从芯片到云端—安谋科技Arm China打造AI一栈式安全IP解决方案
安谋科技Arm China打造了从入门级到高性能的完整安全IP产品线——“山海”SPU，提供从芯片IP层到云端的全链路安全防护，广泛覆盖边缘AI、AI基础设施及智能汽车等多个关键领域。
亚马逊云科技宣布推出Qwen3与DeepSeek-V3.1模型的完全托管服务
亚马逊云科技致力于成为运行开放权重模型的最佳平台，在Amazon Bedrock上新增五个模型选项，持续丰富模型选择，进一步满足客户需求。
Melexis为智能IVT霍尔和分流传感器增添外部NTC输入功能
全球微电子工程公司Melexis宣布，对其智能IVT（电流、电压和温度）传感平台进行升级，为MLX91230（霍尔效应）和MLX91231（分流接口）传感器增设负温度系数（NTC）电阻输入功能。
数据中心和AI服务器供电优选！思瑞浦新一代高效DCDC TPP21206
聚焦高性能模拟与数模混合产品的供应商思瑞浦3PEAK推出全新一代大电流同步降压转换器产品TPP21206，以更小型、更高效的产品解决方案，满足数据中心、服务器、交换机、工业PC和5G通信等领域的严格要求，目前已在多家服务器头部客户中完成验证。
瞻芯电子C轮融资获超10亿元投资，碳化硅IDM战略迈向新阶段
日前，中国领先的碳化硅(SiC)功率器件和芯片方案商——上海瞻芯电子科技股份有限公司宣布完成全部C轮融资，融资总金额超过10亿元人民币，近日完成工商变更手续。继年初C轮首批资金交割后，多家投资机构陆续跟投，投资者持续看好公司长期发展。
积层陶瓷电容器: TDK推出封装尺寸3225、业界领先的低电阻软端子C0G MLCC，容量为22 nF，电压1000 V
新型1000 V产品，在3225封装尺寸（3.2 x 2.5 x 2.5 mm – 长 x 宽 x 高）中实现了22 nF电容，具有低电阻软端子型的C0G特性，适用于汽车及通用应用
闪迪推出闪迪ELE™ 移动固态硬盘，焕新移动生活时代便携存储体验
闪迪今日宣布正式推出闪迪ELE™ 移动固态硬盘，承袭自WD Elements™ SE移动固态硬盘，并采用全新 Sandisk 品牌标识展现焕新形象。
华为发布F5G-A系列新品及十大全光网样板点，加速AI普惠千行万业
在华为全联接大会2025期间，以“无光，不AI：全光网加速AI普惠千行万业”为主题的全光峰会成功举办。会上，华为介绍了全光网在全球行业数智化应用的相关进展，并重磅发布了F5G-A（F5G Advanced）系列新品以及全球十大F5G-A全光网样板点。
华为AI-Centric星河AI网络全面升级，跃升行业智能化
在华为全联接大会2025“AI时代，星河AI网络智联新启航”峰会上，华为数据通信产品线总裁王雷正式发布全面升级的AI-Centric星河AI网络解决方案，以AI智能设备、AI智能联接、AI智能大脑三层架构加速AI与网络深度融合，
新思科技中国30周年引领AI智能体工程师重塑芯片设计范式
2025年9月18日，新思科技中国30周年暨2025新思科技开发者大会在上海西岸国际会展中心隆重举行。本次大会汇聚了全球行业精英、技术专家、跨界嘉宾及合作伙伴，见证新思科技在华30年发展成果，共同讨论在智能系统新浪潮中，如何利用更多的数字工具，
英飞凌功率模块助力金风科技构网型风机能效提升
全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）与金风科技股份有限公司近日宣布深化其合作，为风力发电实现稳定可靠的电力传输。
安谋科技Arm China携手Arm，依托全球万亿级生态与自研IP赋能中国AI“芯”未来
安谋科技Arm China借助Arm®架构在AI计算方面的独特优势，通过技术创新与生态合作，持续助力中国智能计算生态的发展。
