近日，在高端模拟芯片领域，一项重大技术突破引发行业广泛关注。这就是成都华微自主研发的4通道12位40GSPS ADC芯片已通过多项测试验证，其性能指标达到国际先进水平。这款芯片的成功研制不仅打破了国外技术垄断，更为多个战略性新兴产业的发展提供了核心硬件支撑。

澜起科技宣布，推出基于CXL® 3.1 Type 3标准设计的内存扩展控制器(MXC)芯片M88MX6852，并已开始向主要客户送样测试。

近期，保隆科技获得美国纯电动豪华品牌的TPMS及软件集成包的定点。预计生命周期9年，生命周期总金额在2370万欧元至4420万欧元（约1.84亿元至3.44亿元人民币），计划于 2026年量产。本次定点的业务将由保隆科技在德国的TPMS工厂生产供货。

Arm Neoverse V3AE 凭借卓越的计算性能、可扩展性与安全性，为由 NVIDIA DRIVE AGX Thor 和 Jetson Thor 驱动的下一代车辆和机器人赋能。

本文将重点讨论为智能边缘传感器创建的软件架构和AI算法，并说明在Voyager4上开发AI模型的完整系统级方法。

近日，香港专业质量服务机构Sinovoltaics（中伏）发布最新一期全球光伏逆变器制造商财务健康排名，昱能科技（APSystems）凭借稳健的资产结构、良好的盈利能力和出色的风险控制，荣登榜首，位列全球第一，展现了强大的财务韧性和可持续发展能力。

In Everything, Better”体现了TDK的核心精神及其对文化、产业和社会做出的贡献

在第十一届中国国际大数据产业博览会“数字政府”交流活动上，国家数据发展研究院携手华为技术有限公司联合发布《AI CITY城市智能体前瞻研究报告》，旨在探索人工智能新时代下的AI CITY智能体应用和架构，为城市全域数字化转型建设提供前瞻指引，为城市智慧化演进注入创新活力。

近日，全球权威咨询机构GlobalData发布了《5G移动核心网竞争力评估报告》，华为连续七年被评为行业领导者，并连续两年获得全领域满分，竞争力持续领跑行业。

在PCIM Asia 2025展会上，SABIC将带来关于ELCRES^™ HTV150介电薄膜的主题演讲，并展示采用这种超薄介电薄膜的尼吉康电容器的电压降额测试结果。

近日，村田中国（以下简称“村田”）亮相2025 Andes RISC-V CON北京站，集中展示了面向RISC-V架构的一系列核心技术成果与产品布局，旨在推动下一代智能系统的发展。

9月1日 -- MetaOptics Ltd 是一家领先的、总部设于新加坡的垂直整合半导体光学元件与产品设计制造商，今日已就拟定配售及普通股于新加坡交易所证券交易有限公司凯利板（Catalist Board）上市（"IPO"）事宜正式注册发售文件。

实现业界最小2.0µA工作时消耗电流，有助于削减外部元件

据悉，台积电正在考虑在2026年将其所有高端工艺制程的价格提高5%至10%，以应对美国关税、汇率波动和供应链成本压力。

安森美的 300 万像素传感器Hyperlux™ AR0341AT是主流ADAS 应用的优质选择。本文将探讨这款传感器的六大核心优势，解读其如何在性能、可靠性和效率之间实现平衡。

8万平展览空间，汇聚全球超1000家AIoT展商。

8月29日，为期三天的IOTE 2025第24届国际物联网展·深圳站在深圳会展中心（宝安新馆）圆满落幕。

近期，保隆科技获得欧洲豪华车品牌的轮速传感器项目定点，生命周期总金额1.6亿元，根据项目进度计划，将于2027年量产。