MOSFET,适用于具备高功率密度需求的中功率应用场景

全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司宣布扩展其 CoolSiC™ 650 V G2 系列 MOSFET产品组合,新增 75 mΩ 规格型号,以满足市场对更紧凑、更高功率密度系统的需求。

德州仪器模拟设计|采用峰值电流模式控制的功率因数校正

本期,为大家带来的是《采用峰值电流模式控制的功率因数校正》,将介绍一种无需采样电阻、避免中点采样问题的创新 PFC 控制方法


帧帧匠心,影像承艺:闪迪创作者系列助力守护代代相传的非遗之美

从将传统美食与现代说唱相结合的“破圈”尝试,到如今专注非遗文化传播的影像记录,@唱饭的王小潮的创作始终带着鲜明的年轻视角,也在不断影响着年轻一代重新认识传统文化。

精益求精:了解运动控制中的微步进

步进电机对于需要平稳运动和高分辨率定位的精密应用至关重要。为了满足应用需求,必须深入了解全步进、半步进和微步进控制之间的差异。本文概述了微步进技术的基础知识,旨在帮助读者弥补相关知识缺口。


海信在2025年激光显示大会上发布"无界"愿景

全球消费电子与家电领导品牌海信,以"无界"为主题举办了2025年激光显示技术与产业发展大会,旨在庆祝十年创新成果,并重申其突破显示技术界限的愿景。

vivo以59.89亿美元品牌价值再度上榜凯度BrandZ中国100强,蝉联第34位并荣获凯度BrandZ创新明星品牌 - 产品创新奖

以用户为导向的极致创新获国际认可,vivo人文科技战略持续赋能品牌价值提升

美的集团与华为签署战略合作协议,共拓AI领域创新生态

美的集团股份有限公司(以下简称“美的集团”)与华为技术有限公司(以下简称“华为”)签署战略合作协议。

鸿蒙进击!鸿蒙5终端数量突破1700万,“天工计划”10亿激励AI生态创新

在华为全联接大会2025(HUAWEI CONNECT 2025)上,华为宣布HarmonyOS 5终端设备数量已突破1700万台,鸿蒙生态全速进击发展,AI全场景体验全面升级,并正式启动“天工计划”,未来将投入10亿元人民币资金与资源,全面支持鸿蒙AI生态创新,携手开发者共同迈进鸿蒙AI新阶段。

【原创】中国RISC-V 产业有哪些新动向?

RISC-V作为一种开放指令集架构(ISA)标准,近年来在全球范围内得到了广泛关注和快速发展,而RISC-V在中国更是取得了爆发式发展!

【原创】UWB加速走热,将成下一代无线连接底座!

诞生于上世纪60年的超宽带(UWB,Ultra Wideband)技术正在经历一次从“定位”到“全能连接”的跃迁。过去几年,业界更多将UWB视为“厘米级高精度定位”的代名词——无论是工业工厂的资产追踪,还是消费类电子的室内定位,都以此为核心。

安森美USB-C充电方案技术细节
USB 电池充电器在我们的日常生活中扮演着至关重要的角色,为各类便携式设备供电,例如电动玩具、智能手机、笔记本电脑、电动工具以及电动自行车等。凭借一系列显著优势,USB Type-C(USB-C 接口)已超越其他 USB 类型,成为有线充电与数据传输的通用标准。


UNIVO UMBB系列高精度LVDT位移传感器:助力工业质检,精准捕捉尺寸参数

UNIVO传感器解决方案推出UMBB系列超精密LVDT位移尺寸测量探头,专为高精度和可重复测量各种质量控制,工业测量和检测设备应用中的尺寸参数而设计。

即插即用,声控万物!XMOS携手矽递科技赋能AI语音交互
近日,全球领先的软件定义系统级芯片(SoC)开发商XMOS携手物联网硬件赋能者矽递科技(Seeed Studio)联合宣布:推出基于XMOS XVF3800的ReSpeaker远场麦克风阵列AI智能语音识别开发板,并已在全球市场全面上市。