2025 年 8 月 28 日,芯原微电子(上海)股份有限公司(688521.SH,以下简称 "芯原股份")正式公告,公司正在筹划以发行股份及支付现金的方式购买芯来智融半导体科技(上海)有限公司(以下简称 "芯来智融")股权,并同步募集配套资金。
随着高性能人工智能算法的快速发展,芯粒(Chiplet)集成系统凭借其满足海量数据传输需求的能力,已成为极具前景的技术方案。该技术能够提供高速互连和大带宽,减少跨封装互连,具备低成本、高性能等显著优势,获得广泛青睐。
8月28日,智能汽车计算芯片引领者黑芝麻智能与具身智能创新技术与行业应用引领者云深处科技达成战略合作。双方将围绕具身智能控制平台开发、行业智能解决方案共建与国际市场拓展三大方向展开深度合作,携手推进高性能机器人在多行业场景的规模化落地与应用创新。
8月25日晚间,利扬芯片(SH.688135)发布2025年半年度报告。公告显示,2025年上半年,利扬芯片集成电路测试相关营业收入达2.77亿元,较上年同期增长21.85%;
好消息!近日,我们的MCP16701电源管理芯片(PMIC)荣获“2025半导体市场创新表现奖”之“年度优秀产品奖——年度优秀AI芯片奖”。
当AI机器人能精准捕捉指令意图,灵活响应多种交互方式,甚至能区分不同音色,一场跨越"工具"与"伙伴"的革命性进化,正由移远Robrain AI机器人解决方案V2.0版本拉开序幕。目前,该方案已在人形机器人领域成功落地。
人工智能(AI)的迅速发展开启了高密度计算需求的新时代,而传统电源架构逐渐难以适应这一需求发展。为更好地响应此类需求,Analog Devices, Inc. (ADI)推出创新解决方案,为数据中心下一代800 VDC架构提供有力支持。
8月26日,2025 ELEXCON深圳国际电子展盛大启幕。本届大会以"All for AI"为主题,深圳市德明利技术股份有限公司携嵌入式、工业级、消费级全栈存储解决方案亮相展会,以自研国产力量承接AI浪潮,赋能产业智能升级。
作为全球创新型储能解决方案领域的领军企业,宁德时代(CATL)在南美规模最大的储能展会——2025年南美智慧能源展(Smarter E South America 2025)上首次亮相,并发布了其最新技术。
机器人技术正经历一场变革,逐步脱离专用机器时代,迈入通用机器人时代。这一转变意味着机器人不再局限于单一用途、功能固定的形态,而是向更具备适应性的机器人演进,以在不同环境中执行多样化任务。
Diodes 公司推出四款符合车用规范*的异步降压转换器,适用于 48V 低电压轨负载点(PoL)应用。AP68255Q/AP68355Q和AP6A255Q/AP6A355Q 内置 500mΩ 功率 MOSFET,可实现高效降压 DC-DC 转换,连续输出电流高达 3.5A。
在深圳会展中心(福田)举办的 elexcon2025 - 第 22 届深圳国际电子展 1 号馆 1L66 展位现场,Nordic Semiconductor 凭借在双碳节能领域的技术突破、市场实践及可持续发展理念,正式斩获由行业媒体电子发烧友网颁发的 “2025 半导体市场创新表现奖” 之 “年度双碳节能领军企业” 奖项。





