今日，第二十五届中国国际工业博览会（CIIF 2025）在国家会展中心（上海）隆重开幕。开幕式现场，作为国内集成系统设计EDA专家，芯和半导体科技（上海）股份有限公司凭借其自主研发的3DIC Chiplet先进封装仿真平台Metis，从五百多家参选企业中脱颖而出，

全球居先的综合电子元器件制造商村田中国亮相在上海举办的中国国际工业博览会（CIIF 2025），展位号为【Hall6.1-A248】。村田携MLCC、电感、静噪滤波器、传感器、定位模块以及多款电池及电源模块产品参展，全力支持工业与新兴领域的智能化与绿色转型需求。

9 月 22 日，南芯科技（证券代码：688484）推出全新 ASIL-D 功能安全等级的车规级 SBC SC6259XQ，可应用于 12V 和 24V 系统，单芯片集成多达 7 路电源，具备完善的输出保护机制及看门狗和 FCCU 功能。

商业与技术洞察公司Gartner正式发布《2025年新兴技术成熟度曲线报告》。今年备受瞩目的主要技术创新包括机器客户、AI代理、决策智能和可编程货币，它们将帮助开启新的自主商业时代。

MegaChips、国家重建基金、Blackbird、Main Sequence、Uniseed、Ray Stata、Malcolm与 Lucy Turnbull夫妇、Startmate 及多家投资机构，共同加速 Wi-Fi HaLow全球布局

9月15日，IDAS 2025（第三届设计自动化产业峰会）上，“中国芯”第二届EDA专项奖颁奖仪式隆重举行。

最近本土GPU进入厚积薄发！今天主角家的GPU板卡曾经在发布会上被偷！

9月19日，2025中国国际消费电子博览会在青岛国际会展中心（红岛馆）隆重开幕。国芯科技携端侧AI MCU芯片新产品亮相青岛，成功实现CCR4001S AI MCU芯片在新一代商用空调中的应用。

韩国8英寸纯晶圆代工厂SK keyfoundry今日宣布推出具备业界领先高击穿电压特性的多层厚金属间电介质 (Thick IMD)电容工艺。

• 新鲜出炉的系统采用 NVIDIA RTX Pro™ 和 NVIDIA HGX™ B300 GPU 以及 NVIDIA GB300 NVL72 完整的机架级解决方案

技嘉科技推出 AORUS RTX 5060 Ti AI BOX 外接显卡（eGPU），以轻巧便携设计，为轻薄笔记本带来台式机等级的强劲性能。

人工智能的快速迭代推动算力基础设施加速升级，存储作为核心硬件，正迎来从产能到性能的全面提升。德明利凭借全栈自研技术与系统化布局，积极切入企业级存储领域，面向AI服务器、数据中心等高价值场景持续推出创新方案，助力国产存储在关键领域实现突破。

近日，第21届 Leading Lights Awards揭晓，中国移动网络事业部、河南移动网络管理中心与华为凭借“基于TICC云原生平台的下一代电信运营实践”创新项目，荣获“杰出电信云应用案例奖”（Outstanding Use Case：Telco Cloud）。

近日，博瑞集信推出全新移相器系列产品，其工作频率覆盖0.9~4.5GHz，典型插入损耗4.5dB，幅度波动在±0.6dB，具备插损低、幅度波动小等特点。

在全球绿色低碳转型不断推进的背景下，"双碳"目标正引领中国经济迈向高质量发展新阶段。自动化技术作为提升能源效率和推动产业升级的关键力量，迎来广阔发展空间。